傳台積電封裝技術晶圓級轉向面板級封裝 群創沾光漲停
【記者巫彩蓮／台北報導】由於AI算力需求大增，外電報導台積電(2330)嘗試一個先進晶片封裝的新技術，其構想是使用矩形面板狀基板，取代目前使用的傳統圓形晶圓，面板級扇出型封裝(FOPLP)題材發酵，群創(3481)在3.5代線已有量產，激勵今(21)日股價急奔漲停價位，法人分析，群創跨入FOPLP有助於面板產業本益比提升，惟後續還要觀察放量量產結果。
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群創過去三年推動「More than Panel(超越面板)」進行轉型，今年是跨足半導體的「先進封裝量產元年」。
群創在FOPLP布局源於2017年經濟部技術處A+計畫支持，其利用3.5代面板產線進行IC封裝，由於方形面積，相較於半導體圓形晶圓有更高的利用率，開發具備細線寬的中高階半導體封裝，產出晶片的面積將是12吋晶圓的7倍。
由於FOPLP具有低電阻、降低晶片發熱等特性，適用車用IC、高壓IC等晶片應用，群創試量產FOPLP產線月產能約1000片，FOPLP主要客戶為國際整合元件大廠(IDM)，今年也計劃擴產，月產能將提高到1.5萬片。
AI時代來臨，外電報導台積電與設備、材料供應商合作開發FOPLP封裝新方法，其想法以方形面板狀基板，取代使用的傳統圓形晶圓，讓每個晶圓上可以放置更多組晶片，減少邊緣未處理的區域，藉此增加晶片產出效率，惟此項研究仍處於早期階段，成功的話，將是半導體技術一大突破。
