台積電上千元每跳動一盤影響大盤41點 股民喊「股票分割」遭公司婉拒

台積電上千元每跳動一盤影響大盤41點 股民喊「股票分割」遭公司婉拒

【記者蕭文康/台北報導】由於台積電(2330)昨日一舉站上千元大關,最高來到1010元新天價,終場則收在1005元、不過,台積電登上千金股後,每單位跳動為5元,約影響大盤指數41點,部分投資人憂心台積電佔權重高達34.38%,可能每跳動一次會對期貨與選擇權影響更大,成有心人士套利工具,有股民建議台積電應採取「股票分割」避免對大盤影響幅度過高。對此,台積電回應,現階段無辦理股票分割需要,至於股價升降單位由證交所決定。
台積電副總余振華當選中研院士 回顧CoWoS差點收攤!靠AI猛爆式成長

台積電副總余振華當選中研院士 回顧CoWoS差點收攤!靠AI猛爆式成長

【記者王良博/台北報導】中央研究院第35次院士會議今(4)日落幕,今天也公布28位新科院士名單,台積電研發副總經理余振華當選工程科學組的新科院士。他回顧先前率領研發出CoWoS封裝技術,雖然效果極佳,但卻太過先進而市場上鮮少需求,台積電一度打算中斷生產,沒想到近年人工智慧(AI)的發展,卻讓CoWoS猛爆式成長,是他的研發生涯中特別有成就感的事。
AMD、NVIDIA需求推動扇出型晶圓級封裝發展 研調估量產約落在2027~2028年

AMD、NVIDIA需求推動扇出型晶圓級封裝發展 研調估量產約落在2027~2028年

【記者蕭文康/台北報導】自台積電(2330)於2016年開發命名為InFO(整合扇出型封裝)的FOWLP(扇出型晶圓級封裝)技術,並應用於iPhone7手機所使用的A10處理器後,TrendForce指出,OSAT(專業封測代工廠)業者競相發展FOWLP及FOPLP(Fan-out Panel Level Package, 扇出型面板級封裝)技術,以提出單位成本更低的封裝解決方案。自第2季起AMD(超微)等晶片業者積極接洽台積電及OSAT業者,洽談以FOPLP技術進行晶片封裝,帶動業界對FOPLP技術的關注。
鮑爾放鴿美股創高!台股收盤大漲近300點 台積電、金融股領航

鮑爾放鴿美股創高!台股收盤大漲近300點 台積電、金融股領航

【于倩若/綜合報導】美國聯準會(Fed)主席鮑爾周二在葡萄牙舉行的央行論壇上放鴿,稱已在通膨「取得相當大進展」(quite a bit of progress),激勵美股標普500周二收盤首度站上5500點大關,以科技股為主的納斯達克指數同步創歷史新高。台股開盤後跟進大漲230點最高來到23110.98點,台積電最高漲16元至976元。此外鴻海最高漲1.7%至208元,股王信驊漲3.18%至4860元。
投資長觀點|0702周報:台股上半年大漲28%估值已不便宜 下半年波動較大宜謹慎

投資長觀點|0702周報:台股上半年大漲28%估值已不便宜 下半年波動較大宜謹慎

【記者吳珍儀/台北報導】台股在上半年大漲28%後,6月底開始出現一些震盪跡象。展望下半年,能否延續上漲趨勢成為市場關注的焦點?Luminous Asset Management香港首席投資總監陳彥甫指出,6月份最後1周外資連續賣超,顯示出逢高調節的現象,部分原因是受美國AI半導體概念股修正影響,但市場也出現低接買盤,指數並未大幅修正,顯示多頭人氣仍在,只是台股上半年已大漲28%,估值已不便宜,下半年展望要保持謹慎。
00725B、00933B、00735國泰投信三檔ETF 7/16除息

00725B、00933B、00735國泰投信三檔ETF 7/16除息

【記者巫彩蓮/台北報導】投資機構普遍預期今年美國降息機率高,多檔債券ETF表現逐漸轉好,國泰投信昨(1)日旗下三檔ETF公告第一階段預估配息公告,包括重量級債券ETF國泰投資級公司債(00725B)、國泰10Y+金融債ETF (00933B)及國泰臺韓科技ETF(00735),三檔ETF皆為7月16日除息,參與配息的最後申購日是7月15日,發放日則預定為8月9日。
工業儲存廠宜鼎衝刺AI業務 宜蘭研發製造中心今啟用、提前部署各廠產能

工業儲存廠宜鼎衝刺AI業務 宜蘭研發製造中心今啟用、提前部署各廠產能

【記者蕭文康/宜蘭報導】工業儲存大廠宜鼎(5289)提前部署各廠產能、衝刺AI業務,今正式啟用宜蘭全球研發製造中心2期廠房。宜鼎董事長簡川勝指出,為回應邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能,宜蘭2廠將打造為集團的AI核心基地,由一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張,圍繞AI加速、視覺驅動及客製整合3大技術核心,讓集團邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備。
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