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HPC
台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

【記者蕭文康／台北報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高，摩爾定律推進趨緩，3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方，同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 （SEMI 3DICAMA）也將於9月、SEMICON Taiwan 2025展會正式啟動。
2025/07/03 14:48
財經 產業脈動
穎崴續攻先進製程！7奈米以下營收比重近9成　下半年審慎樂觀

穎崴續攻先進製程！7奈米以下營收比重近9成　下半年審慎樂觀

【記者蕭文康／台北報導】半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技（6515）今（26）日舉辦法說會。針對下半年營運展望上，穎崴董事長王嘉煌預期，由於近期有關稅、匯率的問題，甚至還有地緣政治戰爭的問題，會影響到終端的消費性的產品，一旦終端的消費性的產品需求如果說有很明顯的下降的話，可能半導體晶片的需求可能也會下降，所以還有蠻多的這些變數，但對下半年整體來看還是持審慎樂觀看法。
2025/06/26 13:42
財經 產業脈動
穎崴股東會｜通過25元股息創新高　積極搶攻AI浪潮商機

穎崴股東會｜通過25元股息創新高　積極搶攻AI浪潮商機

【記者蕭文康／台北報導】半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技（6515今（19）日上午於高雄楠梓科技產業園區舉行2025年股東常會，會中通過2024年度財務報告，並承認2024年度營業報告書及財務報表、決議配發25元現金股息等議案。穎崴科技董事長王嘉煌針對營運展望上表示，半導體產業進入高階封測時代，穎崴產品布局策略多元且完整，同時具備提供全球在地最即時的技術服務，進而掌握市場先機，在AI浪潮下，將成為科技巨頭關鍵助攻的龍頭供應商。
2025/06/19 14:26
財經
美光HBM3E再下一城　成功打入AMD MI3150系列晶片供應鏈

美光HBM3E再下一城　成功打入AMD MI3150系列晶片供應鏈

【記者蕭文康／台北報導】美光科技繼日前宣布最新 HBM4已送樣多家客戶，打破海力士壟斷地位，現又宣布 HBM3E 12 層堆疊 36GB 記憶體整合至即將推出的 AMD Instinct™ MI350 系列解決方案中。此次合作突顯能源效率和效能在訓練大型 AI 模型、提供高傳輸量推論，以及處理複雜之高效能運算工作負載 （如資料處理和運算建模）方面的關鍵作用。此外，這也是美光在 HBM 產業領導地位的另一重大里程碑，展現美光穩健的執行力和強大的客戶關係。
2025/06/18 08:50
財經 產業脈動
SEMICON Taiwan 2025啟動！「國際半導體周」規模將增2成　1100家企業參展

SEMICON Taiwan 2025啟動！「國際半導體周」規模將增2成　1100家企業參展

【記者蕭文康／台北報導】 SEMI 國際半導體產業協會今日（17日）正式宣布，全球半導體產業的年度盛事 SEMICON Taiwan 2025 正式起跑，邁入第 30 週年的 SEMICON Taiwan，不僅見證了台灣半導體產業從各自分工走向合作共創的轉型歷程，今年展覽規模更全面升級，首度打造為期一周的「國際半導體周」。
2025/06/17 17:27
財經 產業脈動
台積電首季市占67.6%穩居全球之冠　世界先進由第8升至第7

台積電首季市占67.6%穩居全球之冠　世界先進由第8升至第7

【記者蕭文康／台北報導】2025年第1季全球晶圓代工產業受美國新關稅政策引發的國際政治角力影響，搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應，部分業者接獲客戶急單，加上中國延續2024年推出的舊換新補貼政策，抵銷部分淡季衝擊，根據TrendForce最新調查，晶圓代工整體產業營收季減約5.4%，收斂至364億美元，台積電以67.6%市占率穩居第1，世界先進排名由上季第8名上升至第7名。
2025/06/09 16:21
財經 產業脈動
從火星探測車到日本新幹線　一文看懂FPGA的40年AI技術演進

從火星探測車到日本新幹線　一文看懂FPGA的40年AI技術演進

【記者蕭文康／台北報導】今年是首款商用現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）問世 40週年，該技術引入「可重複程式化硬體」的概念。藉由打造「如同軟體般靈活的硬體」，FPGA可重複程式化的邏輯改變了半導體設計的面貌。這是工程師首度能在設計晶片時，如果規格或需求在中途、甚至在製造完成後發生變化，依然可以重新定義晶片功能來執行不同任務。這項靈活性加快了晶片設計的開發速度，縮短產品上市時程，並成為應用特定積體電路（ASIC）的替代方案。
2025/06/04 15:08
財經 科技新知
AI與HPC需求旺盛！台灣晶圓代工Q2營收314.2億美元　季增12.3%

AI與HPC需求旺盛！台灣晶圓代工Q2營收314.2億美元　季增12.3%

【記者蕭文康／台北報導】生成式AI與高效能運算（HPC）應用持續發酵，全球半導體供應鏈布局節奏加快，台灣晶圓代工產業再度展現強勁成長動能。DIGITIMES最新研究預估指出，2025年第2季在AI與HPC需求延續強勁、手機應用處理器（AP）出貨回升，以及中美關稅政策促使客戶提前備貨等利多帶動下，台灣晶圓代工產業整體營收有望季增12.3%，達314.2億美元。
2025/06/04 09:10
財經 產業脈動
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