AI及HPC帶動半導體檢測需求旺 閎康、穎崴9月業績同步增溫
【記者蕭文康／台北報導】半導體測試介面解決方案及檢測受惠於AI及HPC（高速運算）、晶圓代工廠先進製程檢測需求上升，穎崴（6515）、閎康（3587）、業績同步逐步增溫，其中，穎崴9月營收7.11億元、月增13.81%則創歷史單月新高；閎康9月營收4.52億元、月增4.15%。
穎崴9月營收創單月新高、Q3業績季增53.73%
半導體測試介面解決方案廠穎崴科技9月份自結營收，單月合併營收達7.11億元，較上月增加13.81%，較去年同期增加88.66%，創歷史單月新高；第3季合併營收為19.3億元，較前1季成長53.73%，較去年同期成長96.12%；累計今年前9月合併營收達42.59億元，較去年同期增加41.54%。
穎崴指出，在AI、HPC及手機客戶強勁拉貨下，9月份營收達7.11億元，創歷年單月新高，同時創下歷年單季新高。進入旺季，AI、HPC需求未歇，再加上手機應用需求暢旺，帶動高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）以及晶圓測試探針卡（Vertical Probe Card）等產品線持續拉貨，加上自製探針良率符合預期、穩步增長，帶動第3季出貨強勁成長。
根據SEMI本月份發布先進封裝材料最新預測，全球的先進封裝材料市場將因AI帶動半導體以及其他終端應用需求，2024年到2028年重返成長，有5.6%的年複合成長率。穎崴全產品線持續往高頻高速、大封裝、大功耗推進，為高純度的AI、HPC測試介面公司，中長期成長趨勢不變。
此外，根據Trendforce最新報告指出，全球ESG意識提升，有助液冷散熱方案滲透率增加，穎崴說明，在此趨勢下，將帶動公司的超高功率散熱方案HEATCon Titan出貨；搭配穎崴跨世代新品HyperSocket™，進一步成為完整液冷散熱（Liquid Cooling）解決方案，使穎崴成為最早布局液冷市場的半導體測試介面公司。
穎崴強調，將持續透過海外重要半導體測試會場拓展業務，跨世代新品HyperSocket™亦於9月下旬半導體電信測試公司iTEST Open House亮相，於北美市場獲得廣大迴響。隨著各大手機品牌廠陸續發表高階新機種，將帶動高階晶片拉貨及整體電子消費市場力道；再加上各地市場進入消費旺季，如中國十一長假、雙十一購物節，歐美年底購物季等，可望為半導體產業旺季拉貨效應增溫。
閎康9月營收月增4.15%、與瑞商SGS 台灣檢驗科技簽訂合作意向書
閎康持續受惠設備商與晶圓代工廠的先進製程檢測需求及日本實驗室業績帶動，9月營收為4.52億元，月增4.15%，年增10.82%，創歷史次高，同期新高。
除了營收表現持續亮眼外，閎康也宣布與瑞商SGS 台灣檢驗科技簽訂合作意向書，希冀能提供台灣車用半導體及車用電子元件產品相關客戶完整ISO 26262功能安全產品驗證服務、AEC-Q車用電子元件可靠度驗證服務及軟失效 (Soft error rate)評估與分析，除了提升客戶對功能安全產品驗證重要性的認知，並促進相關服務的廣泛應用以提升客戶產品在車用供應鏈的市場競爭力。
以SGS在車電產品的功能安全，資通安全驗證服務，輻射測試規劃(SER)與評估，以及在系統端提供可靠度、EMC、無線通訊等測試驗證服務，加上閎康在AEC-Q車用電子元件可靠度驗證服務與車用半導體及車用電子元件材料失效分析服務之專業知識與技術支援，將滿足客戶在ISO 26262車用電子產品的V model 開發流程各階段的設計與測試驗證需求，讓規劃到實務驗證一次到位。
SGS 為全球最大的檢驗及驗證集團，服務範疇涵蓋電子電機、汽車、機械、食品、紡織、營建、工業產品、石油化學、礦產、農業、環保、公共事業、生命科學等產業。近年來 SGS 集團協助汽車產業供應鏈廠商導入 ISO 26262 功能安全與ISO 21434資通安全流程與產品驗證，自設計階段開始即可滿足 ISO 26262 功能安全V-model開發流程規劃，並在系統端提供可靠度、EMC、無線通訊等測試與產品安規驗證服務。
閎康董事長謝詠芬表示，公司具備通過 ISO 9000、ISO 17025、ISO 15408、ISO 27001等車規認證合格實驗室，同時在汽車電子驗證有豐富的經驗，前後協助輔導客戶通過 AEC-Q 車用電子元件驗證超過 60 家以上，豐富的經驗加上相關車用認證實驗室，將提供 ISO 26262 V-model 中具公信力與高品質實務驗證。
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