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分析|「玻璃基板」是什麼?為何黃仁勳催促台積電積極開發

分析|「玻璃基板」是什麼?為何黃仁勳催促台積電積極開發

【編譯于倩若/綜合外電】輝達(NVIDIA)正評估採用玻璃基板,並與德國設備製造商SCHMID及其他企業合作,以進一步提升AI晶片效能。這項策略旨在透過增加可封裝的高頻寬記憶體(HBM)容量,大幅提升資料處理速度。輝達執行長黃仁勳稍早曾與南韓SK集團董事長崔泰源會面,討論包括玻璃基板在內的次世代半導體合作,並積極鼓勵台積電開發玻璃基板技術。這顯示輝達正認真考慮採用玻璃基板,以提升下一代GPU效能。
科學園區上半年營業額3.54兆 創新高!受惠AI、高效運算

科學園區上半年營業額3.54兆 創新高!受惠AI、高效運算

【記者王良博/台北報導】國科會今(29)日公布科學園區今年上半年營運情況,受惠AI浪潮及高效運算需求,上半年科學園區營業額達3.54兆元,創下歷史新高,且較去年同期成長29.27%,是近十年新高,預估全年營業額有望破7.56兆元。在六大產業中,積體電路營業額最高,達2兆9342.11億元,而電腦及周邊成長82.49%,是成長最多的產業。
AI浪潮引爆載板升級需求!台灣全球市占居冠 穩坐市場龍頭地位

AI浪潮引爆載板升級需求!台灣全球市占居冠 穩坐市場龍頭地位

【記者陳力維/綜合報導】受惠於人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)強勁需求,IC載板正從傳統的「晶片配角」轉型為高階封裝競爭的核心。根據台灣電路板協會(TPCA)最新統計,2026年第2季台灣PCB製造海內外總產值較2025年同期成長27.9%,其中,載板受惠於AI伺服器與高速網通需求,產值年增率高達36.7%。在全球競爭格局中,台灣載板業者以35.6%的全球市占率高居首位,高階ABF載板市占率更高達41.3%,穩居國際供應鏈的核心關鍵地位。
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