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不只高通被取代 郭明錤曝iPhone 17將採蘋果自研WiFi晶片替代博通
【財經中心/台北報導】蘋果知名分析師郭明錤今天發文爆料,繼高通之後,博通的Wi-Fi晶片也將被蘋果自研晶片所取代,且被取代速度更快。

他表示,蘋果今年所有的iPhone 17系列機型都將使用其自主研發的Wi-Fi晶片。他認為,轉向自研晶片將有助於「強化蘋果設備間的連接性」,同時也能降低成本。
相對來說,蘋果今年將發布的iPhone 17系列中僅超薄款iPhone 17 Slim(未定名)會採用Apple C1晶片。
郭明錤去年10月預測,至少一款iPhone 17機型將配備蘋果自研的Wi-Fi晶片。在之前的報告中,郭明錤表示蘋果的晶片將支援「最新的Wi-Fi 7標準」,但他沒有提供更多細節。
IT之家指出,現有四款搭載博通Wi-Fi晶片的iPhone 16機型都支援Wi-Fi 7,但存在部分限制。高通表示,Wi-Fi 7可以實現超過40 Gbps的峰值速度,比Wi-Fi 6E快4倍。
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