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台積電「點石成金術」　一文看懂零廢中心如何回收廢棄物再利用

台積電「點石成金術」　一文看懂零廢中心如何回收廢棄物再利用

【記者蕭文康／台北報導】台積電11月13日在中部科學園區舉辦「台中零廢製造中心商轉 典禮」，揭示台中零廢製造中心所產出的再生產品已成功100%達到允收標準，可再提供給台積電及其他產業作為再利用的原物料，《知新聞》整理一文看懂台積電如何建設4大回收處理廠區及處理流程，實現廢棄資源的「點石成金術」。
2024/11/16 15:16
財經 科技新知
汎銓3年前搶先進入埃米世代研發　曝台積電ASML Hight NA EUV本月來台

汎銓3年前搶先進入埃米世代研發　曝台積電ASML Hight NA EUV本月來台

【記者蕭文康／台北報導】半導體檢測汎銓科技（ 6830）劍指半導體埃米世代、矽光子及CPO封裝新趨勢，董事長柳紀倫今指出，汎銓早在3年前就已提早進入埃米世代研發，在先進製程2年前投資15億購置30台機台，所以今年成本較高，整體利潤會比去年衰退，但明後年會很「漂亮」，他並透露傳聞已久的台積電訂購ASML的Hight NA EUV設備，即將在這個月進來台灣。
2024/09/09 15:23
財經 產業脈動
東京威力科創展出先進雷射分離製程　台南營運中心12月開幕

東京威力科創展出先進雷射分離製程　台南營運中心12月開幕

【記者蕭文康／台北報導】東京威力科創（Tokyo Electron）參加 SEMICON Taiwan 2024半導體展，著重四大關鍵技術，並將數位轉型導入半導體製造設備生命週期，從設備商的角度談AI時代的半導體製造。TEL台灣子公司東京威力科創總裁張天豪表示，TEL與客戶及產業夥伴在台緊密合作、布局全球，一起持續推動半導體產業蓬勃發展。為此，東京威力科創除了台灣技術中心、台灣訓練中心之外，全新的台南營運中心也已預定於12月3日開幕，盼藉此強化台灣半導體供應鏈，一同實現永續未來。
2024/09/04 12:16
財經 產業脈動
AI接棒智慧手機帶動成長　台積電副總曹敏：2030半導體產值將破1兆美元

AI接棒智慧手機帶動成長　台積電副總曹敏：2030半導體產值將破1兆美元

【記者蕭文康／台北報導】台積電（2330）研究發展副總曹敏今在比利時微電子研究中心（imec）論壇中指出，智慧型手機等應用為半導體產業帶來2007~2024年間近17年的成長，帶動全球半導體產業的年產值來到6000億美元，隨著AI人工智慧應用的接力演出，預期在2025~2030年間半導體產值將會持續上升，全球半導體的年產值將超過1兆美元大關，高效能計算（HPC）可能會占據最大份額，HPC包括AI，接下來依次是行動設備、汽車和物聯網。
2024/09/03 15:37
財經 科技新知
長科*Q2賺進1.35個股本　Q3營收將季增高個位數

長科*Q2賺進1.35個股本　Q3營收將季增高個位數

【記者蕭文康／台北報導】長華科技*（6548）今舉行2024年第2季法人說明會，公布第2季營運自結數，單季合併營收為新台幣29.53億元，符合先前法說會預估的目標區間；毛利率為25.1%，優於法說會預期；營益率為14.4%，達到法說會預估的高標水準；歸屬母公司稅後淨利為5.08億元，每股純益0.54元，相當於賺進1.35個股本。展望第3季，公司預估較上季成長高個位數百分點。
2024/07/30 17:12
財經 產業脈動
崇越科技揪8台廠組供應鏈平台！　進軍美國半導體展及市場

崇越科技揪8台廠組供應鏈平台！　進軍美國半導體展及市場

【記者蕭文康／台北報導】台灣半導體及光電關鍵材料整合服務廠崇越科技（5434）攜手弘塑（3131）等8家台灣半導體供應商，組建半導體供應鏈平台，於7月9日至11日參加於美國舊金山莫斯康展覽中心舉行的「2024 SEMICON West美國西部國際半導體展」，展示半導體國際供應鏈平台的整體解決服務方案。崇越科技指出，組建半導體供應鏈平台，集結材料、設備、零組件等整合性方案，進軍美國市場。
2024/07/11 17:59
財經 產業脈動
崇越科技隨台積電加速海外佈局　美國亞利桑那州購地4萬坪、增韓國據點

崇越科技隨台積電加速海外佈局　美國亞利桑那州購地4萬坪、增韓國據點

【記者蕭文康／台北報導】在各國積極推動半導體生產在地化之際，半導體及光電關鍵材料整合服務廠崇越科技（5434）的海外擴張也立下新的里程碑，除7月9日至11日，首度參加於美國舊金山展開的「2024 SEMICON West美國西部國際半導體展」，海外布局進度也陸續曝光，包括已於美國亞利桑那州購入4萬坪土地服務美國市場、上半年新增韓國首爾附近城南市新據點，同時間也在布局歐洲（捷克/德國）和評估泰國及印度市場等。
2024/07/10 11:09
財經 產業脈動
應材推出創新晶片佈線技術！能微縮到2奈米及以下節點　台積電、三星將採用

應材推出創新晶片佈線技術！能微縮到2奈米及以下節點　台積電、三星將採用

【記者蕭文康／台北報導】應用材料今宣布推出材料工程創新技術，透過使銅佈線微縮到 2 奈米及以下的邏輯節點，來提高電腦系統的每瓦效能。隨著產業規模微縮到 2 奈米及以下，更薄的介電材料使晶片的機械結構強度變弱，而變窄的銅線則會導致電阻急劇增加，進而降低晶片效能並增加能耗，而這種新材料降低了最小的 k 值，微縮推進至 2 奈米及以下，同時提供更高的機械結構強度，對於將 3D 邏輯和記憶體堆疊升級到新的高度的晶片製造商和系統公司至關重要。
2024/07/09 20:42
財經 科技新知
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