廣告
AI相關晶片高頻高速測試需求增溫 精測估今年營運逐季成長

AI相關晶片高頻高速測試需求增溫 精測估今年營運逐季成長

【記者蕭文康/台北報導】由於第3季智慧型手機新機晶片帶動探針卡、超高速運算 (HPC) 等AI相關晶片測試板訂單暢旺,中華精測(6510)因此受惠,不僅第3季營收呈現逐月成長走勢、9月營收更創21個月新高,展望未來營運,中華精測看好AI相關晶片高頻高速測試需求增溫,下半年營運復甦,今年業績呈現逐季成長走勢。
COMPUTEX定調2025展覽主題 將新增「AI服務技術區」及「機器人與無人機區」

COMPUTEX定調2025展覽主題 將新增「AI服務技術區」及「機器人與無人機區」

【記者李宜儒/台北報導】COMPUTEX TAIPEI(台北國際電腦展),將在2025年5月20日至23日於台北南港展覽館1館及2館登場,主辦單位之一TCA(台北市電腦公會)表示,2025展覽主題為「AI NEXT」,聚焦AI運算(AI Computing)、未來移動(Smart Mobility)、先進通訊(Advanced Connectivity)及綠能永續(Green Energy & Sustainability)四大趨勢。並將新增「AI服務技術區」及「機器人與無人機區」。
台股中長多格局不變 投信看好AI未來數年還有主升段行情

台股中長多格局不變 投信看好AI未來數年還有主升段行情

【記者吳珍儀/台北報導】FOMC會議決議降息2碼,加上市場對美國經濟前景看法轉趨分歧,AI帶給市場的激情減弱,在量能受壓抑下,加權指數在半年線附近震盪。野村投信表示,美國年底大選前市場仍呈現觀望態度,但考量降息仍有助於資金活水,預期後續資金往非美市場流動將帶動台灣股市今年底至2025年上漲契機,目前來看AI還只是初升段,隨著基礎建設持續投資,以及終端產品陸續推出,野村投信表示,看好AI未來數年的主升段行情。
台積電OIP生態系論壇下周登場 今年聚焦A16、3D晶片堆疊及先進封裝技術進展

台積電OIP生態系論壇下周登場 今年聚焦A16、3D晶片堆疊及先進封裝技術進展

【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)「開放創新平台生態系統論壇(Open Innovation Platform Ecosystem Forum)」將在下周(25日)由美國加州聖搭拉拉起跑,預計11月13日回到台灣新竹舉行。今年北美場次論壇重點將聚焦並探討A16、N2和N3製程中,先進節點設計的新挑戰及相應的設計流程和方法學,以及最新的3DFabric™晶片堆疊和先進封裝製程等。
台荷聯手「光」速前進 工研院串聯貿聯、茂德等台廠搶吃矽光子大餅

台荷聯手「光」速前進 工研院串聯貿聯、茂德等台廠搶吃矽光子大餅

【記者蕭文康/台北報導】隨著AI人工智慧快速發展,矽光子(Silicon Photonics)已成未來科技競爭的重要關鍵。工研院與台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)今(5)日舉辦國際矽光子產業鏈搭橋簽署合作,串接貿聯集團、茂德科技、威世波等接軌國際,一同掌握「光」速商機,搶吃矽光子大餅。
穎崴高階測試新方案4箭齊發 搶攻AI晶片世代商機

穎崴高階測試新方案4箭齊發 搶攻AI晶片世代商機

【記者蕭文康/台北報導】半導體測試介面解決方案廠穎崴科技(6515)今(5)日於SEMICON TAIWAN 2024展會期間,由穎崴科技研發主管孫家彬以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題,針對在CPO、CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下,穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。穎崴董事長王嘉煌則看好下半年優於上半年,預期今年第3季會是營運高峰,第4季和第3季差不多,主要成長動能則來自晶圓測試探針卡,AI與HPC晶片等應用需求。
載入更多