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西門子聯手台積電攻先進封裝技術商機 打造3DFabric自動化設計流程
【記者蕭文康／台北報導】西門子數位工業軟體今（18）日宣佈，與台積電（2330）持續合作，已為台積電的InFO先進封裝技術提供經認證的自動化工作流程，這套流程採用了西門子業界領先的先進封裝整合解決方案。同時，雙方的合作將促使客戶能夠為未來的 AI、高效能運算（HPC）和行動應用提供創新的半導體設計。
西門子數位工業軟體電子電路板系統資深副總裁 AJ Incorvaia 對此表示，西門子數位數位工業軟體很高興與台積電開展持續合作，開發出由 Innovator3D IC 驅動、經認證的 Xpedition Package Designer 自動化流程，即使時間和設計複雜性的壓力不斷增加，該流程也能為客戶提供豐富多樣的設計途徑。
他說，西門子Innovator3D IC 驅動的半導體封裝領先解決方案，結合包括 InFO 在内的台積電 3DFabric 先進封裝平台，使雙方的共同客戶能夠實現真正卓越的、顛覆產業的創新。
西門子針對台積電的先進封裝技術，其中， InFO_oS 和 InFO_PoP 技術的自動化設計流程是由Innovator3D IC™ 的異構整合座艙功能驅動，包括 Xpedition™ Package Designer 軟體、HyperLynx™ DRC 和 Calibre® nmDRC 軟體技術，這些軟體在半導體封裝設計領域均處於領先地位。
針對這項合作，台積電生態系暨聯盟管理部負責人 Dan Kochpatcharin 指出，西門子是台積電重要的長期合作夥伴，透過提供高品質解決方案支援台積電領先的先進製程和封裝技術，西門子持續提升在台積電開放創新平台（Open Innovation Platform®，OIP）生態系中的價值。雙方期待與西門子這樣的OIP 生態系夥伴進一步加強合作，使客戶能夠為未來的 AI、高效能運算（HPC）和行動應用提供創新的半導體設計。
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