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漢測曝今年營運有3大亮點　客製化產品與服務會是大爆發的1年

漢測曝今年營運有3大亮點　客製化產品與服務會是大爆發的1年

【記者蕭文康／台北報導】漢測（7856）今舉行法說會，總經理王子建針對未來營運展望表示，將積極拓展高功率與高速應用市場（AI/HPC等領域），3大亮點核心產品聚焦包括薄膜式探針卡、熱管理整合系統、開發自動化矽光子測試平台等，結合既有客戶基礎與設備技術能力，延伸至AOI應用設備市場，與國際大廠策略合作，將設備導入中國，支援在地測試需求以及DRAM測試需求升溫帶動既有業務成長，他並預期，客製化產品與服務相較去年會是大爆發的1年

2026/04/09 15:48

財經產業脈動

漢測受惠AI測試需求升溫　3月及Q1營收同創歷史新高

漢測受惠AI測試需求升溫　3月及Q1營收同創歷史新高

【記者蕭文康／台北報導】半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試（7856）公布3月營收為4.68億元，年增209.2%，創單月新高，累計第1季營收9.85億元，年增122.58%，也創歷史新高紀錄。漢測表示，營收成長主要受惠於AI加速器與高效能運算（HPC）晶片測試需求持續擴大，帶動熱管理模組及相關客製化產品出貨明顯成長。

2026/04/09 07:25

財經產業脈動

工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」　帶動產業轉型搶攻20億美元市場

工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」　帶動產業轉型搶攻20億美元市場

【記者蕭文康／台北報導】Touch Taiwan展今正式登場，經濟部產業技術司在系列展中「電子生產製造設備展」設立創新技術館，展出14項關鍵技術。包括為協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場，工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」，突破高深寬比金屬化與鍍膜限制，導入全濕式製程使成本降低30%，攜手宸鴻光電（TPK）、聯策科技、超特國際、旭宇騰精密科技等台廠，帶動國產材料與設備供應鏈，建構面板級封裝產業生態系。

2026/04/08 13:55

財經產業脈動

穎崴3月及Q1營收大爆發同創新高　股價重新站回7100元大關

穎崴3月及Q1營收大爆發同創新高　股價重新站回7100元大關

【記者蕭文康／台北報導】半導體檢測及解決方案領導廠商穎崴科技（6515）公布3月份自結營收，其中，單月合併營收達12.22億元，月增40.01%，年增69.25%；累計2026年第1季合併營收為29.8億元，年增29.74%。穎崴對此指出，隨著AI相關應用訂單大爆發，在高階測試座Coaxial Socket 及MEMS探針卡訂單強勁帶動下，單月營收首度突破10億元大關、首季營收也創下歷史新高。展望第2季，隨著在手訂單持續增加、新產能開出，營收可望逐季增長。

2026/04/08 08:30

財經產業脈動

中華精測受惠高速測試載板訂單需求持續走強　3月及Q1營收同創新高

中華精測受惠高速測試載板訂單需求持續走強　3月及Q1營收同創新高

【記者蕭文康／台北報導】中華精測（6510）於今（3 日）公布3月合併營收4.87億元，月增17.2%，較去年同期提升 25.5%，創單月歷史新高，累計今年首季合併營收13.57億元，較去年同期增長17.8%，由於第一季為農曆年節傳統淡季，仍改寫單季營收紀錄。中華精測對此表示，此一佳績主要受益於AI技術快速演進與熱潮帶動，高效能運算（HPC）相關高速測試載板的訂單需求持續走強，為整體營收注入強勁動能。

2026/04/03 14:35

財經產業脈動

AI推動需求爆發！崇越科今明年成長動能強勁　環工在手訂單逾百億

AI推動需求爆發！崇越科今明年成長動能強勁　環工在手訂單逾百億

【記者蕭文康／台北報導】崇越科技（5434）今舉行法說會，針對未來展望，董事長潘重良指出，高效能運算與AI伺服器驅動2奈米等先進製程矽晶圓及關鍵化學品需求顯著攀升，成熟製程產能亦同步提升，先進封裝如CoWoS、Fan-out需求激增，底部填充膠、熱界面材料及暫時鍵合膠等高階材料拉貨強勁，而石英布作為低介電損耗材料，在AI高速電路板應用中需求激增，成為未來營收新動能。至於環保工程服務，在手訂單破百億、年增上看2成。

2026/04/01 16:25

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