面板
AMD、NVIDIA需求推動扇出型晶圓級封裝發展　研調估量產約落在2027~2028年

AMD、NVIDIA需求推動扇出型晶圓級封裝發展　研調估量產約落在2027~2028年

【記者蕭文康／台北報導】自台積電（2330）於2016年開發命名為InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，並應用於iPhone7手機所使用的A10處理器後，TrendForce指出，OSAT（專業封測代工廠）業者競相發展FOWLP及FOPLP（Fan-out Panel Level Package, 扇出型面板級封裝）技術，以提出單位成本更低的封裝解決方案。自第2季起AMD（超微）等晶片業者積極接洽台積電及OSAT業者，洽談以FOPLP技術進行晶片封裝，帶動業界對FOPLP技術的關注。
2024/07/03 14:56
財經 產業脈動
投資長觀點｜0702周報：運動大廠NIKE下調財測　面板紡織等奧運概念股須回歸基本面

投資長觀點｜0702周報：運動大廠NIKE下調財測　面板紡織等奧運概念股須回歸基本面

【記者吳珍儀／台北報導】隨著時間步入夏季，奧運即將在7月底於巴黎登場，奧運概念股是否有機會引發市場關注？Luminous Asset Management香港首席投資總監陳彥甫表示，四年一次的奧運，今年在巴黎舉行的奧運會，從歷史市場表現來看，大型體育賽事，如世界盃和歐洲盃，並未帶來持續的市場行情。
2024/07/02 16:03
財經 投資長觀點
鴻海劉揚偉兼任會長救夏普　仍須面對的三大問題

鴻海劉揚偉兼任會長救夏普　仍須面對的三大問題

【記者李宜儒／台北報導】鴻海（2317）董事長劉揚偉在5月31日股東會上，面對日本小股東的提問夏普問題時表示，「夏普應該會在今年6月下旬的股東會，公布有新的董事跟經營團隊，鴻海會扮演更積極的角色。」果不其然，劉揚偉也將兼任夏普會長，只不過，這樣就能解決夏普的困境嗎？法人直言，仍有三大問題待解。
2024/06/29 12:15
財經 產業脈動
台股股淨比攀升至2.36倍處於高風險水準　兆豐投顧估全年企業獲利增19.4%撐起一片天

台股股淨比攀升至2.36倍處於高風險水準　兆豐投顧估全年企業獲利增19.4%撐起一片天

【記者巫彩蓮／台北報導】今年上半年台股在AI題材持續發酵、第1季企業獲利大幅成長且優於預期，ETF熱烈募集強勁資金效應推升下，縱使FED(聯準會)降息機率下降且時點後延，也未能阻擋台股上漲的腳步，兆豐投顧指出，加權指數上攻23000點，自年初最低點起算，波段上漲達6000點，漲幅約35%，股價評價處於歷史高檔水位，惟全年企業獲利成長達19.4%，支撐台股評價。
2024/06/26 15:47
財經 股市投資
日月光股東會｜吳田玉：今年封測營收可與邏輯半導體相仿速度成長　曝美國廠7/12啟用

日月光股東會｜吳田玉：今年封測營收可與邏輯半導體相仿速度成長　曝美國廠7/12啟用

【記者蕭文康／高雄報導】封測大廠日月光（3711）今舉行股東會，執行長吳田玉指出，2024年將會是復甦的一年，預計上半年去化庫存，下半年加速成長。近期CoWoS封裝是市場關注的重點，公司早已布局先進封裝多年，與台積電（2330）過去、現在和未來都是密切合作夥伴，期待2024年全年封測業務營收可與邏輯半導體市場相仿的速度成長。他更透露，7月12日日月光美國加州測試廠將啟用，未來不排除在美國、墨西哥、日本及馬來西亞建先進封裝測試廠。
2024/06/26 12:09
財經 產業脈動
載入更多

最新

知新聞