力積電新推3D晶圓堆疊/2.5D中介層 獲AMD等國際大廠青睞
【記者蕭文康/台北報導】力積電(6770)雙喜臨門!AMD等美、日大廠將以力積電Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術,結合一線晶圓代工廠的先進邏輯製程,開發高頻寬、高容量、低功耗的3D AI晶片,為大型語言模型人工智慧( LLM_AI)應用及AI PC(個人電腦)提供低成本、高效能的解決方案。同時針對GPU與HBM(高頻寬記憶體)的高速傳輸需求,力積電推出的高密度電容IPD的2.5D Interposer(中介層),也通過國際大廠認證,將在銅鑼新廠導入量產。