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蘋果推M3 Ultra處理器 號稱公司史上最強晶片
【財經中心／台北報導】蘋果昨晚（５日）上發表M3 Ultra晶片，蘋果稱M3 Ultra是其迄今打造的最強晶片，配備Mac性能最強勁的中央處理器和圖形處理器，神經網路引擎核心數量翻倍，統一記憶體容量創個人電腦新高。M3 Ultra還支援雷霆5連接，每個端口的頻寬提升達2倍以上，以實現更快的連接和強大的擴展功能。
M3 Ultra是蘋果具擴展性SoC架構巔峰之作
M3 Ultra採用蘋果創新的UltraFusion封裝架構，透過超過10000個高速連接點，將兩枚M3 Max晶粒整合在一起，提供低延遲和高頻寬的傳輸能力。這使得系統能將連接的晶粒識別為同一顆完整晶片，在實現優異性能的同時仍保持蘋果領先業界的能效表現。
M3 Ultra內部共整合1840億個晶體管，將新款Mac Studio領先業界的性能提升至新高度。
蘋果硬體技術高級副總裁Johny Srouji表示，M3 Ultra是我們具有擴展性的SoC架構巔峰之作，專為需要運行超多執行緒與極高頻寬應用的用户而打造。M3 Ultra整合32核中央處理器和核心數量龐大的圖形處理器、支援個人電腦記憶體容量新高的統一記憶體，提供雷霆5聯接端口。
M3 Ultra配備最多32核中央處理器
據介紹，M3 Ultra具備Mac晶片迄今最強性能，同時保持蘋果晶片領先業界的能效表現。M3 Ultra配備最多32核中央處理器，包括24 顆性能核心和8 顆能效核心，性能最高可達M2 Ultra 的1.5 倍，M1 Ultra的1.8 倍。
這顆晶片還擁有蘋果晶片中最強的圖形處理器，包括最多 80 顆圖形處理核心，性能比M2 Ultra 提升最多達 2 倍，比M1 Ultra 提升最多達2.6 倍。
M3 Ultra 的先進圖形架構支援動態快取，以及硬體加速的網格著色和光線追蹤，可高速處理對性能要求極高的內容創作工作流與遊戲。強大的 32 核神經網路引擎為AI 與機器學習（ML）提供強大動力。
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