鴻海集團搶攻矽光子 旗下鴻騰參展CIOE推最新光通信解決方案 【記者李宜儒/台北報導】鴻海(2317)集團搶進矽光子領域,旗下鴻騰精密科技(FIT)參加中國國際光電博覽會(CIOE),展示其最新光通信解決方案,特別是針對數據中心應用的 400G 和 800G 全系列產品,包括 QSFP-DD、OSFP 和 LPO 等規格產品,均採用了前瞻矽光子解決方案。 2024/09/12 13:29 財經 產業脈動
汎銓3年前搶先進入埃米世代研發 曝台積電ASML Hight NA EUV本月來台 【記者蕭文康/台北報導】半導體檢測汎銓科技( 6830)劍指半導體埃米世代、矽光子及CPO封裝新趨勢,董事長柳紀倫今指出,汎銓早在3年前就已提早進入埃米世代研發,在先進製程2年前投資15億購置30台機台,所以今年成本較高,整體利潤會比去年衰退,但明後年會很「漂亮」,他並透露傳聞已久的台積電訂購ASML的Hight NA EUV設備,即將在這個月進來台灣。 2024/09/09 15:23 財經 產業脈動
穎崴高階測試新方案4箭齊發 搶攻AI晶片世代商機 【記者蕭文康/台北報導】半導體測試介面解決方案廠穎崴科技(6515)今(5)日於SEMICON TAIWAN 2024展會期間,由穎崴科技研發主管孫家彬以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題,針對在CPO、CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下,穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。穎崴董事長王嘉煌則看好下半年優於上半年,預期今年第3季會是營運高峰,第4季和第3季差不多,主要成長動能則來自晶圓測試探針卡,AI與HPC晶片等應用需求。 2024/09/05 13:00 財經 產業脈動
台積電、日月光揪團 下月初成立SEMI矽光子產業聯盟 【記者蕭文康/台北報導】隨著人工智慧浪潮的發展,產業界對於晶片資料傳輸及運算速度的要求也大幅提高,而矽光子憑藉其高頻寬、低功耗、廣泛的傳輸距離和節省成本等特點成為克服能源效率及AI 運算能力的有效解方。有鑑於此,台積電(2330)與日月光(3711)號召產業夥伴,包括工研院、波若威(3163) 、上詮(3363)、鴻海(2317)、聯發科技(2454)、廣達(2382)等超過 30 家企業共同參與成立矽光子產業聯盟,致力建立全台最完整的矽光子生態系。 2024/08/21 14:24 財經 產業脈動
生成式AI興起 專家分析:晶圓代工是AI晶片決勝關鍵 【記者蕭文康/台北報導】因應雲端及邊緣AI晶片強烈需求,晶圓代工業者也加速擴張先進製程與先進封裝產能,專家預估,2023~2028年晶圓代工產業5奈米以下先進製程擴充年複合成長率將達23%;在先進封裝領域,AI晶片同樣高度仰賴台積電的CoWoS封裝技術,因此台積電2023~2028年CoWoS產能擴充年複合成長率將超過50% 2024/08/18 11:45 財經 產業脈動
先進封裝供不應求 一文看懂今年國際半導體展最新技術及陣容 【記者蕭文康/台北報導】隨著人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)需求的強勁增長,對先進封裝技術的要求也隨之提高。半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展將在9月4日登場,今年將展示11項創新技術主題。其中,由於先進封裝供不應求,包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP(面板級扇出型封裝)等,預料將成為今年展場最受關注焦點之一。 2024/08/17 10:48 財經 產業脈動
華通上半年獲利創近20年來同期次高 定穎估下半年優於上半年 【記者李宜儒/台北報導】PCB(印刷電路板)廠陸續公布第二季財報,其中全球第一大HDI板製造廠華通(2313)第二季單季每股稅後純益(EPS)0.97元,上半年EPS 1.8元,為近20年來同期次高。定穎投控(3715)第二季EPS 1.23元,上半年為2.24元。 2024/08/08 17:14 財經 股市投資
穎崴不畏颱風停班影響出貨天數 7月營收大增38%!創20個月新高 【記者蕭文康/台北報導】半導體測試介面廠穎崴科技(6515)公布7月份自結營收,單月合併營收達5.94億元,較上月大幅增加38.16%,較去年同期增加124.49%;累計今年前7月合併營收達29.23億元,較去年同期增加27.66%。穎崴表示,雖總公司高雄受颱風停班影響數個生產及出貨日,但在AI、HPC及手機客戶強勁拉貨下,7月營收仍達5.94億元,為創20個月以來新高。 2024/08/07 09:01 財經 產業脈動
半導體前景沒變差!下半年封測需求審慎樂觀 2024年全球OSAT產業營收年增可達8% 【記者蕭文康/台北報導】近期半導體產業在部分美國科技股財報不如預期陰影籠罩下,讓市場對於景氣產生疑慮,不過,根據DIGITIMES研究中心觀察,2023年全球半導體景氣受電子業庫存調整期拖累影響,半導體專業封測代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test;OSAT)產業2023全年營收衰退15%,回落至350億美元;2024年隨著手機、NB/PC等產品出貨將回升,並挹注半導體封測需求,DIGITIMES研究中心預估,2024年全球OSAT產業營收將重返成長軌道,年增幅估8%。 2024/08/05 17:45 財經 產業脈動
穎崴領先全球首推晶圓級光學CPO封裝 已獲客戶驗證 【記者蕭文康/台北報導】半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴科技(6515)今(27)日舉行法說會,穎崴董事長王嘉煌表示,半導體產業進入向上周期,以及AI加速高速運算的發展,穎崴積極布局AI及高頻高速等高階運算市場,成效逐步顯現,除了所推出高頻高速新品取得市場進展,在AI及HPC相關應用強勁拉貨下,今年來已有雙位數成長;在AI、HPC、5G應用需求帶動下,下半年料將持續維持成長動能。 2024/06/27 15:13 財經 產業脈動