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TEL台灣新總裁仲間誠二首亮相！　看好AI帶動明年晶圓設備市場衝1900億美元

TEL台灣新總裁仲間誠二首亮相！　看好AI帶動明年晶圓設備市場衝1900億美元

【記者蕭文康／台北報導】東京威力科創（TEL）台灣總裁仲間誠二自2024年3月上任以來，今首度公開面對台灣媒體聯訪，他強調，TEL積極掌握AI驅動下急速成長的半導體市場機會，面對2027年晶圓廠設備市場規模預估將達1900億美元，TEL憑藉薄膜沉積、塗佈顯影、蝕刻與晶圓清洗四大核心技術，持續穩居全球領先地位。公司除加強台灣技術中心研發及在地服務，並布局先進封裝與人才培育等3大核心，致力於永續發展與持續創新。

2026/09/02 13:01

財經產業脈動

群創布局FOPLP搶攻AI商機　首發Chip Last技術力拼2027量產

群創布局FOPLP搶攻AI商機　首發Chip Last技術力拼2027量產

【記者李宜儒／台北報導】隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片(Chiplet)及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。群創憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼Chip First與TGV技術布局後，首次發表Chip Last關鍵技術平台，且透過高密度異質整合(HIPoS)平台，與一站式面板級測試解決方案，實現快速量產。

2026/09/02 08:10

財經產業脈動

半導體展周三登場規模創新高！三大CSP與晶片巨頭齊聚　引爆10萬人潮

半導體展周三登場規模創新高！三大CSP與晶片巨頭齊聚　引爆10萬人潮

【記者蕭文康／台北報導】「SEMICON Taiwan 2026」即將在9月2日登場，SEMI台灣區總裁曹世綸今表示，今年全球專區更匯聚18國國家館，規模再創新高，1300多家廠商總共有4300個攤位，有65個國家參與者，預計有超過10萬人次一起參加。值得一提的是美國50州有11州有州代表來台灣，亞利桑那州更帶了超過100人來台灣共同參與。同時，全球四大CSP中，有三大CSP做AI最重要的負責人都來到台灣，包括 Google、包括微軟，還有Meta。

2026/08/31 14:57

財經產業脈動

矽光子論壇2｜台積電分析矽光子傳輸面臨I/O瓶頸　未來COUPE將與CoWoS整合

矽光子論壇2｜台積電分析矽光子傳輸面臨I/O瓶頸　未來COUPE將與CoWoS整合

【記者蕭文康／台北報導】台積電副處長兼專案副處長陳明發今在矽光子國際論壇上以「如何重新定義AI互連（How to Redefine AI Interconnectivity）」發表專題演講，他認為，隨著AI與HPC對頻寬及能源效率的要求快速提高，Optical I/O（光學I/O）已成為非常值得投入的重要技術方向，台積電將持續改善COUPE平台，因應不同光學傳輸及波分多工應用需求，持續提升頻寬、能源效率以及整合能力，未來COUPE也將進一步與CoWoS等台積電先進封裝技術整合，針對不同AI與HPC應用提供完整解決方案，並透過不同技術團隊之間的密切合作持續推進。

2026/08/31 11:07

財經科技新知

AMD揭機櫃級AI能源效率今年提升4倍　2030年目標達20倍

AMD揭機櫃級AI能源效率今年提升4倍　2030年目標達20倍

【記者蕭文康／台北報導】AMD近日揭露，截至2026年年中，其機櫃級AI能源效率預估已提升4倍，不僅超越此階段預期的3倍目標，更達到同期歷史成長趨勢的兩倍以上。而此一進展展現出AMD正穩步邁向其2030年目標將AI訓練與推論機櫃級能源效率提升20倍，此進展同時彰顯AMD在晶片、系統與軟體領域所投入的努力，協助客戶更高效率地擴展AI工作負載。

2026/08/27 09:15

財經科技新知

半導體測試添新兵！漢測9月下旬掛牌上櫃　聚焦3大新市場成長動能

半導體測試添新兵！漢測9月下旬掛牌上櫃　聚焦3大新市場成長動能

【記者蕭文康／台北報導】興櫃股王、半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試（7856）將於26日舉辦上櫃前業績發表會，預計於9月下旬正式掛牌上櫃。展望未來成長動能力面，漢測說明，公司除了深耕半導體晶圓測試領域，以探針卡與清潔材料、測試設備工程服務，以及半導體設備與客製化產品3大業務為核心之外，未來將聚焦高階測試需求，拓展4大應用成長，包括高功耗管理整合方案、先進封裝設備應用布局、高速記憶體SLT測試整合方案及矽光子和CPO。

2026/08/25 16:57

財經產業脈動

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