先進封裝供不應求 一文看懂今年國際半導體展最新技術及陣容
【記者蕭文康／台北報導】隨著人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求的強勁增長，對先進封裝技術的要求也隨之提高。半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展將在9月4日登場，今年將展示11項創新技術主題。其中，由於先進封裝供不應求，包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，預料將成為今年展場最受關注焦點之一。
今年共計展出11項創新技術主題
SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展今年將於9月4日至6日南港展覽館一、二館盛大開展。展會囊括「AI晶片」、「先進製程」、「異質整合」、「矽光子」與「化合物半導體」等11項多元且趨於產業前線的創新技術主題，並於各大展覽專區及國際論壇揭示。
屆時會中所展示的「先進封裝技術」相關國際論壇，更被視為來年技術發展風向球，包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，都將成為市場矚目的焦點。
對於今年的國際半導體展，SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，台灣半導體產業經過半世紀的累積，從 IC 設計、晶圓製造與封測，逐步發展至整合元件製造，建立了完整的一條龍供應鏈。如今，隨著產業邁入所謂，晶圓製造2.0」的新紀元，這一架構不僅進一步擴展並升級了台灣半導體的產業版圖，也賦予台灣半導體在全球舞台上成為市場規則制定者的潛力，展現更強的競爭力與影響力。
CoWoS與FOPLP先進封裝，驅動異質整合未來
值得關注的是，今年 SEMICON Taiwan 將集結超過 40 家CoWoS相關廠商，與超過 40 家面板級封裝廠商供應鏈，從設備、材料、零組件與相關製程廠商等面向，提供最完整的供應鏈陣容。
隨著半導體技術不斷演進，半導體產業也面臨更複雜的挑戰，需要供應鏈上下游通力合作與擴大戰略布局。因此，在今年的 SEMICON Taiwan 期間，也將由台積電與日月光領軍，在首次舉辦的3D IC/ CoWoS 驅動AI晶片創新論壇–異質整合國際論壇系列活動齊心推動技術創新與持續深化半導體發展。
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挑戰摩爾定律、國際大廠參與盛會
另一方面，今年 SEMICON Taiwan 也有多場技術論壇聚焦討論先進製程與半導體封裝相關議題。在 2024異質整合國際高峰論壇系列活動中，除了首次舉辦面板級扇出型封裝創新論壇，為期4天的異質整合國際論壇系列活動，將邀請來自超微半導體（AMD）、英特爾（Intel）、美光科技（Micron）、三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK hynix）、新加坡 Chiplet 獨角獸 Silicon Box、索尼半導體製造（Sony Semiconductor）、台積電等產學各界先進齊聚，從多方視角全面拆解 HBM、矽光子、CPO、Hybrid Bonding、Liquid Cooling 等關鍵技術。
今年展覽規模再締新高，匯聚超過1,100間廠商，使用3,700個攤位，現場將規劃多元主題專區與創新館，包含綠色製造概念區、異質整合專區、材料專區、半導體設備零組件國產化專區、測試專區以及人才培育特展等。為順應市場趨勢需求，今年更新增智慧移動創新概念區、AI半導體技術概念區、以及矽光子專區。
