台積電美國廠第2家客戶出爐 外媒爆AMD明年投產HPC晶片
【財經中心／台北報導】根據獨立記者Tim Culpan報導，消息人士稱AMD已與台積電達成協議，將在台積電亞利桑那州的新廠生產高性能晶片，將使得AMD成為蘋果之後，台積電亞利桑那廠的第2家高知名度客戶。
AMD明年於台積電美國廠投產
IT之家指出，台積電Fab 21廠位於亞利桑那州鳳凰城附近，已開始試產5奈米製程節點，包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X 製程。雖然第一階段生產尚未全面啟動，但蘋果A16 Bionic晶片目前正在Fab 21廠使用N4P製程生產，彭博上月曾報導稱，Fab 21目前的良率與台積電台灣廠相似。
然而，AMD計劃在Fab 21生產的晶片目前還不清楚。消息人士稱，生產計劃正在進行中，晶片的流片和製造都將於明年開始於亞利桑那州進行；Fab 21的第一階段僅限於N4和N5技術，這排除生產比RDNA 3和Zen 4 更先進的消費晶片的可能性，AMD用於Instinct MI300系列加速器的CDNA 3系列企業級AI 晶片，是可能的候選。
台積電與Amkor合作提供高階封裝服務
在亞利桑那州製造的AMD HPC晶片，必須先運往海外進行封裝，然而，Amkor和台積電最近達成的在亞利桑那州合作先進封裝的協議，將進一步鞏固美國的AI晶片供應鏈。
Amkor之前宣布投資20 億美元在亞利桑那州興建晶片測試和封裝廠，目前正在進行中，預計將於2026年開始生產，將被允許使用台積電的專利CoWoS 和InFO 封裝技術，從而使AI和HPC晶片在美國進行更完整的封裝。
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