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HPC晶片
傳台積電將嚴審中國AI晶片客戶開案　調研機構：影響營收幅度落在5~8%

傳台積電將嚴審中國AI晶片客戶開案　調研機構：影響營收幅度落在5~8%

【記者蕭文康／台北報導】 市場傳出台積電今天起通知中國客戶將暫緩7nm(含)以下先進製程AI相關晶片出貨，以及未來若中國客戶欲在先進製程開案，皆須接受嚴格審查以確保晶片非用於AI或其他受限制用途。根據TrendForce最新研究報告，若該規範發酵，可能影響台積電營收表現、7nm(含)以下先進製程產能利用率，推估營收影響達5~8%，也將衝擊中國AI產業發展前景。
2024/11/11 15:30
財經 產業脈動
半導體後段測試龍頭鴻勁今年將賺逾2個股本　31日以559元登錄興櫃

半導體後段測試龍頭鴻勁今年將賺逾2個股本　31日以559元登錄興櫃

【記者蕭文康／台北報導】鴻勁精密（7769）將於31日以每股559元登錄興櫃，該公司專注於後段測試分選機（Handler）與溫度控制系統的研發與製造，這些設備廣泛應用於AI/HPC（高效能計算）、車用、5G/IoT、消費性電子以及記憶體晶片等領域，隨著CoWos產能需求攀升，公司營運動能可望持續成長。
2024/10/29 15:18
財經 產業脈動
AI應用扮推手　專家：晶圓代工未來5年複合成長率達11.5%

AI應用扮推手　專家：晶圓代工未來5年複合成長率達11.5%

【記者蕭文康／台北報導】由於AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁，是未來5年推升晶圓代工產業營收成長主要動能。DIGITIMES分析師陳澤嘉預估，2024年全球晶圓代工業營收估達1,591億美元、年增達14%，2025年營收可望成長16%；至2029年，全球晶圓代工營收將突破2,700億美元，2024~2029年複合年均成長率(CAGR)將達11.5%。
2024/10/07 09:46
財經 產業脈動
穎崴高階測試新方案4箭齊發　搶攻AI晶片世代商機

穎崴高階測試新方案4箭齊發　搶攻AI晶片世代商機

【記者蕭文康／台北報導】半導體測試介面解決方案廠穎崴科技（6515）今（5）日於SEMICON TAIWAN 2024展會期間，由穎崴科技研發主管孫家彬以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題，針對在CPO、CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下，穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。穎崴董事長王嘉煌則看好下半年優於上半年，預期今年第3季會是營運高峰，第4季和第3季差不多，主要成長動能則來自晶圓測試探針卡，AI與HPC晶片等應用需求。
2024/09/05 13:00
財經 產業脈動
SEMICON TAIWAN影響力與規模再攀高峰　看AI帶動半導體強勢復甦、2030年成長24%

SEMICON TAIWAN影響力與規模再攀高峰　看AI帶動半導體強勢復甦、2030年成長24%

【記者蕭文康／台北報導】本周全球目光將因半導體再度聚焦台灣。全球最大且最具影響力半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展將於9月4日至6 日3天盛大登場，參展規模再創新高，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指半導體界奧林匹克在台灣，彰顯台灣在全球半導體版圖中的核心角色；SEMI產業研究資深總監曾瑞榆於會中表示，預計至2030年以前，AI半導體市場年複合成長率將高達24%。
2024/09/02 19:14
財經 產業脈動
全球AI市值近10兆美元　全球半導體獲實質營收獲利

全球AI市值近10兆美元　全球半導體獲實質營收獲利

【記者吳珍儀／台北報導】根據麥肯錫報告，繼續維持2030年全球半導體市場的銷售額達到1兆美元規模的預估，以年複合成長來看，每年平均以6~8%的速度成長，在此假設下，僅僅是半導體的單位平均銷售價格(ASP)就會以每年2% 的速度漲價，其中48家重點半導體公司的平均營業利益率將持穩於25~30%。到2030年時運算及數據儲存仍將會是半導體最大的市場。
2024/06/20 17:28
財經 基金理財
Q1前10大晶圓代工台積電市佔逾61%居冠　中芯擠下聯電竄升至第三

Q1前10大晶圓代工台積電市佔逾61%居冠　中芯擠下聯電竄升至第三

【記者蕭文康／台北報導】根據全球市場研究機構TrendForce調查顯示，第一季消費性終端進入傳統淡季，雖供應鏈偶有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補行為，動能稍顯疲軟；與此同時，車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增情境下，前景悲觀而持續修正，僅AI 伺服器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型(LLM)風潮下異軍突起，成為支撐第1季供應鏈唯一亮點。基於上述因素，第1季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元。
2024/06/12 14:19
財經 產業脈動
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