家登新切入冷卻、CoWoS新事業帶動業績成長 明年集團營收挑戰百億新高
【記者蕭文康／台北報導】半導體設備商家登（3680）今舉行法說會，針對未來展望上，董事長邱銘乾表示，今年由於半導體大環境市場帶動成長動力，今年營收期望能達60~70億元，優於去的51.8億元並創新高，明年在切入CoWoS、浸冷卻市場、AI、高階EUV技術等領域，集團營收將進一步挑戰百億規模。
海外布局以日本市場為主、新廠預計10月動土
在海外布局方面，邱銘乾說，家登在美國市場必須符合大客戶的需求，德國市場因應整體結構看來不是大客戶的首選市場，因此家登不會想去設據點但仍會派人提供服務，重點會放在日本，家登在日本的土地預估10月後動土。他強調，地緣政治和兩岸關係半導體會成為西方和中國二個市場，家登如果要維護長期競爭力，還是要去日本，配合發展高階製程上也比較適合日本，預計日本廠2025下半年。
南科三期會是未來主要營運基地
在國內建廠規劃上，未來南科三期會是家登主要營運基地，但會以航太為主，彰化花潭已有土地但建廠還沒規劃好，家崎大樓預計今年第4季或明年第1季拿到使用執照，台南樹谷廠則會繼續擴廠。
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新增CoWoS、浸沒式冷卻業務發展
在新業務發展方面，光罩是比較原始業務，未來將積極切入包括3D封裝CoWoS、浸沒式冷卻（Immersion Cooling）等，其中冷卻事業將專注特殊應用市場，邱銘乾坦言還有一些挑戰，例如客戶認證，先前技嘉集團旗下技剛入主家崎，目前已有訂單但還沒有營業額貢獻。
另外，航太版圖也是因為地緣政治切入，起源則是看好包括另高進人障礙、高毛利市場及精密加工優勢。
規劃未來3成長藍圖、2025年集團營收挑戰百億
此外，關於家登集團未來3年成長藍圖，邱銘乾說明，2024年成長動能來自4大方面，第一是晶圓載具國內外市佔持續擴張，貢獻強力營收成長；第二是聚焦先進製程，成為關鍵客戶主力供應商；第三是FOSB耕耘開始發酵，陸續完成重點客戶驗證；第四是持續建廠擴充產能，完成全球大客戶在地供應及全方位服務。
2025年成長動能則來自1.配合CoWoS發展，3D封測（Panel FOUP）出貨穩定提升；2.持續精進Cooling技術，穩定製程，進軍AI市場；3.FOSB產品系列強勁營收貢獻；4.Hi-NA EUV 技術發表，EUV Pod應用客群；5.擴大半導體全方位解決方案領先市場，集團挑戰百億營收。
2026年成長來源為1.航太關鍵零組件持續驗證並取得長單；2.加速擴充特殊製程，完善航太事業版圖；3.CoWoS產品強烈挹注營收成長；4.Hi-NA EUV成熟量產，帶來營收貢獻；4.持續聚焦高營收市場及併購策略，集團更上層樓。
