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電源管理IC
AI熱潮帶動全球前10大IC設計業者去年營收合計年增49%　NVIDIA囊括半數占比

AI熱潮帶動全球前10大IC設計業者去年營收合計年增49%　NVIDIA囊括半數占比

【記者蕭文康／台北報導】2024年全球前10大IC設計業者營收合計約2,498億美元，年增49%。根據TrendForce最新研究，AI熱潮帶動整體半導體產業向上，特別是NVIDIA 2024年營收成長幅度高達125%，與其他廠商拉開明顯差距，成為半導體IC產業霸主。展望2025年，由於先進半導體製程有助於AI算力增長，各種大型語言模型(LLM)持續問世，加上DeepSeek等新型開源模型有機會降低AI成本門檻，助益AI相關應用從伺服器滲透至個人裝置，邊緣AI裝置將成為下一波半導體的成長動能。
2025/03/17 14:59
財經 產業脈動
分析｜美國將對中國大陸成熟製程開刀？　專家解析台灣二線晶圓廠誰受惠

分析｜美國將對中國大陸成熟製程開刀？　專家解析台灣二線晶圓廠誰受惠

【記者蕭文康／台北報導】美國商務部在上周（11日）針對中國大陸晶圓廠成熟製程晶片召開公聽會，市場預期在對其關稅加倍到50%之下，有利台灣二線晶圓廠受惠轉單效應，微驅科技總經理吳金榮對此分析，中國大陸成熟製程晶片攻佔美國電子產品市場達2/3，並導致部分美國科技企業營收和股價同步受到重創，促使美國政府今年開始把成熟製程晶片關稅拉高，歐美客戶因此將訂單轉移至非中國大陸生產，事實上轉單台灣晶圓廠早就已經發生。
2025/03/16 08:42
財經 產業脈動
力積電去年每股虧1.64元　首季產能利用率微升、全年聚焦3大轉型策略

力積電去年每股虧1.64元　首季產能利用率微升、全年聚焦3大轉型策略

【記者蕭文康／台北報導】力積電（6770）今舉行法說會，其中去年第4季每股淨損0.36元，全年每股虧損達1.64元。展望今年首季營運表現，總經理朱憲國指去年第4季的產能利用率平均是71%，8吋是57%，12吋是76%，預估今年第1季可能會微幅的上升，但是並沒有太大的一個改變。另力積電預估今年資本支出因銅鑼廠已量產，支出減少所以從去年7.39億美元調降至4.77億美元。
2025/02/13 16:43
財經 產業脈動
世界先進Q4晶圓出貨季減10~12%、價格反增3~5%　未來3年股利維持4.5元水準

世界先進Q4晶圓出貨季減10~12%、價格反增3~5%　未來3年股利維持4.5元水準

【記者蕭文康／台北報導】世界先進（5347）今舉行法說會，公布第3季世界先進第3季營收118.04億元，季增6.7%，年增12%，在產能利用率增加之下，帶動毛利率達29%，較上季增3個百分點，歸屬母公司淨利21.29億元，季增18.4%，每股純益1.29元。展望第4季，由於進入年底供應鏈庫存調整，預估晶圓出貨季減10~12%、ASP季增3~5%，毛利率27~29%。
2024/11/05 15:32
財經 產業脈動
聯發科Q3每股賺15.94元　Q4受惠天璣9400強勁成長營收最高季增2%

聯發科Q3每股賺15.94元　Q4受惠天璣9400強勁成長營收最高季增2%

【記者蕭文康／台北報導】聯發科（2454）今舉行法說會，其中，第3季合併營收1318.13億元，季增3.6%，年增19.7%，稅後淨利255.9億元，季減1.4%、年增37.8%，每股純益15.94元。展望第4季，由於天璣9400的強勁營收成長，可望部分抵銷較低的消費性電子季節需求，天璣9400挹注第4季營收，預計營收較上一季下降4%至成長2%。基於第4季展望，預期2024年美元營收成長率將可優於原先mid-teens百分比（14~16%）的目標。
2024/10/30 16:13
財經 產業脈動
扇出型面板級封裝突竄紅！　 一文看懂和傳統晶圓級封裝有何不同之處

扇出型面板級封裝突竄紅！　 一文看懂和傳統晶圓級封裝有何不同之處

【記者蕭文康／台北報導】由於台積電（2330）先進封裝技術CoWos產能吃緊，加上近日傳出鴻海（2317）集團包括群創（3481）及夏普積極發展FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板級封裝），號稱方形的玻璃基板面積700毫米乘以700毫米（mm）約可容納約7個12吋晶圓，封裝速度快7倍，利用率高達95%，引發市場關注，《知新聞》整理究竟什麼是面板級封裝？有何優劣勢？
2024/07/14 11:31
財經 科技新知
AMD、NVIDIA需求推動扇出型晶圓級封裝發展　研調估量產約落在2027~2028年

AMD、NVIDIA需求推動扇出型晶圓級封裝發展　研調估量產約落在2027~2028年

【記者蕭文康／台北報導】自台積電（2330）於2016年開發命名為InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，並應用於iPhone7手機所使用的A10處理器後，TrendForce指出，OSAT（專業封測代工廠）業者競相發展FOWLP及FOPLP（Fan-out Panel Level Package, 扇出型面板級封裝）技術，以提出單位成本更低的封裝解決方案。自第2季起AMD（超微）等晶片業者積極接洽台積電及OSAT業者，洽談以FOPLP技術進行晶片封裝，帶動業界對FOPLP技術的關注。
2024/07/03 14:56
財經 產業脈動
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