英特爾擴大晶圓代工設計服務聯盟拉攏台廠 智原宣布加入
【記者蕭文康／台北報導】英特爾積極跨入晶圓代工領域，繼日前台廠力旺、M31及晶心科後，持續拉攏台灣IP廠加入晶圓加速器聯盟，ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（3035）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），雙方合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域。
雙方在ASIC領域合作
智原今股價表現穩健，盤中最高來到343.5元，上漲14元或逾3%。實際上，智原自1993年成立以來，一直提供從前端到後端的ASIC服務，協助客戶實現晶片高效能低功耗及成本目標。另外，智原也提供強大的營運持續計劃和系統管理，以確保ASIC的長期供貨，智原在IP設計與IP整合使用上的專業能力深受客戶肯定，並提供加值的IP服務，如SoC/子系統整合、IP客製和IP硬核服務。
智原科技營運長林世欽表示，英特爾晶圓代工中領先的RibbonFET製程和創新的多晶片2.5D/3D-IC封裝解決方案與智原的SoC整合能力和資源承諾完美契合，此合作能夠擴大智原的服務範圍，滿足客戶對先進應用的需求。
英特爾晶圓代工生態系統技術部副總裁Suk Lee說，英特爾與智原的合作主要在加速將矽概念產品化，智原在ASIC開發的各階段採用靈活的商務模式，從系統規格討論開發或是客戶自行設計GDS、至晶片生產、驗證、封裝、測試，均可能實現無縫端到端共同開發流程，協助客戶推動下一代客製化SoC產品的創新。
台灣有4家IP廠加入英特爾聯盟
法人分析，台積電和合作夥伴組成OIP（開放創新平台）生態系，英特爾在晶圓代工領域上組成多層聯盟力抗台積電OIP，旗下包括有EDA（電子設計自動化）聯盟、IP聯盟、設計服務聯盟、雲端聯盟及USMAG（美國軍事、航空及政府）聯盟。
台廠包括力旺、M31及晶心科等IP廠先前已宣布與英特爾合作，聯電也在今年初宣示與英特爾在12奈米製程平台結盟，由聯電提供12奈米FinFET製程技術，在英特爾美國亞利桑那州12、22 和32廠進行開發和製造，預計在 2027年投入生產，英特爾在晶圓代工領域也不得不尋求台廠的支持。
智原加入晶圓代工設計服務聯盟一方面跟隨聯電與英特爾在12奈米上的合作商機外，也可以在其IP領域上爭取更多機會。
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