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家登集團跨AI伺服器散熱領域 2024挑戰營運新高

家登集團跨AI伺服器散熱領域 2024挑戰營運新高

【記者蕭文康/台北報導】半導體設備商家登精密(3680)於今(10)日公佈2024年8月營收報告,其中合併營收約為6.46億元,較上月6.38億元成長1.25%、年增達45%;今年集團累積營收約44.6億元,較去年同期成長38%。家登指出,半導體展家登展示全方位載具解決方案動能,引領下半年半導體旺季營運續強,在先進製程、AI熱潮下,包括光罩載具、晶圓載具,再搭配CoWoS 3D封裝以及AI伺服器散熱解決方案助攻,今年全年集團營收將挑戰新高。
家登新切入冷卻、CoWoS新事業帶動業績成長 明年集團營收挑戰百億新高

家登新切入冷卻、CoWoS新事業帶動業績成長 明年集團營收挑戰百億新高

【記者蕭文康/台北報導】半導體設備商家登(3680)今舉行法說會,針對未來展望上,董事長邱銘乾表示,今年由於半導體大環境市場帶動成長動力,今年營收期望能達60~70億元,優於去的51.8億元並創新高,明年在切入CoWoS、浸冷卻市場、AI、高階EUV技術等領域,集團營收將進一步挑戰百億規模。
崇越科技揪8台廠組供應鏈平台! 進軍美國半導體展及市場

崇越科技揪8台廠組供應鏈平台! 進軍美國半導體展及市場

【記者蕭文康/台北報導】台灣半導體及光電關鍵材料整合服務廠崇越科技(5434)攜手弘塑(3131)等8家台灣半導體供應商,組建半導體供應鏈平台,於7月9日至11日參加於美國舊金山莫斯康展覽中心舉行的「2024 SEMICON West美國西部國際半導體展」,展示半導體國際供應鏈平台的整體解決服務方案。崇越科技指出,組建半導體供應鏈平台,集結材料、設備、零組件等整合性方案,進軍美國市場。
半導體需求強勁!家登兩岸同步擴產 今、明年各廠區產能將陸續倍增

半導體需求強勁!家登兩岸同步擴產 今、明年各廠區產能將陸續倍增

【記者蕭文康/台北報導】晶圓載具暨傳送廠家登精密(3680)受惠大客戶需求強勁,正式啟動全球量產及擴產計畫,其中,中國大陸昆山廠預計今年第3季開出二期產能、協力廠重慶廠FOSB量能,預計今年底可開出現在兩倍產能,搶攻當地半導體市場,台南樹谷廠二期預計於今年11月機台陸續進場,將開出數千顆以上產能,並目標明年第2季前完工並開出雙倍單月產量。
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