英特爾、AMD都能大和解 陸行之獻策：台積電、聯電可在成熟製程合作化解結構性隱憂
【財經中心／台北報導】知名分析師陸行之今天在臉書分享產業趨勢，他表示，最近看到打了數10年 x86 CPU市場戰爭的Intel及AMD，居然為了共同防禦外敵ARM而成立x86 生態諮詢小組，來確保相容性，整合新功能及簡化架構分享技術演進規格。
台積電、聯電成熟製程市佔逐漸流失給中芯
他認為，雖然不知道未來成效如何，但想到台積電跟聯電也在晶圓代工市場打了超過30年肉搏戰，雖然台積電最後在7奈米製程及6/5/4/3/2奈米製程一統江湖，市值增加20倍，但在成熟製程成長率及市佔也跟聯電類似，在一點一滴的流失給中芯國際。
而台積電與聯電是否能採台積電/世界先進合作模式，在20-7奈米特殊製程工藝合作來抗敵呢？避免研發/擴產浪費及提早鎖住從40/28奈米轉進20-7奈米的特殊製程用戶呢？
陸行之認為，未來10年，台積電的隱憂是擔心繼續流失成熟製程的市佔，聯電的隱憂是擔心獲利率再次歸零，什麼樣的合作方式能讓台積電及聯電來扭轉這兩個結構性隱憂？
聯電營利率與台積電愈差愈遠
就台積電而言，每年還是要投資30億美元資本支出在12吋成熟製程特殊工藝，這僅佔此部門營收的10%（capital density)，遠低於中芯國際的>100%及聯電的40~45%，除此之外，如果他是台積電的工程師，現在又缺人，當然往高薪、有成長性的先進製程部門跑。
在缺人、錢少、缺關注的條件下，台積電在12吋成熟製程的晶圓代工市佔（主要比較台積電、聯電、中芯、華虹）從2021年的70~75%，到2022的70%上下，2023年降至65~70%，到2024降至64~65%，產能利用率到現在還是在80%以下。
按照這趨勢演變下去，不到10年之內，成熟製程代工市佔可能低於50%，雖然12吋成熟製程因大多設備折舊完畢，獲利豐厚，具有降成本殺價優勢（靠殺價來守住市佔只會讓不用承擔硬資產風險的客戶受益)，但市佔流失畢竟是一大隱憂，讓中芯有足夠的奶水繼續往先進製程邁進。
就聯電而言，每年也是要投個30億美元資本支出在12吋成熟製程特殊工藝，跟英特爾的合作也會因代工產能分割而充滿變數，在不缺人，不缺產能，缺優質客戶的情形下，聯電過去5年在12吋成熟製程的市佔始終保持在15~17%左右，為了持續增加特殊工藝產能及維持晶圓代工單價，產能利用率即將跌破70%，以及毛利率無法守住30%，雖然保住市佔，但營業利益率跌破20%，重回過去的10%上下，也會跟台積電愈差愈遠。
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