AI帶動明年12吋晶圓廠設備支出逾千億美元 台灣排全球第3次於中韓
【記者蕭文康／台北報導】SEMI（國際半導體產業協會）今在其季度12吋晶圓廠展望報告中指出，12吋晶圓廠設備強勁的支出是由半導體晶圓廠的區域化以及對用於數據中心和邊緣設備的人工智慧（AI）晶片需求增加所驅動的，預估2025年將增長24%，達到1232億美元，首次突破1000億美元的大關。而台灣預計未來3年內將在12吋設備上支出750億美元，排名第3，次於中國大陸和韓國，主要是因為台灣的晶片製造商正在海外建設一些新的廠房。
2025年12吋晶圓廠設備的支出將首次突破千億美元
SEMI統計，全球範圍內，12吋晶圓廠設備的支出預計在2024年將增長4%，達到993億美元，並在2025年進一步增長24%，達到1232億美元，首次突破1000億美元的大關。預測在2026年支出將增長11%，達到1362億美元，然後在2027年再增長3%，達到1408億美元。 全球對12吋晶圓廠設備的支出預計將在2025年至2027年間達到4000億美元的新高，
SEMI總裁兼首席執行長Ajit Manocha表示，預期2025年全球12吋晶圓廠設備支出的快速增長，為半導體製造投資創造了一個有記錄可循的3年時期。世界對晶片的普遍需求正在推動針對人工智慧應用的先進技術設備以及由汽車和物聯網應用驅動的成熟技術設備的支出。
中國大陸在2027年前居全球之冠
在區域增長方面，中國大陸預計將在2027年之前保持全球12吋設備最大的支出區域地位，未來3年內將投資超過1000億美元，這主要是受到國家自給自足政策的推動。然而，預計支出將從2024年的450億美元高峰逐漸下降至2027年的310億美元。
韓國預計將排名第2，在接下來的3年內投資810億美元，以進一步鞏固在記憶體領域（包括DRAM、高帶寬記憶體（HBM）以及3D NAND Flash）的主導地位。
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台灣因投資海外建廠未來3年僅排全球第3
台灣預計在接下來的3年內將在12吋設備上支出750億美元，排名第3，因為台灣的晶片製造商正在海外建設一些新的廠房。台灣的投資主要是由於小於3奈米的尖端邏輯驅動。
美國預計在2025至2027年間投資630億美元，而日本、歐洲與中東、以及東南亞的預計支出分別為320億美元、270億美元和130億美元。
值得注意的是，在這3年期間，這些地區的設備投資預計將在2027年較2024年翻倍以上，因為政策激勵被指派用來緩解對重要半導體供應的擔憂。
支出成長主要來自邏輯製程3/2奈米的投資
細分市場增長 預計晶圓代工設備的支出將在2025至2027年間達到約2300億美元，這是受益於在小於3奈米的尖端製程上進行的投資，以及對成熟製程的持續支出。對2奈米邏輯製程的投資和2奈米關鍵技術的開發（如（GAA）晶體管結構和背面供電技術）對於滿足未來高性能和能效計算需求至關重要，特別是在人工智慧應用方面。
隨著對汽車電子和物聯網應用需求的增加，具成本效益的22奈米和28奈米製程在預期中將迎來增長。在未來3年內，邏輯和微電子領域預計將成為設備支出擴張的先鋒，總投資預期達到1730億美元。
記憶體位列第2，預計在同一期間內將貢獻超過1200億美元的支出，這代表著另一個細分市場增長周期的開始。在記憶體領域，對DRAM相關設備的投資預計將超過750億美元，而在3D NAND上的投資預計將達到450億美元。
