穎崴高階測試新方案4箭齊發　搶攻AI晶片世代商機

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2024/09/05 13:00

【記者蕭文康／台北報導】半導體測試介面解決方案廠穎崴科技（6515）今（5）日於SEMICON TAIWAN 2024展會期間，由穎崴科技研發主管孫家彬以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題，針對在CPO、CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下，穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。穎崴董事長王嘉煌則看好下半年優於上半年，預期今年第3季會是營運高峰，第4季和第3季差不多，主要成長動能則來自晶圓測試探針卡，AI與HPC晶片等應用需求。

穎崴提供半導體高階測試介面解決方案

他表示，隨著先進製程推進、晶片不斷微縮，像是AI、HPC等晶片電路日益複雜，使晶片測試難度大增，半導體測試介面技術在過程中，扮演至關重要的角色。穎崴在高頻高速、先進封裝、高效能散熱管理、高傳輸效率、應用多元化等半導體趨勢下，提供完整且領先業界的高階測試介面解決方案。

由於大型語言模型及資料數據中心、高速運算等需求大增，使測試介面走向高頻高速的規格（頻率大於40GHz,速度大於112Gbps），穎崴率先提供「224Gbps高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）」並出貨量產，技術和品質具有市場競爭力；今年更推出跨世代新品HyperSocket™，除了在傳輸速度領先全球，散熱功能極佳，同時大幅提升探針使用壽命，此產品已在多國取得專利，並向多家AI及手機客戶驗證中。

推晶圓級矽光子CPO 測試介面解決方案

此外，隨著AI、HPC、5G應用需求增加，先進封裝和小晶片（Chiplet）等異質整合技術成為推動半導體進程的重要環節，晶圓級封裝（CoWoS）技術的日趨成熟，帶動測試介面更為複雜與創新的扉頁。

穎崴因應此趨勢，推出晶圓級矽光子CPO 測試介面解決方案，能提供客戶「微間距對位雙邊探測（Double Sided Probing）」系統架構，其中微間距僅150um，同時能克服4~6倍的雙邊差距、高頻高速、溫度上升等3大難題，為業界創舉，此解決方案已獲多家客戶驗證。

高頻高速、大功耗、大封裝為當前測試介面跨度AI晶片的3大趨勢，而散熱管理則為AI時代下的顯學，其中，熱傳導路徑和溫度控制為業界首要關心的課題。穎崴推出「超高功率散熱方案HEATCon Titan」，功耗可達2000W，搭載多區域溫度檢測機制，可同時量測裝置上數個不同的溫度點，透過讀取熱電流訊號，進一步精準控溫，達到主動式溫度控制；搭配HyperSocket™ 進一步成為創新的液冷散熱（Liquid Cooling）解決方案。孫家彬強調，上述新產品不僅在技術規格上領先業界，且在多國持續進行專利布局。

穎崴科技全球業務營運中心資深副總陳紹焜說明，穎崴持續與全球各大IC設計及ASIC客戶緊密合作共同研發，所推出的高階新品，包括224Gbps高頻高速同軸測試座、HyperSocket™、晶圓級矽光子CPO 測試介面解決方案、HEATCon Titan等四箭齊發，全新產品線以大封裝、高腳數、大功耗等關鍵技術為核心，不僅掌握高頻高速、先進封裝、高效能散熱管理、高傳輸效率、應用多元化等測試介面商機，且新品陸續獲客戶採用，並為業績帶來實質貢獻，未來AI、HPC在總營收占比將持續拉高，成為AI純度最高的測試介面廠商。