AI運算發酵！今年全球半導體設備銷售額將達1090億美元創新高 明年可再攀升
【記者蕭文康／台北報導】SEMI國際半導體產業協會於 SEMICON West 2024 北美國際半導體展，公布年中整體OEM半導體設備預測報告，預估今年全球半導體製造設備銷售總額年增3.4%，攀上1090億美元新紀錄，成長力道將延續至2025年，在前、後段製程需求共同驅動下，銷售總額可望再創歷史新高，來到1280億美元。
明年全球半導體設備銷售金額成長17%
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，半導體製造設備總銷售額今年的成長曲線延伸至2025年將進一步擴大，強勁增長約17%。全球半導體產業用以支持 AI浪潮中各式顛覆性應用的強大基礎和成長潛力現正展露無遺。
晶圓廠設備（含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備）繼去年創紀錄的960億美元銷售額後，2024年將繼續上升2.8%至980億美元，較2023年年中報告預測的930億美元高出許多。
先進邏輯和記憶體晶圓廠設備銷售額增幅14.7%
AI運算效應發酵、中國設備支出持續走強以及對DRAM和高頻寬記憶體（HBM）的大量投資都是數字上修的主因。展望 2025年，在先進邏輯和記憶體應用需求增加帶動下，晶圓廠設備銷售額可望更上一層樓，增幅14.7%至1,130億美元。
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測試設備和組裝/封裝銷售額年增30.3%及34.9%
宏觀經濟形勢和半導體需求減弱，後段設備歷經兩年衰退後，終於將在2024年下半年開始回溫，其中半導體測試設備銷售2024年將增長7.4%至67億美元，組裝和封裝設備則有10.0%的增幅，銷售額達44億美元。
後端部門成長進入2025年預估將加速飆升，測試設備和組裝/封裝銷售額各有 30.3%及34.9%的漲幅，背後成長動能主要以日益複雜的高效能運算半導體設備，以及針對汽車、工業和消費性電子終端市場需求的預期復甦。此外，後段製程成長也將隨時序推展而增加，才能消化晶圓廠不斷往上攀升的供應量能。
晶圓代工和邏輯應用晶圓廠設備銷售額年增10.3%
不過，2024年晶圓代工和邏輯應用晶圓廠設備銷售額將同比減少2.9%至572億美元，這是由於 2023 年成熟製程需求疲軟以及先進製程銷售額高於預期；受惠於先進技術需求不斷增長、新設備架構引進以及產能擴張採購增加，預計2025 年將出現10.3%的增長，來到630億美元。
今明年中國區設備採購量居全球之冠
中國、台灣和韓國至2025年仍將穩居設備支出前三大。中國區設備採購量持續增加，預測期間內可望維持領先地位，2024年至中國的設備出貨量將來到創紀錄350億美元，霸主地位不可撼動，然而相對部分地區設備支出將出現2024年下滑2025年反彈的走勢，中國反將在過去三年大量投資後，於2025年趨緩下跌。
