台虹攜手日廠成立台日半導體產業合作聯盟 將合作開發半導體先進封裝領域
【記者李宜儒／台北報導】FCCL（軟性銅箔基板）廠台虹（8039）今（4日）與日本TAZMO 株式會社舉行「台日半導體合作備忘錄」公開簽署儀式暨記者會，成立「台日半導體產業合作聯盟」。聯盟名稱以TAZMO與台虹TAIFLEX英文名稱，取其字首命名為T＆T聯盟，展現日本設備廠與台灣先進材料廠透過聯盟合作，整合彼此資源以強化供應鏈服務的企圖心。
簽署儀式在財團法人資訊工業策進會黃仲銘董事長見證下，由台虹科技董事長孫達汶與TAZMO社長佐藤泰之共同簽署，後續雙方將針對半導體先進封裝製程領域，共同開發產品及應用，提供客戶完整且即時的解決方案，攜手拓展海內外半導體先進封裝市場。
TAZMO是日本頂尖半導體設備供應商，其產品因優異的品質及良好的服務被國內外主要半導體廠商廣泛採用，台虹科技為全球軟性印刷電路板材料領導供應商，近年投入半導體先進封裝材料研發有成，特成立子公司台虹應用材料專注於半導體客戶服務，現產品已成功打入國內外先進封裝供應鏈。
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據了解，TAZMO及台虹雙方已在高雄設立聯合實驗中心，法人表示，隨著南部半導體S廊帶持續獲得國內及國際性指標半導體公司加碼投資，及AI應用對高階半導體先進封裝技術的需求持續快速增長，預期T＆T聯盟將為南部半導體S廊帶及其它國內外客戶帶來高品質的產品與服務，與客戶共同攜手成長，打造強韌且即時服務的在地化供應鏈。
