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AI浪潮引爆載板升級需求！台灣全球市占居冠　穩坐市場龍頭地位

AI浪潮引爆載板升級需求！台灣全球市占居冠　穩坐市場龍頭地位

【記者陳力維／綜合報導】受惠於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）強勁需求，IC載板正從傳統的「晶片配角」轉型為高階封裝競爭的核心。根據台灣電路板協會（TPCA）最新統計，2026年第2季台灣PCB製造海內外總產值較2025年同期成長27.9%，其中，載板受惠於AI伺服器與高速網通需求，產值年增率高達36.7%。在全球競爭格局中，台灣載板業者以35.6%的全球市占率高居首位，高階ABF載板市占率更高達41.3%，穩居國際供應鏈的核心關鍵地位。
2026/09/26 15:48
財經
分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

分析｜先進封裝爭霸戰！英特爾大搶單　台積電CoWoS看好穩坐主流至2028

【記者蕭文康／台北報導】先進封裝產業近期隨著英特爾EMIB積極搶單，讓市場憂心台積電的CoWoS優勢是否遭到侵蝕？對此，台積電全球AI與HPC業務開發處長李湘日前在半導體展演講時透露，今年台積電將量產全球最大5.5倍光罩尺寸的CoWoS封裝，良率逾98%，到2028年推14倍光罩尺寸CoWoS，預計2029推出大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本。法人認為，台積電新的CoWoS-L仍會是主流，而英特爾的EMIB-T則會是市場的第二選擇，兩者將併存於市場而不是誰取代誰的問題。
2026/09/19 17:45
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