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力積電與AMD合作　180億元聯貸資金到手

力積電與AMD合作　180億元聯貸資金到手

【記者林巧雁／台北報導】彰化銀行統籌主辦力晶積成電子製造公司7年期180億元聯貸案昨簽約，目前力積電新推出的3D AI Foundry技術平台已開始和美商超微(AMD)展開合作，今年落成的銅鑼廠正導入相關設備，為客戶提供3D晶圓堆疊代工服務。力積電並持續透過產學合作開發新技術，可為大型語言模型人工智慧應用市場及AI PC新需求，提供高性價比的解決方案。
2024/11/13 09:07
財經 產業脈動
群益金鼎證券　百億聯貸案今簽約

群益金鼎證券　百億聯貸案今簽約

【記者林巧雁／台北報導】群益金鼎證券100億元聯貸案今日舉行簽約儀式，由元大銀行統籌主辦，臺灣銀行及土地銀行共同主辦，另有臺灣企銀、第一銀行、華南銀行、合作金庫、全國農業金庫、台新銀行及板信銀行參貸，共10家金融機構共組授信銀行團，超額認購逾1.45倍，最終以100億元結案，參貸情形踴躍，顯示銀行團對於群益金鼎證券營運績效及未來發展高度肯定。
2024/11/04 19:04
財經 金融要聞
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