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汎銓3年前搶先進入埃米世代研發　曝台積電ASML Hight NA EUV本月來台

汎銓3年前搶先進入埃米世代研發　曝台積電ASML Hight NA EUV本月來台

【記者蕭文康／台北報導】半導體檢測汎銓科技（ 6830）劍指半導體埃米世代、矽光子及CPO封裝新趨勢，董事長柳紀倫今指出，汎銓早在3年前就已提早進入埃米世代研發，在先進製程2年前投資15億購置30台機台，所以今年成本較高，整體利潤會比去年衰退，但明後年會很「漂亮」，他並透露傳聞已久的台積電訂購ASML的Hight NA EUV設備，即將在這個月進來台灣。

2024/09/09 15:23

財經產業脈動

英特爾晶圓代工製程追上台積電　宣布18A明年上半年量產

英特爾晶圓代工製程追上台積電　宣布18A明年上半年量產

【記者蕭文康／台北報導】英特爾晶圓代工製程技術追上台積電（2330）了嗎？英特爾今宣基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已經完成製造並成功通電、啟動作業系統，在流片後兩個季度內達成這項里程碑，兩款產品將按計劃於2025年開始量產。英特爾也宣布，明年上半年將有第一家外部客戶預計以Intel 18A製程完成流片（tape out），而台積電A16則預計於2026年下半年量產。

2024/08/07 12:17

財經產業脈動

應材推出創新晶片佈線技術！能微縮到2奈米及以下節點　台積電、三星將採用

應材推出創新晶片佈線技術！能微縮到2奈米及以下節點　台積電、三星將採用

【記者蕭文康／台北報導】應用材料今宣布推出材料工程創新技術，透過使銅佈線微縮到 2 奈米及以下的邏輯節點，來提高電腦系統的每瓦效能。隨著產業規模微縮到 2 奈米及以下，更薄的介電材料使晶片的機械結構強度變弱，而變窄的銅線則會導致電阻急劇增加，進而降低晶片效能並增加能耗，而這種新材料降低了最小的 k 值，微縮推進至 2 奈米及以下，同時提供更高的機械結構強度，對於將 3D 邏輯和記憶體堆疊升級到新的高度的晶片製造商和系統公司至關重要。

2024/07/09 20:42

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