韓媒曝三星HBM通過輝達測試將量產出貨 惟公司澄清「並不屬實」
【財經中心／台北報導】韓媒NewDaily報導稱，三星電子通過輝達的 HBM3e（高頻寬記憶體）品質測試，即將開始大規模生產HBM記憶體晶片，並就供應問題與輝達進行談判。
韓媒指出，三星電子最近收到來自輝達的HBM3e品質測試PRA（產品準備批准）通知，這是三星應輝達要求，派遣負責HBM記憶體開發的高階主管前往美國1個多月後的成果。
不過，另一家韓媒Hankyung報導稱，三星否認此消息，澄清說「這並不屬實」，且說公司正在持續進行品質評估。
IT之家之前報導，今年3月，輝達執行長黃仁勳表示已經開始驗證三星的HBM記憶體晶片。5月有消息指出三星HBM記憶體晶片因發熱和功耗問題未通過輝達測試。黃仁勳在日前台北國際電腦展上表示，仍在認證三星的HBM記憶體，否認三星HBM未通過任何輝達測試。
外媒稱，三星迫切需要向輝達供應HBM，通過輝達測試意味著從下半年開始，HBM的業績可能出現「飛躍」。受此消息影響，三星股價7月4日一度上漲3.6%，達到4月12日以來的最高點，SK海力士（輝達HBM記憶體的主要供應商之一）股價一度下跌4.7%，創6月24日以來最大跌幅。
出版：10:02
更新：12:31
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