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力積電Fab IP在印度能、日本不能!黃崇仁揭破局內幕 2關鍵「買賣不成仁義在」

力積電Fab IP在印度能、日本不能!黃崇仁揭破局內幕 2關鍵「買賣不成仁義在」

【記者蕭文康/台北報導】力積電(6770)今舉行法說會,與日本SBI合作破局成法說焦點,董事長黃崇仁今強調2大原因導致合作中止,首先在於日本經濟產業省補貼政策要求力積電擔保可能只有少數或沒有股權的新廠連續10年量產,致使該公司有違反台灣證交法的風險,再加上SBI無法提出可行的新廠籌資、行銷等營運計畫給力積電進行投資評估,因此董事會決定停止評估這項合作案。
投資長觀點|1022周報:台積電法說報佳音前景樂觀 仍有2大潛在隱憂 

投資長觀點|1022周報:台積電法說報佳音前景樂觀 仍有2大潛在隱憂 

【記者吳珍儀/台北報導】台積電(2330)日前法說會交出財報及第4季展望皆優於預期,股價也突破1100元改寫新高,Luminous Asset Management香港首席投資總監陳彥甫表示,從台積電財務數字跟管理層的評論傳達3點利多訊息之外,雖然台積電營運將持續成長,但後續也要留意是否會被反壟斷波及和在台灣擴廠可能遇到土地及水電供應等風險。
力積電「棄日投印」!遭SBI社長痛批不誠實 黃崇仁今上火線說明

力積電「棄日投印」!遭SBI社長痛批不誠實 黃崇仁今上火線說明

【記者蕭文康/台北報導】針對與台灣力積電(6770)合作建晶圓廠破局後,日本SBI控股社長北尾吉孝在臉書發文痛批力積電是一家不誠實的公司,並引用論語「民無信不立」強調信用是至關重要的事。力積電先前已發表4點聲明解釋合作終止的理由,董事長黃崇仁下午將親自出席法說並針對此事進一步說明。
台積電法說會後半導體廠接棒演出 力積電本周登場、與日本SBI合作破局爭議受關注

台積電法說會後半導體廠接棒演出 力積電本周登場、與日本SBI合作破局爭議受關注

【記者蕭文康/台北報導】台積電(2330)和大立光(3008)上周舉行法說會後,各自展望不同導致股價表現分歧。本周開始將進入財報密集期,半導體廠將陸續接棒舉行法說會,其中又以力積電將在22日率先行舉行,除了將對晶圓代工成熟製程的展望外,由於日前與日本SBI合作破局,遭SBI社長北尾吉孝控訴「不誠實」,董事長黃崇仁將親自說明格外受到市場關注。
AI將帶動2025台積電仍將一「支」獨秀 一文看完明年半導體發展趨勢

AI將帶動2025台積電仍將一「支」獨秀 一文看完明年半導體發展趨勢

【記者蕭文康/台北報導】時序進入第4季,明年半導體展望及趨勢受到業界關注,調研機構TrendForce分析,晶圓代工各應用別在2024年將陸續結束長達兩年的庫存修正週期, 2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長,台積電表現仍將一「支」獨秀,其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長,其他包括面板級封裝及HBM等記憶體,也在AI需求帶動下有新的進展。
SBI控股社長北尾吉孝痛批力積電「不誠實」 黃崇仁下周法說親自說明

SBI控股社長北尾吉孝痛批力積電「不誠實」 黃崇仁下周法說親自說明

【記者蕭文康/台北報導】針對與台灣力積電(6770)合作建晶圓廠破局後,日本SBI控股社長北尾吉孝在臉書發文痛批力積電是一家不誠實的公司,並引用論語「民無信不立」強調信用是至關重要的事。力積電先前已發表4點聲明解釋合作終止的理由,同時將於22日舉行法說會,董事長黃崇仁將親自出席並針對此事說明。
AI應用扮推手 專家:晶圓代工未來5年複合成長率達11.5%

AI應用扮推手 專家:晶圓代工未來5年複合成長率達11.5%

【記者蕭文康/台北報導】由於AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁,是未來5年推升晶圓代工產業營收成長主要動能。DIGITIMES分析師陳澤嘉預估,2024年全球晶圓代工業營收估達1,591億美元、年增達14%,2025年營收可望成長16%;至2029年,全球晶圓代工營收將突破2,700億美元,2024~2029年複合年均成長率(CAGR)將達11.5%。
力積電與日本SBI合建晶圓廠破局 一文看黃崇仁海內外最新動作

力積電與日本SBI合建晶圓廠破局 一文看黃崇仁海內外最新動作

【記者蕭文康/台北報導】日媒報導SBI控股公司決定解除與台灣力積電(6770)簽訂的半導體製造合作協議,力積電通知SBI由於業績惡化,無法承擔該業務的風險,不過,力積電否認與盈虧有關,主要是共同擔保責任恐違反證交法而作罷。由於力積電上半年出現虧損,外界好奇是否延遲全球擴產計劃,一文看完力積電近來在台灣、日本及印度市場的最新布局。
AI帶動明年12吋晶圓廠設備支出逾千億美元 台灣排全球第3次於中韓

AI帶動明年12吋晶圓廠設備支出逾千億美元 台灣排全球第3次於中韓

【記者蕭文康/台北報導】SEMI(國際半導體產業協會)今在其季度12吋晶圓廠展望報告中指出,12吋晶圓廠設備強勁的支出是由半導體晶圓廠的區域化以及對用於數據中心和邊緣設備的人工智慧(AI)晶片需求增加所驅動的,預估2025年將增長24%,達到1232億美元,首次突破1000億美元的大關。而台灣預計未來3年內將在12吋設備上支出750億美元,排名第3,次於中國大陸和韓國,主要是因為台灣的晶片製造商正在海外建設一些新的廠房。
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