日月光拚先進封裝產能 與宏璟建設合建K28廠房2026年底完工
【記者蕭文康／台北報導】日月光投資控股（3711）為配合高雄廠的營運成長規劃，針對先進封裝製程的終端測試需求、AI晶片高能源運算及散熱需求，先前所購入的大社土地分二期開發，第一期K27廠房已於2023年完工進駐，第二期K28廠房將與宏璟建設合建，預計2026年第4季完工為目標。
日月光今日宣布經董事會決議通過與關係人宏璟建設（2527）採合建分屋方式興建K28廠，該建案由日月光半導體提供所持有大社土地6,283.09坪其中之2,660.98坪，並由宏璟建設提供資金，合建地下1層、地上7層廠房，該K28廠房的樓地板面積約10,883.62坪，雙方協議的合建權利價值分配比例為日月光半導體22.24%及宏璟建設77.76%， K28廠房興建完成後，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，並由日月光半導體或其子公司取得宏璟建設所屬產權的優先承購權。
日月光半導體指出，為配合高雄廠的營運成長規劃，針對先進封裝製程的終端測試需求、AI晶片高能源運算及散熱需求，於先前所購入的大社土地分二期開發，第一期K27廠房已於2023年完工進駐，第二期K28廠房以2026年第4季完工為目標，宏璟建設與日月光半導體長期合作互信基礎厚實，且建廠工期配合度高，加上近期營建市場之材料成本上掦及人工短缺，因此借助宏璟建設的廠房興建專業、經驗及營建資源，以確保K28廠建廠進度符合目標時程。
