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SEMI:2025年全球半導體設備支出集中化 台灣年增9成達315億美元創新高

SEMI:2025年全球半導體設備支出集中化 台灣年增9成達315億美元創新高

【記者蕭文康/台北報導】 SEMI國際半導體產業協會公布「全球半導體設備市場報告」 (WWSEMS;Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)指出,2025年全球半導體製造設備銷售總額達1351億美元,較2024年的1171億美元成長15%。此一成長主要受惠於先進邏輯、記憶體,以及AI相關產能持續擴張所帶動。台灣受人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求帶動,設備支出大幅成長90%,達到315億美元,創下歷史新高。
台積電法說會本周四登場受市場關注 一文看法人聚焦8大議題

台積電法說會本周四登場受市場關注 一文看法人聚焦8大議題

【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)預計在本周四(16日)舉行線上法說,法人將聚焦第1季獲利、第2季營運展望、2奈米及以下製程量產進度、先進封裝CoWoS擴產、資本支出是否調高、海外廠建廠進度、AI市況、地緣政治影響原物料供應漲價潮是否衝擊終端市場等8大議題。而台積電上周股價重新站上2000元大關,離2025元新高價近在咫尺,外資法人也紛同步調高目標價至2200元以上,其中又以里昂證券的3030元最高,法人表示,台積電這次法說展望勢必牽動台股短線走勢。
漢測曝今年營運有3大亮點 客製化產品與服務會是大爆發的1年

漢測曝今年營運有3大亮點 客製化產品與服務會是大爆發的1年

【記者蕭文康/台北報導】漢測(7856)今舉行法說會,總經理王子建針對未來營運展望表示,將積極拓展高功率與高速應用市場(AI/HPC等領域),3大亮點核心產品聚焦包括薄膜式探針卡、熱管理整合系統、開發自動化矽光子測試平台等,結合既有客戶基礎與設備技術能力,延伸至AOI應用設備市場,與國際大廠策略合作,將設備導入中國,支援在地測試需求以及DRAM測試需求升溫帶動既有業務成長,他並預期,客製化產品與服務相較去年會是大爆發的1年
漢測受惠AI測試需求升溫 3月及Q1營收同創歷史新高

漢測受惠AI測試需求升溫 3月及Q1營收同創歷史新高

【記者蕭文康/台北報導】半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試(7856)公布3月營收為4.68億元,年增209.2%,創單月新高,累計第1季營收9.85億元,年增122.58%,也創歷史新高紀錄。漢測表示,營收成長主要受惠於AI加速器與高效能運算(HPC)晶片測試需求持續擴大,帶動熱管理模組及相關客製化產品出貨明顯成長。
工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」 帶動產業轉型搶攻20億美元市場

工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」 帶動產業轉型搶攻20億美元市場

【記者蕭文康/台北報導】Touch Taiwan展今正式登場,經濟部產業技術司在系列展中「電子生產製造設備展」設立創新技術館,展出14項關鍵技術。包括為協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場,工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」,突破高深寬比金屬化與鍍膜限制,導入全濕式製程使成本降低30%,攜手宸鴻光電(TPK)、聯策科技、超特國際、旭宇騰精密科技等台廠,帶動國產材料與設備供應鏈,建構面板級封裝產業生態系。
穎崴3月及Q1營收大爆發同創新高 股價重新站回7100元大關

穎崴3月及Q1營收大爆發同創新高 股價重新站回7100元大關

【記者蕭文康/台北報導】半導體檢測及解決方案領導廠商穎崴科技(6515)公布3月份自結營收,其中,單月合併營收達12.22億元,月增40.01%,年增69.25%;累計2026年第1季合併營收為29.8億元,年增29.74%。穎崴對此指出,隨著AI相關應用訂單大爆發,在高階測試座Coaxial Socket 及MEMS探針卡訂單強勁帶動下,單月營收首度突破10億元大關、首季營收也創下歷史新高。展望第2季,隨著在手訂單持續增加、新產能開出,營收可望逐季增長。
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