家登集團跨AI伺服器散熱領域 2024挑戰營運新高
【記者蕭文康／台北報導】半導體設備商家登精密（3680）於今(10)日公佈2024年8月營收報告，其中合併營收約為6.46億元，較上月6.38億元成長1.25%、年增達45%；今年集團累積營收約44.6億元，較去年同期成長38%。家登指出，半導體展家登展示全方位載具解決方案動能，引領下半年半導體旺季營運續強，在先進製程、AI熱潮下，包括光罩載具、晶圓載具，再搭配CoWoS 3D封裝以及AI伺服器散熱解決方案助攻，今年全年集團營收將挑戰新高。
家崎科技正式宣布進軍AI伺服器散熱解決方案
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家登子公司家崎科技正式宣布進軍AI伺服器散熱解決方案，主要產品為雙相浸沒式冷卻機櫃，用於晶圓廠和封測廠，透過與夥伴合作，在技術上相輔相成，共創雙贏。台灣擁有全球相當完整的先進冷卻散熱技術生態系，約90％以上的資料中心伺服器由總部位於台灣的廠商供貨，家崎與夥伴廠商合作開發，共同服務AI市場，不只能滿足客戶需求，更能為ESG盡一份心力，協助整體供應鏈有效節能減碳。
今年營運挑戰新高、集團2025有機會挑戰百億營收
家登分析，2024年全球地緣政治、貿易市場持續動盪，更加劇了AI浪潮的勢不可擋，家登在半導體供應鏈中的不可或缺也勢必會延續至未來AI的策略布局，家登透過本土供應鏈聯盟布局，建構AI產業生態系(Ecosystem)，以整合取代競爭共同服務大客戶，健全本土在地供應鏈韌性。家登結合聯盟資源提供先進封裝完整解決方案，鎖定先進封裝商機，與全球客戶偕同開發提供CoWoS 各製程產品，包括CoW 使用的Frame FOUP、WoS 段的Panel FOUP及堆疊完成後使用的Full Panel Shipper，全方位的投入CoWoS解決方案並大量送樣客戶驗證中，取得美國、台灣和日本客戶實績，預期2025放量出貨，家登將挾完整領先優勢，迎接下個爆發成長的關鍵里程碑。
展望下半年及2025年，家登強調未來發展的5大亮點值得關注：包括HI-NA EUV POD需求量持續擴充、晶圓載具市占不斷攀升、完整CoWoS解決方案領先全球、航太營收大量挹注及Cooling技術的新戰力，將帶領家登半導體全方位解決方案領先市場，集團2025有機會挑戰百億營收。
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