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汎銓高階SAC-TEM Center新廠今上梁 深化矽光子、AI 晶片分析部署

汎銓高階SAC-TEM Center新廠今上梁 深化矽光子、AI 晶片分析部署

【記者蕭文康/新竹報導】半導體產業鏈研發廠汎銓科技(6830)為擘劃未來長期營運佈局,因應未來10年埃米世代製程材料分析商機,旗下高階SAC-TEM Center(Spherical aberration corrected TEM Center,球面像差修正穿透電鏡廠區)廠房於今舉行上梁典禮,此廠房採用單樓層獨立式防振基礎、3層鋼骨耐震結構設計構造,預計於2025年下半年正式興建完成並進行承租,助力半導體矽光子、AI 晶片技術研發後盾之新里程碑。
半導體檢測股利陸續出爐 耕興、閎康殖利率分別達4.86%、3.3%

半導體檢測股利陸續出爐 耕興、閎康殖利率分別達4.86%、3.3%

【記者蕭文康/台北導】半導體檢測廠股利陸續出爐,其中以通訊檢測耕興(6146)每股現金股息10.1元,配發率達8成、現金殖利率達4.86%最高,其次閎康(3587)每股配發7元現金股息,若以7日收盤價211.5元計算,殖利率約3.3%,而汎銓科技(6830)擬配發每股1元現金股息,配息率達75%,若以6日公布股利時收盤價140.5元計算,殖利率僅0.71%。
府事先掌握台積電加碼投資美 郭智輝保證:2奈米與1.6奈米明年不會在美生產

府事先掌握台積電加碼投資美 郭智輝保證:2奈米與1.6奈米明年不會在美生產

【記者施智齡/台北報導】台積電董事長魏哲家與美國總統川普會面後,掀牌擴大在美投資,包含增建3座晶圓廠、2座封裝和1座研發中心,引發在野質疑護國神山被搬走,「台積電變美積電」,總統府發言人郭雅慧今表示,政府事前已有充分掌握,會依法審查並顧及投資者及國家利益,確保台積電擴大赴美投資之時,會將最先進製程留在台灣。行政院長卓榮泰、經濟部長郭智輝今在立法院接受質詢時,也再三強調「台灣製造領先地位」原則不變,投審會一定依法審查。
台積電變美積電?卓榮泰:「根留台灣壯大台灣」立場不動搖

台積電變美積電?卓榮泰:「根留台灣壯大台灣」立場不動搖

【記者施智齡/台北報導】台積電董事長魏哲家與美國總統川普會面後,掀牌擴大在美投資,包含增建3座晶圓廠、2座封裝和1座研發中心,引發「台積電變美積電」的質疑聲浪,行政院長卓榮泰今受訪說,未來無論我國的先進產業或其他產業如何做全球布局,「根留台灣,繼續壯大台灣」是國家、政府跟產業界共同的立場,這個立場絕不動搖,會持續加強跟深化。
 科林研發推出業界最先進導體蝕刻技術 大客戶台積電也按讚

科林研發推出業界最先進導體蝕刻技術 大客戶台積電也按讚

【記者蕭文康/台北導】Lam Research 科林研發今宣佈推出電漿蝕刻領域的突破性創新Akara,也是目前業界最先進的導體蝕刻機台。Akara具備新穎的電漿處理技術,可實現 3D晶片製造所需的卓越蝕刻精度和效能,而Akara的推出強化了科林研發的差異化產品組合,將助力晶片製造商克服業界最困難的微縮挑戰,連大客戶台積電(2330)也讚賞。
應用材料研發新一代電子束 檢測奈米級晶片缺陷快3倍

應用材料研發新一代電子束 檢測奈米級晶片缺陷快3倍

【記者蕭文康/台北導】應用材料宣布推出新的缺陷複檢系統,幫助領先的半導體製造商持續突破晶片微縮的極限。應材的SEMVision™ H20系統將業界最靈敏的電子束(eBeam)技術結合先進的AI影像辨識,能夠更精確、迅速地分析埋藏在世界上最先進晶片裡的奈米級缺陷。其中,新型SEMVision H20系統運用兩項重大創新,能以極高的精確度分類缺陷,並提供結果的速度比現今最先進技術快3倍。
汎銓3年前搶先進入埃米世代研發 曝台積電ASML Hight NA EUV本月來台

汎銓3年前搶先進入埃米世代研發 曝台積電ASML Hight NA EUV本月來台

【記者蕭文康/台北報導】半導體檢測汎銓科技( 6830)劍指半導體埃米世代、矽光子及CPO封裝新趨勢,董事長柳紀倫今指出,汎銓早在3年前就已提早進入埃米世代研發,在先進製程2年前投資15億購置30台機台,所以今年成本較高,整體利潤會比去年衰退,但明後年會很「漂亮」,他並透露傳聞已久的台積電訂購ASML的Hight NA EUV設備,即將在這個月進來台灣。
英特爾晶圓代工製程追上台積電 宣布18A明年上半年量產

英特爾晶圓代工製程追上台積電 宣布18A明年上半年量產

【記者蕭文康/台北報導】英特爾晶圓代工製程技術追上台積電(2330)了嗎?英特爾今宣基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已經完成製造並成功通電、啟動作業系統,在流片後兩個季度內達成這項里程碑,兩款產品將按計劃於2025年開始量產。英特爾也宣布,明年上半年將有第一家外部客戶預計以Intel 18A製程完成流片(tape out),而台積電A16則預計於2026年下半年量產。
應材推出創新晶片佈線技術!能微縮到2奈米及以下節點 台積電、三星將採用

應材推出創新晶片佈線技術!能微縮到2奈米及以下節點 台積電、三星將採用

【記者蕭文康/台北報導】應用材料今宣布推出材料工程創新技術,透過使銅佈線微縮到 2 奈米及以下的邏輯節點,來提高電腦系統的每瓦效能。隨著產業規模微縮到 2 奈米及以下,更薄的介電材料使晶片的機械結構強度變弱,而變窄的銅線則會導致電阻急劇增加,進而降低晶片效能並增加能耗,而這種新材料降低了最小的 k 值,微縮推進至 2 奈米及以下,同時提供更高的機械結構強度,對於將 3D 邏輯和記憶體堆疊升級到新的高度的晶片製造商和系統公司至關重要。
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