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世界先進Q4晶圓出貨季減10~12%、價格反增3~5%　未來3年股利維持4.5元水準

世界先進Q4晶圓出貨季減10~12%、價格反增3~5%　未來3年股利維持4.5元水準

【記者蕭文康／台北報導】世界先進（5347）今舉行法說會，公布第3季世界先進第3季營收118.04億元，季增6.7%，年增12%，在產能利用率增加之下，帶動毛利率達29%，較上季增3個百分點，歸屬母公司淨利21.29億元，季增18.4%，每股純益1.29元。展望第4季，由於進入年底供應鏈庫存調整，預估晶圓出貨季減10~12%、ASP季增3~5%，毛利率27~29%。
2024/11/05 15:32
財經 產業脈動
聯發科Q3每股賺15.94元　Q4受惠天璣9400強勁成長營收最高季增2%

聯發科Q3每股賺15.94元　Q4受惠天璣9400強勁成長營收最高季增2%

【記者蕭文康／台北報導】聯發科（2454）今舉行法說會，其中，第3季合併營收1318.13億元，季增3.6%，年增19.7%，稅後淨利255.9億元，季減1.4%、年增37.8%，每股純益15.94元。展望第4季，由於天璣9400的強勁營收成長，可望部分抵銷較低的消費性電子季節需求，天璣9400挹注第4季營收，預計營收較上一季下降4%至成長2%。基於第4季展望，預期2024年美元營收成長率將可優於原先mid-teens百分比（14~16%）的目標。
2024/10/30 16:13
財經 產業脈動
扇出型面板級封裝突竄紅！　 一文看懂和傳統晶圓級封裝有何不同之處

扇出型面板級封裝突竄紅！　 一文看懂和傳統晶圓級封裝有何不同之處

【記者蕭文康／台北報導】由於台積電（2330）先進封裝技術CoWos產能吃緊，加上近日傳出鴻海（2317）集團包括群創（3481）及夏普積極發展FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板級封裝），號稱方形的玻璃基板面積700毫米乘以700毫米（mm）約可容納約7個12吋晶圓，封裝速度快7倍，利用率高達95%，引發市場關注，《知新聞》整理究竟什麼是面板級封裝？有何優劣勢？
2024/07/14 11:31
財經 科技新知
AMD、NVIDIA需求推動扇出型晶圓級封裝發展　研調估量產約落在2027~2028年

AMD、NVIDIA需求推動扇出型晶圓級封裝發展　研調估量產約落在2027~2028年

【記者蕭文康／台北報導】自台積電（2330）於2016年開發命名為InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，並應用於iPhone7手機所使用的A10處理器後，TrendForce指出，OSAT（專業封測代工廠）業者競相發展FOWLP及FOPLP（Fan-out Panel Level Package, 扇出型面板級封裝）技術，以提出單位成本更低的封裝解決方案。自第2季起AMD（超微）等晶片業者積極接洽台積電及OSAT業者，洽談以FOPLP技術進行晶片封裝，帶動業界對FOPLP技術的關注。
2024/07/03 14:56
財經 產業脈動
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