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AI商機推動測試介面成長 中華精測估首季是歷年最旺的1季
【記者蕭文康／台北報導】中華精測（6510）今舉行法人說明會，總經理黃水可表示，全球人工智慧（AI）應用終端由AI伺服器、AI手機進一步發展至邊緣AI， 2025年新一波AI商機將持續扮演半導體測試介面成長推手，帶動公司在本季度挑戰歷年最旺的第1季，同時將加大力度布局全球高階邏輯晶片測試介面市場。。
首季營運延續上季需求熱度、將創史上同期新高
黃水可說，中華精測在去年以卓越的製程技術推出的高速先進測試板成功打入美系AI半導體供應鏈，加計全球高階智慧型手機晶片探針卡訂單挹注，去年度交出獲利大躍進的亮麗財報，進入2025年首季，營運成績延續前一季度需求熱度將呈現淡季不淡，並有機會締造歷史首季同期新猷，與此同時，公司在先進測試領域乘勝追擊，加大力度布局全球高階邏輯晶片測試介面市場。
WSTS最新研究報告預測，受惠於AI相關需求推動高階邏輯晶片及記憶體 HBM滲透率提升，2025年全球半導體市場規模可達6,970億美元，年成長率約11.2%，預計2030年全球半導體產業規模將超過1兆美元，且其中高達7成與AI相關。
AI半導體時代正改變半導體測試介面產品發展，目前顯見高速測試板需求強勁 ; 此外， TechInsights預估今年MEMS探針卡的市場規模24.3億美元，年成長 23.3%，高於整體表現。中華精測累積20年的研發力正是著墨於高速測試板及MEMS探針卡兩大測試介面明星產品。
2025年AI應用高階晶片測試需求只增不減
黃水可提到，中華精測年年精進優化測試板製程，繼去年以AI工具輔助提升高階測試板之測試效能深獲客戶肯定之後，今年將進一步推出導板分流的技術，以因應各式不同晶片複雜的測試需求。在探針卡方面，將透過AI最佳化匹配探針技術再擴大應用市場，目前包括有NS、BR、BKS、SS、SL以及MJ等6大系列MEMS混針探針卡，可符合HPC、AI、車用IC及RF等之不同測試需求。
展望2025 年，黃水可強調，隨著AI應用高階晶片測試需求只增不減，公司將實踐「以AI測試AI」之永續願景，透過AI營運管理實力快速推陳出新，提供優質的高階半導體測試介面服務給全球AI半導體客戶，同時也在昨日董事會通過設置永續發展委員會，積極推動與落實永續發展相關工作，彰顯精測對永續發展的承諾及重視，為企業永續發展再創新局。
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