特刊
迎接AI時代需求！ 2025年全球晶圓廠大爆發將建18座新廠
【記者蕭文康／台北報導】在SEMI（國際半導體產業協會）公布的最新1季全球晶圓廠預測報告（SEMI World Fab Forecast）中指出，2025年半導體產業將有18座新晶圓廠啟建，包括3座8吋和15座12吋晶圓廠，其中又以晶圓代工產能年增10.9%最多，而其中大部分廠房可望於2026年至2027年間開始運營量產。
2025年即將啟建18座新半導體廠
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體產業正處於關鍵時刻，擴產投資正在推進先進與主流技術的發展，以滿足不斷演進的全球產業需求。生成式AI與高效能運算，正在推動先進邏輯與記憶體領域的進步，而主流製程則繼續支撐汽車、物聯網和功率電子類別等關鍵應用。2025年即將啟建18座新半導體廠，再次展現半導體產業支持創新和推動大幅經濟成長的決心。
根據2024年第4季全球晶圓廠預測報告（涵2023年至2025年），全球半導體產業於此期間將有多達97座新建高產能晶圓廠投產，包括 2024 年啟用的48座和2025年啟用的32座廠房，晶圓尺寸則從12吋到2吋不等。
半導體產能預計將進一步加速，2025年年增長率將來到6.6%，達每月3360萬片晶圓。此一產能擴張主要受惠於由高效能運算（HPC）應用中的前端邏輯技術以及邊緣設備中生成式 AI 滲透度的持續高漲。
2025年每月產能將增加30萬片，達220萬片
為了趕上大語言模型（LLM）不斷增長的運算需求，半導體業界現正加緊建立先進運算能力。晶片大廠積極擴大先進製程產能（7奈米及以下），年增長率將超車業界、來到16%，至2025年每月產能將增加30萬片，達220萬片。
主流製程（8奈米至45奈米）則受到中國晶片自給自足策略以及汽車和物聯網應用預期需求帶動，可望再增6%產能，2025年達到突破每月1500萬片晶圓的里程碑。
成熟技術製程（50奈米及以上）擴張情況則凸顯市場復甦緩慢及利用率較低等挑戰，相對較為保留，預計有5%的漲幅，2025年月產1400萬片晶圓。
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晶圓代工類別產能持續強勁成長
晶圓代工供應商仍將是半導體設備採購的領頭羊，晶圓代工類別產能預計年增 10.9%，將從 2024年月產 1130萬片成長至2025年創紀錄的月產1260萬片晶圓。
記憶體別整體而言產能擴張則走向穩定緩和路線，2024年成長3.5%、2025年成長2.9%。然而，強勁的生成式AI需求已經席捲記憶體市場，帶來重大變化。高頻寬記憶體（HBM）出現大幅成長，為DRAM和NAND快閃記憶體部門帶來不同的產能成長趨勢。
DRAM類別將持續走強，到2025年將同比增長約 7%，達月產450萬片晶圓。3D NAND裝置容量相對之下也有5%的漲幅，達同期月產370萬片晶圓。
2024年12月出版之最新 SEMI 全球晶圓廠預測報告涵蓋全球超過1500座設施和生產線，2025年或之後可能開始量產的180座設施及生產線也包含在內。
台積電目前在建廠房包括有2奈米竹科寶山廠第1座已於去年4月進機，將於今年上半年量產，第2座2奈米廠興建中，預計於2026年量產，台積電高雄第1座2奈米廠已於去年11月舉行 進機典禮，較進度提前半年，也有望在上半年進入量產，第2座也於日前動工，第3~4期目前正在環評中，最快今年也有機會動工。
台積電海外布局最新進度中，在日本廠方面，台積電熊本縣菊陽町的一廠去年12月已正式開始量產，將生產日本目前最先進的12~28奈米製程的邏輯半導體，並供貨給索尼集團（Sony）等客戶。第2座工廠預計於2025年第1季動工，2027年開始以6/7奈米製程量產。
美國亞利桑那州廠預計總投資650億美元（約2.11兆台幣），第1座廠目前已進入試產，今年上半年將量產4奈米，第2座廠正在興建中，預計2028年生產2奈米，第3座廠則在規劃中，預計在2030年前生產2奈米或更先進製程產品。
德國德勒斯登廠則已於2024年8月動工，預計在2027年以12/16、22/28奈米製程量產產品。
