特刊
2025年晶圓代工成熟製程產能年增6% 陸系代工廠貢獻最多
【記者蕭文康／台北報導】受到中國大陸IC國產替代政策影響，根據TrendForce最新調查，2025年陸系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力，預估2025年全球前10大成熟製程代工廠的產能將提升6%，但價格走勢將受壓抑。
3~5奈米高階製程產能利用率滿至年底
TrendForce表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5/4nm、3nm因AI server、PC/筆電 HPC晶片和smartphone新品主晶片帶動，2024年產能利用率滿載至年底。28nm(含)以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年增加5%至10%。
2025年終端需求回溫帶動成熟製程小幅成長至75%
由於多數終端產品和應用仍需成熟製程生產週邊IC，加上地緣政治導致供應鏈分流，確保區域產能成為重要議題，催化全球成熟製程擴產。2025年各晶圓代工廠主要擴產計畫包括台積電於日本熊本的JASM，以及SMIC中芯東方(上海臨港)、中芯京城(北京)、HuaHong Group Fab9、Fab10和Nexchip N1A3。
從需求面分析，2025年智慧手機、PC/筆電、server(含通用型與AI server)等終端市場出貨有望恢復年增，加上車用、工控等歷經2024全年的庫存修正後出現回補需求，都將成為支撐成熟製程產能利用率的主要動能。
然而，全球經濟情勢和中國經濟復甦情形仍有隱憂，終端品牌與上游客戶下單態度也不積極，導致成熟製程訂單的能見度維持在一季左右，2025年展望仍充滿變數。據此，TrendForce預估全球前10大晶圓代工業者明年的成熟製程產能利用率將小幅成長至75%以上。
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中系業者2025年產能佔比將突破25%
TrendForce指出，隨著中國的新產能釋出，預估至2025年底，陸系晶圓代工廠成熟製程產能在前10大業者的占比將突破25%，以28/22nm新增產能最多。而中系晶圓代工業者 specialty process製程技術發展以HV平台製程推進最快，2024年已量產28nm。
展望整體2025年代工價格走勢，由於既有成熟製程全年平均產能用率不到80%，加上新產能亟需訂單填補，預估成熟製程價格將繼續承受壓力，難以漲價。但在陸系晶圓代工業者部分，基於國產化趨勢持續發展情境，考量上游客戶為確保中國在地產能需求，使代工原廠對價格態度較為強硬，預期將部分抵銷成熟製程價格下跌壓力，有望維持2024年下半年補漲後的價格，形成供需雙方的價格僵局。
