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AMD、NVIDIA需求推動扇出型晶圓級封裝發展　研調估量產約落在2027~2028年

AMD、NVIDIA需求推動扇出型晶圓級封裝發展　研調估量產約落在2027~2028年

【記者蕭文康／台北報導】自台積電（2330）於2016年開發命名為InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，並應用於iPhone7手機所使用的A10處理器後，TrendForce指出，OSAT（專業封測代工廠）業者競相發展FOWLP及FOPLP（Fan-out Panel Level Package, 扇出型面板級封裝）技術，以提出單位成本更低的封裝解決方案。自第2季起AMD（超微）等晶片業者積極接洽台積電及OSAT業者，洽談以FOPLP技術進行晶片封裝，帶動業界對FOPLP技術的關注。
2024/07/03 14:56
財經 產業脈動
生成式AI有5大風險！中研院士孔祥重提解方　找人文社會領域來幫忙

生成式AI有5大風險！中研院士孔祥重提解方　找人文社會領域來幫忙

【記者王良博／台北報導】近年人工智慧（AI）蓬勃發展，學生選系出現「輕人文重理工」趨勢。中研院院士、電腦科學家孔祥重今（2）日表示，人文社會領域的專業，了解什麼樣的文化對社會比較好，有能力讓AI更安全，人文社會領域專家一定要進入AI領域，中研院、國家可以透過各種措施，鼓勵AI、人文社會領域互相幫助。
2024/07/02 12:36
生活 文教
黃仁勳稱「Blackwell可能是電腦史上最成功產品」　 一文看懂7大厲害點

黃仁勳稱「Blackwell可能是電腦史上最成功產品」　 一文看懂7大厲害點

【記者蕭文康／台北報導】NVIDIA（輝達）周三舉行股東會，執行長黃仁勳針對旗下AI產品對股東說：「輝達Blackwell架構平台是輝達史上最成功產品。」他補充說，它也可能是電腦史上最成功產品。究竟今年3月才推出的Blackwell系統，有多厲害？《知新聞》整理一文看懂Blackwell系統的7大特點。
2024/06/27 17:45
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