特刊
台積電2奈米技術細節曝光！性能增15%、功耗降30% 每片晶圓價格上看百萬元
【財經中心／台北報導】台積電在舊金山舉行的IEEE 國際電子元件會議（IEDM）上，公布其備受矚目的2 奈米（N2）製程技術更多細節，展示該技術在性能、功耗和晶體管密度方面的顯著進步。
2奈米製程效能提升15%
台積電在會中重點介紹其2奈米「奈米片（nanosheets）」技術。據介紹，相較於前代流程，N2製程在效能上提升15%，功耗降低高達30%，能源效率顯著提升。此外，由於環繞式閘極（GAA）奈米片電晶體和 N2 NanoFlex技術的應用，電晶體密度也提高1.15 倍。
N2 NanoFlex技術可讓製造商在最小的面積內整合不同的邏輯單元，進一步優化製程的效能。
IT之家報導，透過從傳統的 FinFET（鰭式場效電晶體）技術過渡到專用的 N2「奈米片」技術，台積電實現對電流更有效的控制，使得製造商能夠根據不同的應用場景微調參數。奈米片技術採用堆疊的窄矽帶結構，每條矽帶都被閘極包圍，相較於 FinFET 技術，能夠實現更精確的電流控制。
2奈米製程晶圓價格較3奈米高逾10%
與 3奈米及其衍生製程相比，台積電的N2製程在性能上實現顯著的提升，鑑於其明顯的世代改進，預計包括蘋果和輝達在內的行業巨頭將大規模採用該過程。然而，伴隨性能提升的，是晶圓價格的上漲，據悉，N2製程晶圓的價格將比3奈米製程高出10%以上。
據估計，一片N2晶圓的價格可能在2.5萬至3萬美元（約81.2萬至97.5萬台幣）之間，具體價格將取決於台積電的最終定價。相比之下，3奈米晶圓的價格約為2萬美元，考慮到初期良率和試生產等因素，N2過程的初期產量將受到限制，意味著其普及速度在初期可能會相對緩慢。
廣告
