輝達已解決Blackwell GPU設計問題 大摩指產量提升相當強勁
【財經中心／台北報導】科技媒體WccfTech報導指出，摩根士丹利發布關於輝達最新Blackwell GPU架構的報告，並透露導致造成生產瓶頸的資訊。
造成生產瓶頸因素已過去
輝達在之前的財報電話會議上，確認Blackwell GPU存在一些小的設計缺陷，並向投資者承諾，透過改善光罩（一種用於在半導體晶圓上創建定製圖案的特定模板）已提高該GPU產能。
摩根士丹利最新的報告中透露，這個拉低產能的問題，是在後封裝（post-packaging）階段發現的，導致良率下降，讓原本就非常緊張的CoWoS封裝和HBM3e變得更加緊張。
IT之家報導，摩根士丹利指出，這些問題已經成為輝達過去的事情，之前的展望中對此有很高的信心，他們在1月的季度將獲得數十億美元的Blackwell收入。
目前Blackwell產量大幅提升
摩根士丹利在投資報告中重申，目前Blackwell產量提升相當強勁，不會對原定產品路線圖造成影響，所有跡象顯示業務依然穩健，前景非常清晰，這與大摩的預測一致。
摩根士丹利指出，現在尚未排隊的新Blackwell訂單，將於明年稍晚時出貨，因為它們的預定已滿12個月左右，這將持續推動Hopper的短期需求，這仍將是全年主要因素。
摩根士丹利預估，今年第4季Blackwell GPU出貨最多將達45萬顆，挹注50 億美元到 100 億美元（約1600至3200億台幣）的收入。
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