穎崴不畏颱風停班影響出貨天數 7月營收大增38%！創20個月新高
【記者蕭文康／台北報導】半導體測試介面廠穎崴科技（6515）公布7月份自結營收，單月合併營收達5.94億元，較上月大幅增加38.16%，較去年同期增加124.49%；累計今年前7月合併營收達29.23億元，較去年同期增加27.66%。穎崴表示，雖總公司高雄受颱風停班影響數個生產及出貨日，但在AI、HPC及手機客戶強勁拉貨下，7月營收仍達5.94億元，為創20個月以來新高。
AI手機帶動高頻高速測試介面需求
穎崴表示，隨著產業腳步發展，大型語言模型和AI相關技術成熟足以支持邊緣AI應用，研調機構Counterpoint Research 及產業界認定2024年為AI手機元年，再加上各大手機品牌擁抱AI應用，料將引起手機生態圈在AI功能更為白熱化競爭，進而帶動高階以及高頻高速測試介面新一波的拉貨潮，穎崴各最新產品線皆已量產，推升本季強勁成長。
新推出大封裝、大功耗及高頻高速產品
同時，美大型科技公司競相投入AI基礎設施，上半年總金額已突破1000億美元；晶圓代工業者所定義的「晶圓製造2.0」將先進封裝、測試納入產業價值鏈中，顯現先進封裝測試在半導體供應鏈的重要性與日俱增，穎崴在此先進封裝高速成長趨勢下，推出相對應大封裝、大功耗及高頻高速產品，皆獲客戶青睞並採用。
SEMICON Taiwan 2024即將自9月4日到6日於台北南港展覽館舉行，穎崴產品最新技術將於展位全數展出，包括下一世代高頻高速測試座Hyper Socket™、晶圓級光學CPO封裝測試系統、高效主動式大功耗溫控系統（HEATCon Titan）等，全產品技術及產品藍圖最新動態將於展期間揭露。
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上半年每股賺12.33元
另外，穎崴科技日前也公布董事會通過2024年第2季財務報表並公布營運成果，其中，第2季合併營收為12.56億元，季增17.05%、年增23.50%；歸屬母公司稅後淨利為2.24億元；每股純益為6.52元；累計上半年合併營收為23.29億元，較去年同期成長15.01%，每股純益為12.33元。
在AI、HPC需求強勁下，帶動半導體產業鏈拉貨潮，穎崴掌握全球AI、HPC客戶需求，使穎崴第2季營收與獲利創同期新高外，上半年的營收及獲利均創下歷史新高。
穎崴強調，在科技巨頭喊出「2024年為生成式AI應用元年」同時，因應AI、HPC世代，為了擴大營運規模，穎崴新竹分公司已喬遷至新址，以就近服務客戶需求。同時新廠辦建置的「高頻實驗室」（High-speed Measurement/Simulation Lab）啟用後，提供客戶更為迅速即時的服務，與客戶在前沿技術合作更為緊密。
