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英特爾晶圓代工製程追上台積電 宣布18A明年上半年量產

英特爾晶圓代工製程追上台積電 宣布18A明年上半年量產

【記者蕭文康/台北報導】英特爾晶圓代工製程技術追上台積電(2330)了嗎?英特爾今宣基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已經完成製造並成功通電、啟動作業系統,在流片後兩個季度內達成這項里程碑,兩款產品將按計劃於2025年開始量產。英特爾也宣布,明年上半年將有第一家外部客戶預計以Intel 18A製程完成流片(tape out),而台積電A16則預計於2026年下半年量產。
智原Q3營收將季增1成 未來鎖定先進製程及先進封裝兩大引擎

智原Q3營收將季增1成 未來鎖定先進製程及先進封裝兩大引擎

【記者蕭文康/台北報導】矽智財廠智原科技(3035)舉行法說會並公布2024年第2季合併財務報表,旗下3大產品別皆較前1季成長,稅後純益2.6億元、每股純益1元。展望第3季營運,智原估3大產品線仍將持續成長,IP及NRE將續創新高。智原總經理王國雍則對於未來成長將由先進製程及先進封裝兩大引擎帶動。
EDA新創公司壯大人才庫 TESDA延攬AMD副總裁王啟尚進入董事會、曹世綸任諮詢委員

EDA新創公司壯大人才庫 TESDA延攬AMD副總裁王啟尚進入董事會、曹世綸任諮詢委員

【記者蕭文康/台北報導】SoC層級驗證EDA公司台灣電子系統設計自動化(TESDA)昨(8)日召開股東臨時會,完成董監事改選,正式延攬超微(AMD)顯示卡技術與工程資深副總裁王啟尚新任董事。會中也通過引進研創資本股份資金,這是TESDA首次獲得機構投資人注資。此外,TESDA將在董事會下設置「諮詢委員會」,邀集半導體相關專業背景的產學賢達加入,以強化董事會專業職能。
英特爾擴大晶圓代工設計服務聯盟拉攏台廠 智原宣布加入

英特爾擴大晶圓代工設計服務聯盟拉攏台廠 智原宣布加入

【記者蕭文康/台北報導】英特爾積極跨入晶圓代工領域,繼日前台廠力旺、M31及晶心科後,持續拉攏台灣IP廠加入晶圓加速器聯盟,ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(3035)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),雙方合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑,涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC)和智慧汽車等領域。
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