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HPC
分析｜AI催生超大封裝需求　CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

分析｜AI催生超大封裝需求　CSP大廠恐從台積電CoWoS轉向英特爾EMIB方案

【記者蕭文康／台北報導】由於AI HPC(高效能運算)對異質整合的需求仰賴先進封裝達成，其中的關鍵技術即是台積電的CoWoS解決方案。然而，隨著雲端服務業者(CSP)加速自研ASIC，為整合更多複雜功能的晶片，對封裝面積的需求不斷擴大，根據TrendForce最新研究，已有CSP開始考量從台積電的CoWoS方案，轉向英特爾的EMIB技術。
2025/11/26 08:42
財經 產業脈動
穎崴董座曝AI成長沒有盡頭！第4季產能全滿　明年續旺挑戰新高

穎崴董座曝AI成長沒有盡頭！第4季產能全滿　明年續旺挑戰新高

【記者蕭文康／台北報導】半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）今（20）日舉辦法說會。穎崴董事長王嘉煌分析，AI成長看不到盡頭，帶動第4季訂單產能全滿，2026年持續看好並有機會再挑戰新高，他透露，公司目前正積極產能擴充計畫，包含海外佈局，因此正評估在美國亞利桑那州某IDM客戶合作設廠。
2025/11/20 13:14
財經 產業脈動
明年科技業趨勢分析〡晶圓代工呈兩極化　AI帶動IC設計、伺服器蓬勃發展

明年科技業趨勢分析〡晶圓代工呈兩極化　AI帶動IC設計、伺服器蓬勃發展

【記者蕭文康／台北報導】2025年即將進入尾聲，AI興起刺激相關科技產業發展，各大企業紛紛投資AI相關基礎設施帶動供應鏈成長。邁入2026年，科技產業會進一步如何發展，根據調研機構TrendForce最新分析7大趨勢，包括2026年晶圓代工將呈現先進製程與成熟製程兩極發展、IC設計同樣也是搭上AI浪潮版圖大幅改變、折疊手機走向普及化、AR眼鏡朝全彩LEDoS解決方案發展、AI伺服器液冷取代汽冷、全球AI伺服器電源及市場出貨量將再成長20%以上等。
2025/11/16 12:55
財經 產業脈動
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