廣告
家登2024年賺逾1個股本 下半年擬配發5.1元股息、2025多頭並進營運看漲
【記者蕭文康／台北報導】關鍵性貴重材料保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密（3680）今召開董事會並公佈2024年營運報告，其中集團合併營收為 65.45億元，年增29%，毛利率為 44%，與前一年度略為下降，主因適逢晶圓載具大量出貨年，家登及家碩產品組合皆有所改變所致，再加上集團快速擴張，子公司併入及建置初期產生相應費用，將於營運量能提升後有所改善，歸屬於公司業主稅後淨利11.68億元，年增29%，每股純益12.32元，營收獲利雙創新高，同時下半年擬每股配發 5.1元股息，全年則配發8.89元股息。
新世代High NA-EUV Pod通過ASML認證
家登指出，2024家登EUV POD出貨量持穩，隨著先進製程持續演進，家登推出新世代High NA-EUV Pod，同時也通過ASML認證，全面提升效能並升級 EUV 價值與技術，創造產業技術的躍升，為全世界的半導體發展貢獻一己之力。
另外，家登晶圓載具相關產品自打入全球關鍵產業鏈領先行列，地緣政治衍生的客戶需求促使晶圓載具訂單持續湧入，在大中華，台灣，以及海外客戶，家登已成為多數新廠的標準產品。同時家登挾產能效率及產品品質優勢，逐步搶占美、日競爭對手市佔，訂單能見度不僅高且已達供不應求之狀態，尤其是大中華市場已與超過30家半導體領導廠商建立密切夥伴關係，長期佈局的8吋、12吋晶圓載具在既有及新建廠皆取得訂單出貨實績，家登已然成為中國半導體廠關鍵載具供應商。
全球產業局勢動盪、家登具全球競爭力
此外，近期全球產業局勢動盪與各國政策改變，全球市況存在多重擔憂，對此，家登強調，身處產業的一環，勢必無法置身事外，但家登能接連創下佳績，正是台灣供應鏈具備全球競爭力的展現。
同時，面對全球AI的快速發展，需求持續攀升，家登以建構AI產業生態系(Ecosystem)作為近年的策略重心，除了與上中下游供應商協同合作外，家登持續投入研發量能於高階製程及先進封裝載具市場。同時集團子公司家崎科技聚焦ESG，提供AI散熱解決方案，為關鍵客戶提供完整解決方案外同時插旗新興市場。家登多頭並進，延續核心技術，平衡市場風險，2024年全年營收表現佳，2025年依然看漲。
廣告
廣告
廣告
