群聯電腦展推次世代高效能解決方案　潘健成：4奈米控制IC年底定案

【記者蕭文康／台北報導】全球儲存與控制晶片大廠商群聯電子（8299）今年以「創新落地、部屬未來」為主軸，於2025年COMPUTEX展出多項突破性產品，從企業級SSD、AI應用解決方案，到高階消費性儲存控制晶片及PCIe高速傳輸IC等。針對產業展望上，群聯電子創辦人暨執行長潘健成今表示，近期控制IC需求旺盛，公司4奈米製程完成設計，預估2027~2028年量產；NAND Flash價格持續上漲但下半年應該漲勢趨緩，但有可能出現短缺。

COMPUTEX展出多項突破性產品

潘健成針對今年參展COMPUTEX指出，AI與儲存技術的融合正加速改變世界，群聯在今年COMPUTEX展示的，是群聯為全球數位轉型所打造的關鍵引擎。從獲得金獎肯定的全球首款AI SSD控制晶片E28、到企業級高速儲存Pascari X200Z，再到推動私有化AI普及的aiDAPTIVGPT工具包，每一項創新都是群聯深耕研發、洞察未來所累積的成果。

他說，群聯相信AI應用的普及不能只侷限在大型企業，未來的競爭力在於如何協助中小企業、教育單位與政府機構也能用得起、用得快、用得安全。群聯將持續秉持「創新落地、部屬未來」的精神，打造更高效能、更低功耗的儲存與AI解決方案，攜手全球產業夥伴，共同迎向AI驅動的新世代。

NAND Flash下半年價格漲勢趨緩、4 奈米控制 IC下半年完成設計定案

另外，他談到近期控制 IC 市場可說是供應吃緊，美光希望群聯能出更多控制 IC，群聯則希望向美光要更多的 NAND Flash，而NAND Flash 持續上漲，現在價格這麼貴，可能重演 2023 年的樂極生悲，毛利率能維持35% 左右合理就好，預期下半年價格漲勢趨緩，但有可能出現短缺情況。

而群聯下世代控制 IC 將採用 4 奈米製程，預計下半年完成設計定案，預計 2027、2028 年進入量產，他強調，群聯目前控制 IC 採用 6 奈米製程，不僅功耗較對手低 17%，速度也更快。

此外，由於台積電（2330） 美國廠4奈米已進入量產，是否有美國客戶要求群聯到美國廠投產，潘健成認為，只要客戶有需求並願意支付額外費用，群聯就會配合客戶生產至台積電美國廠投片。

強效儲存迎戰AI大數據：企業級SSD Pascari X200Z

面對生成式AI與即時分析帶來的龐大寫入負載挑戰，群聯發表旗艦級企業SSD—Pascari X200Z。此款採用PCIe Gen5 NVMe架構、具備類SCM級（Storage Class Memory）低延遲回應，支援最高60 DWPD的極致耐寫能力。特別為AI訓練、大型交易資料庫與即時記錄系統打造，X200Z提供無瓶頸的擴充性與穩定寫入效能，堪稱下一世代企業儲存的標竿之作。

AI應用落地利器：aiDAPTIVGPT 全方位推論工具包

隨著越來越多企業採用私有化訓練的大型語言模型（LLM），群聯同步推出全新AI應用服務套件—aiDAPTIVGPT。作為獲得Computex Best Choice Award的獨家專利平台aiDAPTIV+的延伸應用，aiDAPTIVGPT專為私有化訓練模型設計，提供文字對話、語音服務、程式碼生成、網頁搜尋與資料分析等推論功能，協助中小企業、教育機構與政府部門快速從內部資料中擷取價值，解決以往推論工具分散、難以整合的痛點。透過aiDAPTIVGPT，企業可在保障資料隱私與安全的前提下，享有媲美雲端服務的生成式AI能力，為AI導入提供一站式解決方案，充分展現群聯在AI邊緣運算與私有化AI平台的技術領先地位。

此外，群聯電子也將在Computex展示其aiDAPTIVCache新一代專門為了AI邊緣系統而生的方案AI150EJ, 可以透過與群聯電子獨家開發的aiDAPTIVLink軟體層整合, 優化推論響應時間(Time to First Token, TTFT)與增加可處理的token數目, 來大幅提升AI邊緣運算系統的整體推論效能。

全球首款AI運算SSD：E28 PCIe Gen5控制晶片再創巔峰

在高效能運算與電競應用領域，群聯以E28 PCIe 5.0 SSD控制晶片持續突破技術極限。E28採用台積電6nm製程，是全球首款內建AI運算能力的SSD控制晶片，可加速AI模型更新與系統整體運作效能，開啟儲存裝置智慧化新紀元。

E28在效能表現上亦創下新高，隨機存取效能可達 2,600K/3,000K IOPS（讀取/寫入），比同級距競品的資料處理能力高出10%以上，充分展現群聯在高效能儲存領域的實力。此外，E28的功耗表現亦領先業界，與相同採用6nm製程的競品相比，可降低15%的功耗，同時兼顧能源效率與高效能。整體而言，E28在資料頻寬與功耗之間達成完美平衡，使綜合效能功耗比 (Performance/Power-Consumption) 較同級6nm的競品提升達15%至30%，為高效能儲存裝置立下新標竿。

值得一提的是，E28於開發階段即展現高度成熟度，首版設計即一次到位、成功量產，代表群聯擁有紮實的IC設計能力與豐富的量產經驗，亦間接凸顯同業面臨品質不穩與進度延遲的困境。

此外，E28也榮獲COMPUTEX 2025 Best Choice Award最高榮譽金獎（Golden Award）肯定，代表其在創新性、實用性與市場潛力方面全面領先，是未來旗艦級SSD的關鍵核心。

行動平台首選：E31T DRAM-less Gen5控制晶片進化登場

針對輕薄筆電與掌上型遊戲機等對體積與功耗高度敏感的應用需求，群聯推出全新E31T PCIe 5.0 DRAM-less控制晶片，現支援M.2 2230與2242等迷你規格。E31T具備小尺寸、高效能與低功耗三大特點，為行動平台提供高性價比的儲存解決方案。

作為群聯在DRAM-less產品線的最新力作，E31T延續PCIe 5.0速度優勢，同時兼顧成本與續航表現，是推動次世代行動裝置儲存效能升級的最佳選擇。

傳輸效率再進化：PCIe高速訊號控制晶片領航全球

秉持高速傳輸專業，群聯進一步展出完整PCIe高速訊號解決方案。包括全球首款取得CXL 2.0認證的PCIe 5.0 Retimer、擁有超過50%市佔率的PCIe 5.0 Redriver，以及全球最早進入市場的PCIe 6.0 Redriver。展場亦將展示新一代PCIe 6.0 Retimer、Redriver、SerDes PHY與與客戶合作開發的PCIe over Optical Platform，彰顯群聯在PCIe高速訊號領域的領導地位與實績。

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