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台灣居封裝戰略樞紐 SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

台灣居封裝戰略樞紐 SEMI推動3DIC先進封裝製造聯盟9月成立

【記者蕭文康/台北報導】隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升,全球半導體產業正迎來新一波技術變革。由於先進製程微縮技術門檻與成本不斷提高,摩爾定律推進趨緩,3DIC、面板級扇出型封裝(FOPLP)、小晶片(Chiplet)、共同封裝光學(CPO)等先進封裝技術,成為延續晶片效能提升與系統整合的關鍵解方,同時也加速推動前後段製程更緊密的技術協作與供應鏈整合。籌備多時的SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 (SEMI 3DICAMA)也將於9月、SEMICON Taiwan 2025展會正式啟動。
兆豐銀今簽約兩大百億聯貸案 聯貸市場近2月已破2千億

兆豐銀今簽約兩大百億聯貸案 聯貸市場近2月已破2千億

【記者林巧雁/台北報導】兆豐銀行今天宣布簽約兩大聯貸案,一是看好未來AI產業與半導體市場前景,主辦日月光投資控股公司500億元永續績效連結聯貸案,募集金額較原定目標超逾1.5倍,吸引共17家金融機構。另一是緯創資通美金6億元永續績效連結聯貸案,11家金融同業參與,超額認購1.6倍。若再加上CIP渢妙離岸風力發電簽1030億元,近2月聯貸金額已超過2千億。
穎崴續攻先進製程!7奈米以下營收比重近9成 下半年審慎樂觀

穎崴續攻先進製程!7奈米以下營收比重近9成 下半年審慎樂觀

【記者蕭文康/台北報導】半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技(6515)今(26)日舉辦法說會。針對下半年營運展望上,穎崴董事長王嘉煌預期,由於近期有關稅、匯率的問題,甚至還有地緣政治戰爭的問題,會影響到終端的消費性的產品,一旦終端的消費性的產品需求如果說有很明顯的下降的話,可能半導體晶片的需求可能也會下降,所以還有蠻多的這些變數,但對下半年整體來看還是持審慎樂觀看法。
今年台灣半導體產值將達6.33兆元年增19% 工研院:政策風險成挑戰

今年台灣半導體產值將達6.33兆元年增19% 工研院:政策風險成挑戰

【記者蕭文康/台北報導】工研院日前舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」,聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局3大主題,剖析全球產業變局下台灣的機會與挑戰。其中,工研院預估今年半導體產值將突破7千億美元來到7009億美元,年成長11.2%;台灣方面,AI相關應用將推升IC製造與封測產能利用率,預估全年產值將達新台幣6兆3313億元,年成長19.1%,展現強勁動能。
AI強勁需求驅動 Q2全球前10大IC設計廠營收季增6%、輝達穩居榜首

AI強勁需求驅動 Q2全球前10大IC設計廠營收季增6%、輝達穩居榜首

【記者蕭文康/台北報導】由於2025年第1季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動,以及全球各地興建AI資料中心,半導體晶片需求優於以往淡季水準,助益IC產業表現,根據TrendForce最新調查,第1季前10大無晶圓IC設計業者營收合計季增約6%,達774億美元,續創新高,而NVIDIA單季營收423億美元,季增12%,穩居營收排名第1。
半導體檢測股利陸續出爐 耕興、閎康殖利率分別達4.86%、3.3%

半導體檢測股利陸續出爐 耕興、閎康殖利率分別達4.86%、3.3%

【記者蕭文康/台北導】半導體檢測廠股利陸續出爐,其中以通訊檢測耕興(6146)每股現金股息10.1元,配發率達8成、現金殖利率達4.86%最高,其次閎康(3587)每股配發7元現金股息,若以7日收盤價211.5元計算,殖利率約3.3%,而汎銓科技(6830)擬配發每股1元現金股息,配息率達75%,若以6日公布股利時收盤價140.5元計算,殖利率僅0.71%。
閎康北海道實驗室啟用 一文掌握半導體檢測廠海內外布局及營運

閎康北海道實驗室啟用 一文掌握半導體檢測廠海內外布局及營運

【記者蕭文康/台北報導】半導體檢測大廠閎康(3587)北海道實驗室近日啟用,由於當地是日本晶圓代工廠Rapidus切入2奈米製程的重要生產基地,可望搶食商機;由於半導體廠不斷擴產,檢測需求大增,穎崴(6515)近期也跨世代推新品超導測試座、超高功率散熱解決方案HEATCon Titan、業界首創晶圓級光學CPO封裝測試解決方案;光焱(7728)則透過提供涵蓋影像感測晶片、光達、矽光子等應用領域的高性能檢測技術,近年逐步推升營收,預計於3月初掛牌上櫃。
宜特去年營收創新高每股賺6.5元 今年5大高毛利方案成核心推力

宜特去年營收創新高每股賺6.5元 今年5大高毛利方案成核心推力

【記者蕭文康/台北報導】宜特科技(3289)今公布2024年全年財報,展現強勁的成長動能。其中,2024全年合併營收達43.46億元、營業淨利3.69億元、歸屬於母公司淨利4.82億元,均創下歷史新高。每股純益盈餘(EPS)達6.5 元,刷新歷史次高紀錄。展望2025年,宜特指出,將持續強化核心技術與客戶服務,聚焦市場趨勢,推出5大解決方案,涵蓋汽車電子驗證、太空環境測試、AI高速驗證、先進製程與封裝,以及智慧即時全球可靠度驗證,幫助客戶縮短產品開發週期,提升產品品質與市場競爭力,搶占科技浪潮的先機。
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