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郭明錤指輝達停止開發雙櫃版GB200　不影響AI及其長期正向趨勢

【財經中心／台北報導】知名分析師郭明錤發布投資簡報指出，在沒有客戶客製化要求下，輝達不再提供雙櫃版GB200（2 個NVL36），僅提供單櫃版本GB200 NVL72，不過，單櫃版NVL36 仍維持原本開發和出貨計畫。

輝達頻繁修改AI伺服器產品藍圖

郭明錤表示，此事不會影響AI與輝達的長期正向發展趨勢，但短期可能引發部分市場參與者對輝達與供應鏈執行力的質疑。

輝達近期頻繁修改AI伺服器產品藍圖，郭明錤說，這是輝達在資源有限下，想在供應鏈執行力、競爭優勢與客戶需求間取得更好的平衡點（停止雙櫃版開發僅是一個例子) ，這也是好事，代表輝達更務實面對產品規劃，但在改變過程可能會讓部分市場參與者對供應鏈感到困惑。

IT之家報導，因目前Blackwell服務器的2025年產品出貨組合能見度低 (數月前市場普遍認為只會有NVL36、NVL72與NVL36x2)，部分供應商如組裝、散熱等2025年展望將受到較大影響。

輝達集中資源開發NVL72

郭明錤表示，選擇NVL72並取消NVL36x2 的原因是開發資源有限，原本的規劃是GB200有3個案子（NVL36、NVL72、NVL36x2）同時開發中，預計11月中旬開始的開發版本（Development drop：DevDrop）就會收斂至NVL72 與NVL36x2 （因NVL36「理論上」準備進入量產階段)，並在明年3月中旬前完成兩者最後的品質驗證(QA)，但在NVL36開發仍有不確定性下，更遑論同時開發兩個72 GPU版本 (NVL72與NVL36x2)。

郭明錤認為，NVL72若能妥善解決Sidecar的散熱設計挑戰，會比NVL36x2少一個機櫃，提升資料中心空間效率；且受惠於軟體可平行化設計（Parallelizable design），NVL72與NVL36x2在AI LLM訓練結果差異不大，但在非或不易平行化設計的推理過程中 (如自回歸模型)，NVL72的表現較容易優於NVL36x2，且主要客戶如微軟就較偏好NVL72，而非NVL36x2。

輝達在公開場合宣傳重點始終都是單櫃版NVL72，為兌現公開承諾，資源有限下，NVL72開發順位較NVL36x2高。不過，NVL72開發面對前所未有的技術挑戰，最大挑戰主要來自TDP（Thermal design point）要求為132kW，這是有史以​​來功耗最高的服務器，輝達與供應鏈需要更多時間解決前所未有的技術問題。

估輝達GB200 NVL72明年下半年量產

需注意TDP是指持續運作的平均功耗，若設計不當導致瞬間最大功耗（輝達稱為Electrical design point，EDP)高於TDP，則可能要兩部以上的Sidecar，若是如此，不僅提高散熱設計複雜度與量產難度，亦失去NVL72節省資料中心空間的優勢。

Sidecar另一個設計挑戰為要將Approaching temp穩定得控制在5~10°C內，若放寬標準可能會影響系統穩定性，且上述提到的高功耗挑戰，牽涉到的不僅是Sidecar，而是所有的零組件與系統設計

郭明錤表示，最新供應鏈調查指出，NVL72量產時程可能須至明年下半年之後，相較之下，輝達的樂觀目標為明年上半年。

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