研調：NVIDIA Blackwell推升液冷散熱滲透率 2025年將突破20%
【記者李宜儒／台北報導】研究機構TrendForce（集邦科技）最新調查指出，隨著NVIDIA（輝達）Blackwell新平台預計於2024年第四季出貨，將助益液冷散熱方案的滲透率明顯成長，從2024年的10%左右至2025年將突破20%。
TrendForce指出，由於全球ESG意識提升，加上CSP加速布建AI伺服器，預期有助於帶動散熱方案從氣冷轉向液冷形式。
TrendForce觀察，今年NVIDIA Blackwell出貨規模尚小，因供應鏈持續執行產品最終測試驗證等流程，如高速傳輸、散熱設計等有待持續優化，但新平台因能耗較高，尤其GB200整櫃式方案需要更好的散熱效率，有望帶動液冷方案滲透率。
TrendForce預估，2025年Blackwell平台在高階GPU的占比有望超過80%，促使電源供應廠商、散熱業者等將競相投入AI液冷市場，形成新的產業競合態勢。
廣告
TrendForce表示，據了解，NVIDIA GB200 NVL72機櫃之熱設計功耗(TDP)高達約140kW，須採用液冷方案才能解決散熱問題，預計將以水對氣(Liquid-to-Air, L2A)方式為主流。HGX和MGX等其他架構的Blackwell伺服器因密度較低，氣冷散熱為主要方案。
