廣告
Q3全球前10大晶圓代工產值創高 台積電市佔65%居冠拉大與三星差距

Q3全球前10大晶圓代工產值創高 台積電市佔65%居冠拉大與三星差距

【記者蕭文康/台北報導】2024年第3季儘管總體經濟情況未明顯好轉,但受惠下半年智慧手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨,加上AI server相關HPC需求持續強勁,根據TrendForce最新調查,整體晶圓代工產能利用率較第2季改善,第3季全球前10大晶圓代工業者產值季增9.1%,達349億美元,其中台積電市佔65%穩居冠軍,並拉大與三星差距。
Q1前10大晶圓代工台積電市佔逾61%居冠 中芯擠下聯電竄升至第三

Q1前10大晶圓代工台積電市佔逾61%居冠 中芯擠下聯電竄升至第三

【記者蕭文康/台北報導】根據全球市場研究機構TrendForce調查顯示,第一季消費性終端進入傳統淡季,雖供應鏈偶有急單出現,但多半是個別客戶庫存回補行為,動能稍顯疲軟;與此同時,車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增情境下,前景悲觀而持續修正,僅AI 伺服器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型(LLM)風潮下異軍突起,成為支撐第1季供應鏈唯一亮點。基於上述因素,第1季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元。
載入更多