迎接AI時代需求! 2025年全球晶圓廠大爆發將建18座新廠 【記者蕭文康/台北報導】在SEMI(國際半導體產業協會)公布的最新1季全球晶圓廠預測報告(SEMI World Fab Forecast)中指出,2025年半導體產業將有18座新晶圓廠啟建,包括3座8吋和15座12吋晶圓廠,其中又以晶圓代工產能年增10.9%最多,而其中大部分廠房可望於2026年至2027年間開始運營量產。 2025/01/09 07:53 財經 產業脈動
台積電代工費用較高 外媒曝輝達遊戲新晶片將下單三星 【財經中心/台北報導】科技媒體 The Information報導,三星可能重新獲得輝達的訂單,為其生產的新遊戲晶片(GPU),如果順利接單,將為三星的晶圓代工業務帶來助益。 2024/10/19 11:35 財經 產業脈動
中國工信部宣布實現國產DUV曝光機 可生產8奈米及以下晶片 【記者陳力維/綜合報導】中國工信部近日公布一項通知顯示,中國已取得重大技術突破,研發出深紫外光曝光機(DUV),可生產8奈米及以下晶片,目前正在推廣應用。中國工業和信息化部官網9日公布「首台(套)重大技術裝備推廣應用指導目錄(2024年版)」的通知,下發地方要求加強產業、財政、金融、科技等國家支持政策的協同。 2024/09/15 10:30 國際
韓媒指三星台積電德國代工競爭加劇 曝三星下月慕尼黑論壇可能做一宣布 【編譯于倩若/綜合外電】韓媒指三星與台積電在德國市場的代工競爭再起,在主要汽車製造商所在地德國的汽車半導體市場競爭。 2024/09/01 16:58 財經 產業脈動
三星挑戰台積電、SK海力士聯盟 傳採4奈米生產HBM4晶片 【財經中心/台北報導】三星在HBM(高頻寬記憶體晶片)急起直追,從HBM3E晶片的10奈米製程,直接跳到4奈米製程,企圖在第六代高頻寬記憶體晶片(HBM4)超越SK海力士與台積電,奪回主導地位。 2024/07/16 18:18 財經 科技新知
一台要價125億被嫌貴!ASML證實:台積電今年將拿到high-NA EUV 【于倩若/綜合報導】艾司摩爾(ASML)今年將向台積電交付價值3.5億歐元(約125億台幣)的晶片機「high-NA EUV」(高數值孔徑極紫外光曝光機)。台積電先前曾表示ASML的新機太貴。而英特爾已經收到了第1台high-NA EUV機台。 2024/06/06 10:53 財經 產業脈動