Q3全球前10大晶圓代工產值創高　台積電市佔65%居冠拉大與三星差距

財經產業脈動

2024/12/05 14:25

【記者蕭文康／台北報導】2024年第3季儘管總體經濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智慧手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI server相關HPC需求持續強勁，根據TrendForce最新調查，整體晶圓代工產能利用率較第2季改善，第3季全球前10大晶圓代工業者產值季增9.1%，達349億美元，其中台積電市佔65%穩居冠軍，並拉大與三星差距。

Q4前10大業者產值季增幅度略為收斂

展望2024年第4季，TrendForce預估先進製程將持續推升前10大業者產值，但季增幅度將略為收斂，而營運表現將呈兩極化：AI及旗艦智慧手機、PC主晶片預期帶動5/4nm、3nm需求至年底，CoWoS先進封裝亦將持續供不應求。

至於28nm（含）以上成熟製程，因為終端銷售情況不明朗，加上將進入2025年第1季傳統銷售淡季，且消費性產品在2024年第3季備貨後，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等週邊IC的備貨需求顯著降低。然而，以上負面因素將與中國智慧手機品牌年底衝量，以及中國汰舊換新補貼刺激供應鏈急單效應相抵，預期第4季成熟製程產能利用率將與前1季持平或小幅成長。

營收排名第3的中芯國際雖晶圓出貨量於第3季無明顯提升，但得利於產品組合優化，以及12吋新增產能釋出帶動出貨等因素，營收季增14.2%，達22億美元，市佔由上季的5.7%略增至6^。排名第4的聯電晶圓出貨與產能利用皆較前1季改善，帶動營收成長至18.7億美元，季增6.7%。GlobalFoundries第3季受惠於智慧手機、PC新品週邊IC備貨訂單，晶圓出貨與產能利用率皆有成長，營收季增6.6%，達17.4億美元，排名第5。

台積電市佔以65%居全球之冠、三星市佔滑落到9.3%仍居次

TrendForce表示，第3季前10大晶圓代工營收排名未有變動，台積電以近65%市占率穩居第1名，較上季增加2.6個百分點。智慧手機旗艦新品、AI GPU及PC CPU新平台等HPC產品齊發，驅動台積電第3季產能利用率與晶圓出貨量提升，營收季增13%，來到235.3億美元。

三星晶圓代工維持營收排名第2，儘管承接部分智慧手機相關訂單，但其先進製程主要客戶的產品逐步邁入產品生命週期尾聲，成熟製程又因中國同業競爭而讓價，導致第3季營收季減12.4%，市占也從上季的11.5%下滑至9.3%。

消費性備貨刺激週邊零組件急單，改善2線晶圓代工產能利用率

TrendForce表示，華虹同樣接獲智慧手機、PC新機週邊IC訂單，加上消費性庫存回補備貨需求，提升旗下HLMC與HHGrace產能利用率，整體營收季增12.8%、市占達2.2%，營收排行第6。排名第7的Tower第3季有智慧手機周邊RF IC、AI server所需光通訊SiPho、SiGe等基建訂單，產能利用率提升，營收季增5.6%，達到3.71億美元。

世界先進第3季受惠於消費性LDDI、面板/智慧手機PMIC與AI相關MOSFET訂單，產能利用率與晶圓出貨皆有成長，營收季增6.9%，來到3.66億美元，排名第8。力積電第3季記憶體代工投片穩定增加，Logic業務也有智慧手機週邊零組件急單，推升營收至3.36億美元，排名第9。Nexchip維持排名第10，第3季營收為3.32億美元，季增約10.7%。