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AI應用扮推手 專家:晶圓代工未來5年複合成長率達11.5%

AI應用扮推手 專家:晶圓代工未來5年複合成長率達11.5%

【記者蕭文康/台北報導】由於AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁,是未來5年推升晶圓代工產業營收成長主要動能。DIGITIMES分析師陳澤嘉預估,2024年全球晶圓代工業營收估達1,591億美元、年增達14%,2025年營收可望成長16%;至2029年,全球晶圓代工營收將突破2,700億美元,2024~2029年複合年均成長率(CAGR)將達11.5%。
穎崴高階測試新方案4箭齊發 搶攻AI晶片世代商機

穎崴高階測試新方案4箭齊發 搶攻AI晶片世代商機

【記者蕭文康/台北報導】半導體測試介面解決方案廠穎崴科技(6515)今(5)日於SEMICON TAIWAN 2024展會期間,由穎崴科技研發主管孫家彬以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題,針對在CPO、CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下,穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。穎崴董事長王嘉煌則看好下半年優於上半年,預期今年第3季會是營運高峰,第4季和第3季差不多,主要成長動能則來自晶圓測試探針卡,AI與HPC晶片等應用需求。
SEMICON TAIWAN影響力與規模再攀高峰 看AI帶動半導體強勢復甦、2030年成長24%

SEMICON TAIWAN影響力與規模再攀高峰 看AI帶動半導體強勢復甦、2030年成長24%

【記者蕭文康/台北報導】本周全球目光將因半導體再度聚焦台灣。全球最大且最具影響力半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展將於9月4日至6 日3天盛大登場,參展規模再創新高,SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指半導體界奧林匹克在台灣,彰顯台灣在全球半導體版圖中的核心角色;SEMI產業研究資深總監曾瑞榆於會中表示,預計至2030年以前,AI半導體市場年複合成長率將高達24%。
全球AI市值近10兆美元 全球半導體獲實質營收獲利

全球AI市值近10兆美元 全球半導體獲實質營收獲利

【記者吳珍儀/台北報導】根據麥肯錫報告,繼續維持2030年全球半導體市場的銷售額達到1兆美元規模的預估,以年複合成長來看,每年平均以6~8%的速度成長,在此假設下,僅僅是半導體的單位平均銷售價格(ASP)就會以每年2% 的速度漲價,其中48家重點半導體公司的平均營業利益率將持穩於25~30%。到2030年時運算及數據儲存仍將會是半導體最大的市場。
Q1前10大晶圓代工台積電市佔逾61%居冠 中芯擠下聯電竄升至第三

Q1前10大晶圓代工台積電市佔逾61%居冠 中芯擠下聯電竄升至第三

【記者蕭文康/台北報導】根據全球市場研究機構TrendForce調查顯示,第一季消費性終端進入傳統淡季,雖供應鏈偶有急單出現,但多半是個別客戶庫存回補行為,動能稍顯疲軟;與此同時,車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增情境下,前景悲觀而持續修正,僅AI 伺服器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型(LLM)風潮下異軍突起,成為支撐第1季供應鏈唯一亮點。基於上述因素,第1季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元。
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