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半導體設備
中國工信部宣布實現國產DUV曝光機　可生產8奈米及以下晶片

中國工信部宣布實現國產DUV曝光機　可生產8奈米及以下晶片

【記者陳力維／綜合報導】中國工信部近日公布一項通知顯示，中國已取得重大技術突破，研發出深紫外光曝光機（DUV），可生產8奈米及以下晶片，目前正在推廣應用。中國工業和信息化部官網9日公布「首台（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2024年版）」的通知，下發地方要求加強產業、財政、金融、科技等國家支持政策的協同。
2024/09/15 10:30
國際
盛美搶進面板級封裝商機　新推面板邊緣刻蝕設備

盛美搶進面板級封裝商機　新推面板邊緣刻蝕設備

【記者蕭文康／台北報導】由於台積電（2330）預期面板級封裝將在2026年進入量產，商機開始浮現，盛美半導體設備宣布推出用於扇出型面板級封裝（FOPLP）應用的突破性新型Ultra C bev-p面板邊緣刻蝕設備。該設備專為銅相關製程中的邊緣刻蝕和清洗而設計，能夠同時處理面板的正面和背面的邊緣刻蝕，顯著提升了製程效率和產品可靠性。
2024/09/12 20:28
財經 產業脈動
AI觀察｜產業鏈開始衝　支援彈藥電力在哪裡？

AI觀察｜產業鏈開始衝　支援彈藥電力在哪裡？

【專欄／吳連富】AI教父黃仁勳一到台灣，AI相關股票就會跟著大漲，大家也說AI相關產業鏈是未來台灣產業競爭優勢所在，希望可以成為台積電之外的護國群山，可是黄仁勳也告訴我們，他擔心電力供應問題。 台電董事長曾文生指出，從2024年到2033年，我們每年用電成長率預計為2.8 %，2008年到2023年，每年的用電成長的數字只有1.06 %，隨著AI爆發性成長，預估2030年用電在AI產業的數目將較目前多3倍，所以現在爭相要籌設的資料中心(Data Center)，在桃園以北幾乎已無供電可能(因為沒有地方可設電廠)。 我們一直在討論台灣缺電問題，台電說台灣沒缺電，但是我們不夠的是「綠電」，要全力發展AI產業供應鏈的同時，要深刻思考「綠電」供應是否足夠？
2024/09/12 14:41
財經 趨勢大師
家碩科技南科新廠今舉行動土典禮　預計2026年底完工

家碩科技南科新廠今舉行動土典禮　預計2026年底完工

【記者蕭文康／台北報導】家登精密（3680）旗下子公司家碩科技（6953）於今（11日）舉行南科新廠動土典禮。董事長邱銘乾表示，新廠將為家碩科技的發展挹注新活力，不僅提升產能，也為技術創新和產品研發提供更多資源，以滿足不斷增長的市場需求。他強調，這是公司推動技術升級和生產能力擴展的重要一步，也是對未來市場前景的積極應對。
2024/09/11 10:45
財經 產業脈動
家登集團跨AI伺服器散熱領域　2024挑戰營運新高

家登集團跨AI伺服器散熱領域　2024挑戰營運新高

【記者蕭文康／台北報導】半導體設備商家登精密（3680）於今(10)日公佈2024年8月營收報告，其中合併營收約為6.46億元，較上月6.38億元成長1.25%、年增達45%；今年集團累積營收約44.6億元，較去年同期成長38%。家登指出，半導體展家登展示全方位載具解決方案動能，引領下半年半導體旺季營運續強，在先進製程、AI熱潮下，包括光罩載具、晶圓載具，再搭配CoWoS 3D封裝以及AI伺服器散熱解決方案助攻，今年全年集團營收將挑戰新高。
2024/09/10 10:35
財經 產業脈動
帆宣老總：明年營收獲利一定比今年好　與日商合作進軍CoWoS市場

帆宣老總：明年營收獲利一定比今年好　與日商合作進軍CoWoS市場

【記者蕭文康／台北報導】SEMICON TAIWAN 2024今舉行「高科技廠房設施國際論壇」，半導體設備大廠帆宣（6196）總經理林育業針對未來營運展望表示，今年營運面臨逆風，第4季會是今年營運高峰，預期明年大環境可望比今年好，帆宣營收與獲利一定會比今年好，至於近期最具話題的CoWoS，帆宣也與日本廠商合作，搶進CoWoS先進封裝設備，看好至少3年榮景，有利挹注未來成長動能。
2024/09/05 14:27
財經 產業脈動
台達攜手子公司UI參加半導體展　結合AI數位雙生可節省20%導入時間

台達攜手子公司UI參加半導體展　結合AI數位雙生可節省20%導入時間

【記者李宜儒／台北報導】台達（2308）今（4）日宣布與子公司Universal Instruments（UI）攜手參加「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」，主推結合數位雙生（Digital Twin）、人工智慧（AI）技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機台開發平台，藉由運用設備虛擬機台環境，節省新產品導入時間約20%。
2024/09/04 18:14
財經 產業脈動
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