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AI應用扮推手　專家：晶圓代工未來5年複合成長率達11.5%

AI應用扮推手　專家：晶圓代工未來5年複合成長率達11.5%

【記者蕭文康／台北報導】由於AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁，是未來5年推升晶圓代工產業營收成長主要動能。DIGITIMES分析師陳澤嘉預估，2024年全球晶圓代工業營收估達1,591億美元、年增達14%，2025年營收可望成長16%；至2029年，全球晶圓代工營收將突破2,700億美元，2024~2029年複合年均成長率(CAGR)將達11.5%。
2024/10/07 09:46
財經 產業脈動
汎銓3年前搶先進入埃米世代研發　曝台積電ASML Hight NA EUV本月來台

汎銓3年前搶先進入埃米世代研發　曝台積電ASML Hight NA EUV本月來台

【記者蕭文康／台北報導】半導體檢測汎銓科技（ 6830）劍指半導體埃米世代、矽光子及CPO封裝新趨勢，董事長柳紀倫今指出，汎銓早在3年前就已提早進入埃米世代研發，在先進製程2年前投資15億購置30台機台，所以今年成本較高，整體利潤會比去年衰退，但明後年會很「漂亮」，他並透露傳聞已久的台積電訂購ASML的Hight NA EUV設備，即將在這個月進來台灣。
2024/09/09 15:23
財經 產業脈動
穎崴高階測試新方案4箭齊發　搶攻AI晶片世代商機

穎崴高階測試新方案4箭齊發　搶攻AI晶片世代商機

【記者蕭文康／台北報導】半導體測試介面解決方案廠穎崴科技（6515）今（5）日於SEMICON TAIWAN 2024展會期間，由穎崴科技研發主管孫家彬以「AI時代下高頻高速半導體測試介面的機會與挑戰」為題，針對在CPO、CoWoS及Chiplet等高階封裝趨勢下，穎崴所提供的最新技術及產品發表演說。穎崴董事長王嘉煌則看好下半年優於上半年，預期今年第3季會是營運高峰，第4季和第3季差不多，主要成長動能則來自晶圓測試探針卡，AI與HPC晶片等應用需求。
2024/09/05 13:00
財經 產業脈動
台積電、日月光揪團　下月初成立SEMI矽光子產業聯盟

台積電、日月光揪團　下月初成立SEMI矽光子產業聯盟

【記者蕭文康／台北報導】隨著人工智慧浪潮的發展，產業界對於晶片資料傳輸及運算速度的要求也大幅提高，而矽光子憑藉其高頻寬、低功耗、廣泛的傳輸距離和節省成本等特點成為克服能源效率及AI 運算能力的有效解方。有鑑於此，台積電（2330）與日月光（3711）號召產業夥伴，包括工研院、波若威（3163） 、上詮（3363）、鴻海（2317）、聯發科技（2454）、廣達（2382）等超過 30 家企業共同參與成立矽光子產業聯盟，致力建立全台最完整的矽光子生態系。
2024/08/21 14:24
能源
生成式AI興起　專家分析：晶圓代工是AI晶片決勝關鍵

生成式AI興起　專家分析：晶圓代工是AI晶片決勝關鍵

【記者蕭文康／台北報導】因應雲端及邊緣AI晶片強烈需求，晶圓代工業者也加速擴張先進製程與先進封裝產能，專家預估，2023~2028年晶圓代工產業5奈米以下先進製程擴充年複合成長率將達23%；在先進封裝領域，AI晶片同樣高度仰賴台積電的CoWoS封裝技術，因此台積電2023~2028年CoWoS產能擴充年複合成長率將超過50%
2024/08/18 11:45
財經 產業脈動
先進封裝供不應求　一文看懂今年國際半導體展最新技術及陣容

先進封裝供不應求　一文看懂今年國際半導體展最新技術及陣容

【記者蕭文康／台北報導】隨著人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求的強勁增長，對先進封裝技術的要求也隨之提高。半導體年度盛會SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展將在9月4日登場，今年將展示11項創新技術主題。其中，由於先進封裝供不應求，包括全球關注的半導體先進封裝技術 Chiplet、3D IC、CoWoS 及 FOPLP（面板級扇出型封裝）等，預料將成為今年展場最受關注焦點之一。
2024/08/17 10:48
財經 產業脈動
穎崴不畏颱風停班影響出貨天數　7月營收大增38%！創20個月新高

穎崴不畏颱風停班影響出貨天數　7月營收大增38%！創20個月新高

【記者蕭文康／台北報導】半導體測試介面廠穎崴科技（6515）公布7月份自結營收，單月合併營收達5.94億元，較上月大幅增加38.16%，較去年同期增加124.49%；累計今年前7月合併營收達29.23億元，較去年同期增加27.66%。穎崴表示，雖總公司高雄受颱風停班影響數個生產及出貨日，但在AI、HPC及手機客戶強勁拉貨下，7月營收仍達5.94億元，為創20個月以來新高。
2024/08/07 09:01
財經 產業脈動
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