AI相關晶片高頻高速測試需求增溫 精測估今年營運逐季成長
【記者蕭文康／台北報導】由於第3季智慧型手機新機晶片帶動探針卡、超高速運算 (HPC) 等AI相關晶片測試板訂單暢旺，中華精測（6510）因此受惠，不僅第3季營收呈現逐月成長走勢、9月營收更創21個月新高，展望未來營運，中華精測看好AI相關晶片高頻高速測試需求增溫，下半年營運復甦，今年業績呈現逐季成長走勢。
9月營收月增5%創21個月新高
中華精測9月份營收達3.17 億元，月增5.0%，較去年同期成長 46.6% ; 第3季合併營收達9.17億元、較前一季成長26.9%、較去年同期成長32.4% ；前9個月合併營收達23.2億元，較去年同期成長9.6%。隨著產業進入傳統旺季，中華精測估計，AI 相關晶片高頻高速測試需求增溫，下半年營運復甦，今年業績呈現逐季成長走勢。
Q3業績受惠探針卡、HPC)等AI相關晶測試板訂單暢旺
事實上，中華精測今年第3季受惠於智慧型手機晶片探針卡、超高速運算 (HPC) 等AI相關晶片測試板訂單暢旺，第3季營收呈現逐月成長走勢。在9月份，單月合併營收站上近21個月以來新高，除了受惠於終端智慧型手機新機效應之外，另方面，來自海外的HPC、AI相關測試板開始放量出貨，該項產品的營收占單月總營收比重逾4成，為主要貢獻來源。
在探針卡方面，智慧型手機應用處理器晶片(AP)自本季度開始進入次世代AI機種出貨旺季，相關半導體測試介面需求同步增溫，市場需求帶動本公司高低溫且高速測試的混針探針卡出貨比重提高，為中華精測今年下半年營收關鍵支柱，目前混針自製探針卡的自有技術成功建立起技術門檻，為來年的業績延續成長動力。
廣告
估2023~2028 年AI手機AP的出貨年複合成長率將高達65%
據 DIGITIMES Research最新報告「AI落地將驅動半導體新時代」研究顯示，「AI應用的落地，將驅動半導體新時代，從雲端資料中心到邊緣裝置硬體及半導體供應鏈的合作，預估2023 ~ 2028 年AI手機AP的出貨年複合成長率 (CAGR) 將高達65% ; 至2028年AI手機滲透率將突破5成。」
中華精測強調， AI手機晶片測試探針卡技術位居全球領先群，在可預見的未來，憑藉All In House 優勢順應市場趨勢將持續擴大產品及服務範圍，攜手國際客戶共進，迎接 AI 半導體新時代。
