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半導體展周三登場規模創新高!三大CSP與晶片巨頭齊聚 引爆10萬人潮

半導體展周三登場規模創新高!三大CSP與晶片巨頭齊聚 引爆10萬人潮

【記者蕭文康/台北報導】「SEMICON Taiwan 2026」即將在9月2日登場,SEMI台灣區總裁曹世綸今表示,今年全球專區更匯聚18國國家館,規模再創新高,1300多家廠商總共有4300個攤位,有65個國家參與者,預計有超過10萬人次一起參加。值得一提的是美國50州有11州有州代表來台灣,亞利桑那州更帶了超過100人來台灣共同參與。同時,全球四大CSP中,有三大CSP做AI最重要的負責人都來到台灣,包括 Google、包括微軟,還有Meta。
矽光子論壇2|台積電分析矽光子傳輸面臨I/O瓶頸 未來COUPE將與CoWoS整合

矽光子論壇2|台積電分析矽光子傳輸面臨I/O瓶頸 未來COUPE將與CoWoS整合

【記者蕭文康/台北報導】台積電副處長兼專案副處長陳明發今在矽光子國際論壇上以「如何重新定義AI互連(How to Redefine AI Interconnectivity)」發表專題演講,他認為,隨著AI與HPC對頻寬及能源效率的要求快速提高,Optical I/O(光學I/O)已成為非常值得投入的重要技術方向,台積電將持續改善COUPE平台,因應不同光學傳輸及波分多工應用需求,持續提升頻寬、能源效率以及整合能力,未來COUPE也將進一步與CoWoS等台積電先進封裝技術整合,針對不同AI與HPC應用提供完整解決方案,並透過不同技術團隊之間的密切合作持續推進。
AMD揭機櫃級AI能源效率今年提升4倍 2030年目標達20倍

AMD揭機櫃級AI能源效率今年提升4倍 2030年目標達20倍

【記者蕭文康/台北報導】AMD近日揭露,截至2026年年中,其機櫃級AI能源效率預估已提升4倍,不僅超越此階段預期的3倍目標,更達到同期歷史成長趨勢的兩倍以上。而此一進展展現出AMD正穩步邁向其2030年目標將AI訓練與推論機櫃級能源效率提升20倍,此進展同時彰顯AMD在晶片、系統與軟體領域所投入的努力,協助客戶更高效率地擴展AI工作負載。
半導體測試添新兵!漢測9月下旬掛牌上櫃 聚焦3大新市場成長動能

半導體測試添新兵!漢測9月下旬掛牌上櫃 聚焦3大新市場成長動能

【記者蕭文康/台北報導】興櫃股王、半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試(7856)將於26日舉辦上櫃前業績發表會,預計於9月下旬正式掛牌上櫃。展望未來成長動能力面,漢測說明,公司除了深耕半導體晶圓測試領域,以探針卡與清潔材料、測試設備工程服務,以及半導體設備與客製化產品3大業務為核心之外,未來將聚焦高階測試需求,拓展4大應用成長,包括高功耗管理整合方案、先進封裝設備應用布局、高速記憶體SLT測試整合方案及矽光子和CPO。
Qnity首度來台半導體展亮相 將展示端到端材料平台以幫助實現明日科技

Qnity首度來台半導體展亮相 將展示端到端材料平台以幫助實現明日科技

【記者蕭文康/台北報導】半導體技術解決方案廠 Qnity Electronics, Inc. (啟諾迪)將於2026年9月2日至4日舉行的 SEMICON Taiwan首次以參展廠商身分亮相,Qnity啟諾迪將展示其涵蓋完整技術堆疊的材料創新與整合專業—從晶圓與元件層級再到先進封裝中的系統級整合。另Qnity啟諾迪執行長 Jon Kemp 也將在大師論壇發表題為「微縮到堆疊:重新定義埃米時代的半導體創新 」的主題演講。
崇越科滿手訂單看旺下半年及明年展望 早盤股價逆勢攻上漲停

崇越科滿手訂單看旺下半年及明年展望 早盤股價逆勢攻上漲停

【記者蕭文康/台北報導】崇越科技(5434)昨舉行法人說明會並釋出亮麗上半年財報及樂觀展望。其中,第2季與上半年的營收、淨利、歸屬於母公司業主淨利及每股純益(EPS)7.92元同步刷新歷史新高紀錄,任董事長張海華看好下半年以及2027年成長動能充沛,營運樂觀可期,包括先進製程石英製品市占率已達8成、訂單能見度直達2030年及海外工程在手訂單近200億元等利多,激勵早盤股價在台股疲弱之際逆勢衝上漲停567元,大漲51元。
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