廣告
曹世綸
台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

台灣居封裝戰略樞紐　SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

【記者蕭文康／台北報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高，摩爾定律推進趨緩，3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方，同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 （SEMI 3DICAMA）也將於9月、SEMICON Taiwan 2025展會正式啟動。
2025/07/03 14:48
財經 產業脈動
SEMICON Taiwan 2025啟動！「國際半導體周」規模將增2成　1100家企業參展

SEMICON Taiwan 2025啟動！「國際半導體周」規模將增2成　1100家企業參展

【記者蕭文康／台北報導】 SEMI 國際半導體產業協會今日（17日）正式宣布，全球半導體產業的年度盛事 SEMICON Taiwan 2025 正式起跑，邁入第 30 週年的 SEMICON Taiwan，不僅見證了台灣半導體產業從各自分工走向合作共創的轉型歷程，今年展覽規模更全面升級，首度打造為期一周的「國際半導體周」。
2025/06/17 17:27
財經 產業脈動
SEMI董事會改選　日月光執行長吳田玉當選新任全球董事會主席

SEMI董事會改選　日月光執行長吳田玉當選新任全球董事會主席

【記者蕭文康／台北報導】SEMI （國際半導體產業協會）今日宣布，全球董事會依據協會章程，正式選出日月光半導體 （ASE）執行長吳田玉為新任董事會主席，並選出康姆艾德科技 （Comet AG）董事長Benjamin Loh為副主席，即日起生效。吳田玉與Benjamin Loh將共同領導 SEMI 全球董事會執行委員會，持續推動協會的全球營運、計畫與服務，進一步支持產業成長與會員企業發展。
2025/06/13 10:27
財經 財經人物
SEMI憂半導體關稅影響盟國合作　提3大建議籲美政府審慎推動

SEMI憂半導體關稅影響盟國合作　提3大建議籲美政府審慎推動

【記者蕭文康／台北報導】SEMI 國際半導體產業協會近日針對美國商務部依《貿易擴張法》第 232 條（Section 232 of the Trade Expansion Act of 1962）所啟動的半導體及製造設備進口國安調查，代表全球半導體產業正式提交意見書，同時SEMI 提3大政策建議及3個原則，為強化美國本土供應鏈與產業韌性，政策設計應著眼長遠、務實可行，同時兼顧創新動能與整體產業競爭力，從而鞏固國家安全與經濟發展。
2025/05/28 20:42
財經 產業脈動
台灣面臨提升再生能源比例挑戰　SEMI提4大方針提升再生能源競爭力

台灣面臨提升再生能源比例挑戰　SEMI提4大方針提升再生能源競爭力

【記者蕭文康／台北報導】為實現 2030 年底的再生能源目標，台灣半導體產業、能源產業和政府需通力合作，以克服再生能源採購機制、離岸風電與太陽光電開發的障礙。由此，SEMI EC 提出4項主要行動方針，包括：一、擴大企業採購再生能源的機制，二、合理化離岸風電競標中的國產化規範，三、加強授信風險擔保並重新探討購售電合約 (PPA) 的餘電回購機制，四、強化政府在指定綠電推廣區和協助社區溝通中的角色。
2024/10/15 16:09
能源
SEMICON TAIWAN影響力與規模再攀高峰　看AI帶動半導體強勢復甦、2030年成長24%

SEMICON TAIWAN影響力與規模再攀高峰　看AI帶動半導體強勢復甦、2030年成長24%

【記者蕭文康／台北報導】本周全球目光將因半導體再度聚焦台灣。全球最大且最具影響力半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展將於9月4日至6 日3天盛大登場，參展規模再創新高，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指半導體界奧林匹克在台灣，彰顯台灣在全球半導體版圖中的核心角色；SEMI產業研究資深總監曾瑞榆於會中表示，預計至2030年以前，AI半導體市場年複合成長率將高達24%。
2024/09/02 19:14
財經 產業脈動
先進封裝供不應求　一文看懂今年國際半導體展最新技術及陣容

先進封裝供不應求　一文看懂今年國際半導體展最新技術及陣容

【記者蕭文康／台北報導】隨著人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求的強勁增長，對先進封裝技術的要求也隨之提高。半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展將在9月4日登場，今年將展示11項創新技術主題。其中，由於先進封裝供不應求，包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，預料將成為今年展場最受關注焦點之一。
2024/08/17 10:48
財經 產業脈動
AI運算發酵！今年全球半導體設備銷售額將達1090億美元創新高　明年可再攀升

AI運算發酵！今年全球半導體設備銷售額將達1090億美元創新高　明年可再攀升

【記者蕭文康／台北報導】SEMI國際半導體產業協會於 SEMICON West 2024 北美國際半導體展，公布年中整體OEM半導體設備預測報告，預估今年全球半導體製造設備銷售總額年增3.4%，攀上1090億美元新紀錄，成長力道將延續至2025年，在前、後段製程需求共同驅動下，銷售總額可望再創歷史新高，來到1280億美元。
2024/07/11 18:53
財經 產業脈動
載入更多

廣告
廣告

最新

廣告
知新聞