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國際大廠來台設研發中心去年投資244億元 經濟部祭出人才門檻

國際大廠來台設研發中心去年投資244億元 經濟部祭出人才門檻

【記者王良博/台北報導】國科會今(19)日舉行委員會議,會後經濟部表示,去年國際大廠在台設立研發中心的投資金額達244億元,創下歷史新高,顯示外商投資台灣仍不手軟,且外商佈局可形成「矽盾」保護。經濟部也提到,外商或國內營收200億以上大廠,申請經濟部「大A+計畫」,都需要引進至少5成國際人才。
工研院成功孵育小金雞 TESDA增資案超額認購、預計2026年申請興櫃

工研院成功孵育小金雞 TESDA增資案超額認購、預計2026年申請興櫃

【記者蕭文康/台北報導】位於工研院育成中心的新創企業台灣電子系統設計自動化股份有限公司(簡稱台系統,TESDA)甫於上週完成新一輪現金增資,總金額新台幣5907萬元已全數到位,將用於開發新一代ASIC/SoC驗證自動化平台。TESDA原規劃以每股價格22.5元募集4950萬元資金,在員工、原始股東與機構投資人踴躍參與下,以超額認購20%完成本次增資,展現投資人對TESDA技術與服務的高度信心。完成本輪現金增資後,TESDA總估值達4.9億元,預計可提早於2026年申請股票公開發行暨登錄興櫃事宜。
擷發首次出擊CES 2025 展「極速IC設計研發平台」與AI創新實力

擷發首次出擊CES 2025 展「極速IC設計研發平台」與AI創新實力

【記者蕭文康/台北報導】IC設計公司擷發科技(7796)突破傳統IC設計服務框架,結合AI軟體平台應用,創造出「Designless」創新產業模式,持續獲得國際半導體大廠肯定,即將在全球矚目的2025年美國消費性電子展(CES)中首次出擊,與聯發科共同合作的工業級Genio AI物聯網平台與獨家研發的「極速IC設計研發平台」所為客戶設計的客製化晶片,有信心以Made in Taiwan的半導體實力,積極進入全球消費電子市場。
英特爾晶圓代工製程追上台積電 宣布18A明年上半年量產

英特爾晶圓代工製程追上台積電 宣布18A明年上半年量產

【記者蕭文康/台北報導】英特爾晶圓代工製程技術追上台積電(2330)了嗎?英特爾今宣基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake和伺服器處理器Clearwater Forest已經完成製造並成功通電、啟動作業系統,在流片後兩個季度內達成這項里程碑,兩款產品將按計劃於2025年開始量產。英特爾也宣布,明年上半年將有第一家外部客戶預計以Intel 18A製程完成流片(tape out),而台積電A16則預計於2026年下半年量產。
智原Q3營收將季增1成 未來鎖定先進製程及先進封裝兩大引擎

智原Q3營收將季增1成 未來鎖定先進製程及先進封裝兩大引擎

【記者蕭文康/台北報導】矽智財廠智原科技(3035)舉行法說會並公布2024年第2季合併財務報表,旗下3大產品別皆較前1季成長,稅後純益2.6億元、每股純益1元。展望第3季營運,智原估3大產品線仍將持續成長,IP及NRE將續創新高。智原總經理王國雍則對於未來成長將由先進製程及先進封裝兩大引擎帶動。
EDA新創公司壯大人才庫 TESDA延攬AMD副總裁王啟尚進入董事會、曹世綸任諮詢委員

EDA新創公司壯大人才庫 TESDA延攬AMD副總裁王啟尚進入董事會、曹世綸任諮詢委員

【記者蕭文康/台北報導】SoC層級驗證EDA公司台灣電子系統設計自動化(TESDA)昨(8)日召開股東臨時會,完成董監事改選,正式延攬超微(AMD)顯示卡技術與工程資深副總裁王啟尚新任董事。會中也通過引進研創資本股份資金,這是TESDA首次獲得機構投資人注資。此外,TESDA將在董事會下設置「諮詢委員會」,邀集半導體相關專業背景的產學賢達加入,以強化董事會專業職能。
英特爾擴大晶圓代工設計服務聯盟拉攏台廠 智原宣布加入

英特爾擴大晶圓代工設計服務聯盟拉攏台廠 智原宣布加入

【記者蕭文康/台北報導】英特爾積極跨入晶圓代工領域,繼日前台廠力旺、M31及晶心科後,持續拉攏台灣IP廠加入晶圓加速器聯盟,ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(3035)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),雙方合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑,涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC)和智慧汽車等領域。
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