崇越科技揪8台廠組供應鏈平台！ 進軍美國半導體展及市場
【記者蕭文康／台北報導】台灣半導體及光電關鍵材料整合服務廠崇越科技（5434）攜手弘塑（3131）等8家台灣半導體供應商，組建半導體供應鏈平台，於7月9日至11日參加於美國舊金山莫斯康展覽中心舉行的「2024 SEMICON West美國西部國際半導體展」，展示半導體國際供應鏈平台的整體解決服務方案。崇越科技指出，組建半導體供應鏈平台，集結材料、設備、零組件等整合性方案，進軍美國市場。
台灣8家半導體公司組建半導體供應鏈平台
此次美國半導體展上，由廠務工程及精密零組件整合製造商千附實業（8383）、特用化學材料供應商達興材料（5234）、半導體封測設備商萬潤（6187）、半導體濕製程設備供應商弘塑（3131）及旗下子公司添鴻精密蝕刻液與環保型去光阻液供應商、專業控濕設備商博士門、晶圓設備耗材供應商夸特材料、半導體零組件供應商敏盛科技等企業，共組台灣本土供應鏈。
旗下子公司展全方位整合服務
崇越科技表示，近年布局中古設備與零組件等全方位整合服務，旗下敏盛科技為100%持股的子公司，於美國半導體展展示零件雷射清洗服務（Laser Clean），此技術可取代傳統噴砂或化學品清洗，避免產生廢化學品、廢水、空污等問題，達到節能減廢效果，已應用於離子植入機的石墨清洗，並將持續開發化學氣相沉積、蝕刻等製程應用。
此外，敏盛與客戶合作開發半導體高階製程使用的全氟O型環，應用於半導體蝕刻、化學氣相沉積、爐管等需耐高溫、耐腐蝕密封應用，並共同開發新一代材料，為下一世代製程做準備。
展會上除展示千附的製程排氣風管、博士門的精密潔淨奈米級光罩儲存櫃、添鴻的銅鈦蝕刻液，以及達興材料的特殊化學品外，亦有日本信越的晶圓製程盒（FOUP）與傳送盒（FOSB）、大日商事的晶圓載具（Cassette）、三益半導體的晶圓蝕刻機、初田的自動滅火系統等展品。
美國崇越於2021年成立，提供半導體材料及技術、市場分析、在地組裝、倉儲物流、特殊化學品倉儲等服務，期發揮領頭羊角色，強化海外供應鏈韌性，協助客戶國際布局。
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