廣告
InFO
西門子聯手台積電攻先進封裝技術商機　打造3DFabric自動化設計流程

西門子聯手台積電攻先進封裝技術商機　打造3DFabric自動化設計流程

【記者蕭文康／台北報導】西門子數位工業軟體今（18）日宣佈，與台積電（2330）持續合作，已為台積電的InFO先進封裝技術提供經認證的自動化工作流程，這套流程採用了西門子業界領先的先進封裝整合解決方案。同時，雙方的合作將促使客戶能夠為未來的 AI、高效能運算（HPC）和行動應用提供創新的半導體設計。
2025/02/18 10:19
財經 產業脈動
新北平溪天燈節今登場！李多慧將現身　快趁早卡位搶免費施放券

新北平溪天燈節今登場！李多慧將現身　快趁早卡位搶免費施放券

【記者曾伯愷／新北報導】2025新北市平溪天燈節今天將於平溪國中登場，韓國籍啦啦隊女神李多慧也會現身，與新北市長侯友宜及民眾一起放天燈，若想參加天燈施放，可於上午10時30分至現場大會服務台排隊，領取天燈施放券。為避免民眾舟車勞頓影響遊玩興致，新北市政府安排多條接駁車路線，呼籲民眾可多多利用大眾運輸工具前往會場。
2025/02/08 07:00
社會 地方大小事
AirTag找行李更容易！　測試版功能開放與航空公司分享定位

AirTag找行李更容易！　測試版功能開放與航空公司分享定位

【編譯張翠蘭／綜合報導】出國搭機時託運行李在運送途中搞丟或是下機後被其他旅客誤拿，是相當掃興和麻煩的事情。未來想要找到自己行李可能變得更容易了，iPhone製造商蘋果的Apple AirTags應用程式（App）正在測試新增第三方存取追蹤訊息，以後航空公司也可以看到遺失行李的即時位置，以利迅速追回行李。
2024/11/09 09:22
國際 熱搜話題
台積電OIP生態系論壇下周登場　今年聚焦A16、3D晶片堆疊及先進封裝技術進展

台積電OIP生態系論壇下周登場　今年聚焦A16、3D晶片堆疊及先進封裝技術進展

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）「開放創新平台生態系統論壇（Open Innovation Platform Ecosystem Forum）」將在下周（25日）由美國加州聖搭拉拉起跑，預計11月13日回到台灣新竹舉行。今年北美場次論壇重點將聚焦並探討A16、N2和N3製程中，先進節點設計的新挑戰及相應的設計流程和方法學，以及最新的3DFabric™晶片堆疊和先進封裝製程等。
2024/09/16 16:51
財經 產業脈動
盛美搶進面板級封裝商機　新推面板邊緣刻蝕設備

盛美搶進面板級封裝商機　新推面板邊緣刻蝕設備

【記者蕭文康／台北報導】由於台積電（2330）預期面板級封裝將在2026年進入量產，商機開始浮現，盛美半導體設備宣布推出用於扇出型面板級封裝（FOPLP）應用的突破性新型Ultra C bev-p面板邊緣刻蝕設備。該設備專為銅相關製程中的邊緣刻蝕和清洗而設計，能夠同時處理面板的正面和背面的邊緣刻蝕，顯著提升了製程效率和產品可靠性。
2024/09/12 20:28
財經 產業脈動
CoWoS帶動先進封裝設備需求　今年銷售可望突破10%、明年有望達20%以上

CoWoS帶動先進封裝設備需求　今年銷售可望突破10%、明年有望達20%以上

【記者蕭文康／台北報導】受惠於全球AI伺服器市場逐年高度成長、各大半導體廠包括台積電（2330）、英特爾、三星、海力士及美光等，同步持續提高先進封裝產能，根據調研機構TrendForce最新報告指出，預估2024年先進封裝設備銷售年增率將有機會達到10%以上，2025年更有望突破20%。
2024/08/28 16:14
財經 產業脈動
載入更多

廣告
廣告

最新

廣告
知新聞