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工研院攜一詮成立國內首家AI散熱設計「惠智先進」　搶攻192億美元商機

工研院攜一詮成立國內首家AI散熱設計「惠智先進」　搶攻192億美元商機

【記者蕭文康／台北報導】工研院今（3）日在「2026 SEMICON TAIWAN」宣布，攜手一詮精密成立國內首家AI晶片散熱設計新創公司「惠智先進」，並舉行技術移轉暨合作簽約儀式，由工研院電子與光電系統研究所所長張世杰、惠智先進董事長周萬順代表簽約。未來惠智先進將負責「微流道冷板等高階散熱技術」設計與試量產驗證，一詮精密發揮製程整合與量產優勢，組隊爭取2030年可達192億美元的全球液冷散熱市場，不僅可望帶動國內精密金屬加工業轉型升級，強化台廠在熱管理領域的供應鏈實力，更能逐步壯大我國半導體製程生態系。
2026/09/03 16:36
財經 產業脈動
半導體展｜佳世達大軍出擊！　羅昇、資騰、光陽光電聯手攻CPO與矽光子商機

半導體展｜佳世達大軍出擊！　羅昇、資騰、光陽光電聯手攻CPO與矽光子商機

【記者李宜儒／台北報導】佳世達集團旗下羅昇及資騰科技（STC）與光陽光電共同參展SEMICON Taiwan 2026，呼應集團「AI解決方案與智慧製造」事業布局，分別從精密清潔與後段防護、先進電子材料與熱管理，以及CPO與矽光子智慧封裝回應量產需求，呈現從製程設備、關鍵材料到高速光互連的半導體應用布局。
2026/09/03 15:45
財經 產業脈動
中華精測發表新開發智慧代理系統Agent P！9月產能倍增　明年成長優於今年

中華精測發表新開發智慧代理系統Agent P！9月產能倍增　明年成長優於今年

【記者蕭文康／台北報導】中華精測（6510）這次在2026 台北國際半導體展 (SEMICON Taiwan) 中，展出多款針對AI晶片與高效能運算（HPC）需求所開發的測試介面解決方案，並發表其最新開發的智慧代理系統Agent P（Agent Precision），展現中華精測透過自行開發的AI代理平台，持續深化在半導體測試介面領域的技術研究。總經理黃水可表示，今年業務成長幅度已相當可觀，明年成長動能可望進一步放大，預期成長幅度將高於今年。
2026/09/03 08:20
財經 產業脈動
TEL台灣新總裁仲間誠二首亮相！　看好AI帶動明年晶圓設備市場衝1900億美元

TEL台灣新總裁仲間誠二首亮相！　看好AI帶動明年晶圓設備市場衝1900億美元

【記者蕭文康／台北報導】 東京威力科創（TEL）台灣總裁仲間誠二自2024年3月上任以來，今首度公開面對台灣媒體聯訪，他強調，TEL積極掌握AI驅動下急速成長的半導體市場機會，面對2027年晶圓廠設備市場規模預估將達1900億美元，TEL憑藉薄膜沉積、塗佈顯影、蝕刻與晶圓清洗四大核心技術，持續穩居全球領先地位。公司除加強台灣技術中心研發及在地服務，並布局先進封裝與人才培育等3大核心，致力於永續發展與持續創新。
2026/09/02 13:01
財經 產業脈動
群創布局FOPLP搶攻AI商機　首發Chip Last技術力拼2027量產

群創布局FOPLP搶攻AI商機　首發Chip Last技術力拼2027量產

【記者李宜儒／台北報導】隨著AI、高效能運算(HPC)及車用電子等應用快速發展，晶片朝高效能、多晶片(Chiplet)及異質整合架構發展，帶動先進封裝需求持續升溫。群創憑藉在大尺寸面板製程、精密加工及量產經驗，繼Chip First與TGV技術布局後，首次發表Chip Last關鍵技術平台，且透過高密度異質整合(HIPoS)平台，與一站式面板級測試解決方案，實現快速量產。
2026/09/02 08:10
財經 產業脈動
半導體展周三登場規模創新高！三大CSP與晶片巨頭齊聚　引爆10萬人潮

半導體展周三登場規模創新高！三大CSP與晶片巨頭齊聚　引爆10萬人潮

【記者蕭文康／台北報導】「SEMICON Taiwan 2026」即將在9月2日登場，SEMI台灣區總裁曹世綸今表示，今年全球專區更匯聚18國國家館，規模再創新高，1300多家廠商總共有4300個攤位，有65個國家參與者，預計有超過10萬人次一起參加。值得一提的是美國50州有11州有州代表來台灣，亞利桑那州更帶了超過100人來台灣共同參與。同時，全球四大CSP中，有三大CSP做AI最重要的負責人都來到台灣，包括 Google、包括微軟，還有Meta。
2026/08/31 14:57
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